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公开(公告)号：CN1307658C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200410011501.6
申请日：2004-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0006 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/244 , H05K3/4614 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明涉及线圈导体、叠层线圈导体和它们的制造方法以及使用这些导体的电子元器件。线圈导体具有绝缘性基体、第1导体层、以及第2导体层。第1导体层形成于绝缘性基体的表面上设置的凹部。第2导体层在与绝缘性基体之间夹着第1导体层，形成于第1导体层上。利用这样的结构得到剖面形状高精度均匀化的线圈导体。
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公开(公告)号：CN1301483C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN02801698.X
申请日：2002-05-14
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托夫·哈洛普
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H05K3/207 , G06K19/07749 , H05K1/0313 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K2201/0129 , H05K2201/0284 , H05K2201/0376
Abstract: 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。
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公开(公告)号：CN1732565A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107700.0
申请日：2003-12-11
Applicant: 英特尔公司
Inventor： B·库马
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/005 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/096 , H05K2203/0108 , H05K2203/1189 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种方法，所述方法包括用A级热固树脂涂覆核心表面，以产生A级热固树脂层，部分地固化所述A级树脂层，以产生部分固化热固树脂层；并将多个导体部件印记进所述部分固化热固树脂层，以产生印记衬底。还提供一种电子封装，所述封装包括含有多个由印记形成的导体部件的衬底，所述衬底是由已部分固化的A级树脂形成；并还提供耦合到所述衬底的电子元件。用A级热固树脂涂覆，作为所述印记处理的一部分，能减少所述层的厚度，提供与先前层完全的，亲密的接触，并消除对先前层的损伤。
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公开(公告)号：CN1722931A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083184.3
申请日：2005-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/361 , H01R12/52 , H01R43/0207 , H05K3/107 , H05K2201/0129 , H05K2201/0376 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/065
Abstract: 本发明提供一种电路基板的连接结构体，其构成为：具有在通过加热软化并具有热粘接性的第1树脂基体材料(12)面上，形成具有一定间距的多个第1导体图形(14)的第1电路基板(10)、和按与多个第1导体图形(14)的间距相同的间距，形成多个第2导体图形(24)的第2电路基板(20)；第1导体图形(14)和第2导体图形(24)机械性地接触，形成电导通状态，第1树脂基体材料(12)覆盖第1导体图形(14)和第2导体图形(24)，并且相对第2电路基板(20)的第2树脂基体材料(22)粘接，从而连接所述第1电路基板(10)和所述第2电路基板(20)。
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公开(公告)号：CN1208792C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02105629.3
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4623 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/086 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供电子元件及其制造方法，其生产周期缩短，裂缝和弯曲很难发生并能降低成本。该电子元件包括：通过把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而形成的中心基板；在中心基板的至少一面上通过薄膜形成技术制成的并被制成图形的且厚度小于5微米的薄膜导体；由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯；中心基板和预浸料坯被交替层压并被热压成一体。该方法包括：把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并通过固化而形成中心基板，在中心基板的至少一面上形成厚度小于5微米的薄膜导体并制成图形，形成由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯，交替层压中心基板和预浸料坯并热压成一体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1591840A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410068472.7
申请日：2004-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 崔敬世
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/3122 , H01L23/3107 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H05K1/0393 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/388 , H05K2201/0108 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , Y10T29/49227 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了用于半导体封装的柔性衬底，制造该柔性衬底的方法，和包括该柔性衬底的半导体封装。电路图形形成区域形成在带有凹形的绝缘衬底中，并且由金属材料形成的电路图形形成在电路图形形成区域中。镀覆部分覆盖所述电路图形的上表面的第一部分。阻焊剂覆盖所述电路图形的所述上表面的第二部分。
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公开(公告)号：CN1134209C
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN96116707.6
申请日：1996-12-18
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4015 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/4007 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/096 , H05K2201/1025 , H05K2203/0278 , H05K2203/1394 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 把焊盘固定在具有多个在顶面上开口的通孔的高密印刷电路板(PCB)上的方法包括：在承载片上形成多个焊盘，每个焊盘有紧贴承载片的铜层和在铜层顶面形成的接合金属层；把多个焊盘置于承载片上，使它们与PCB顶面上的通孔图案对齐；利用接合金属把焊盘层压在顶面的通孔上；以及把承载片与接合到通孔上的焊盘分开以便露出铜层。电气元件可焊接到焊盘上。该方法的优点是避免焊球被吮吸到通孔中，从而提高了产量和部件的可靠性。
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公开(公告)号：CN1387239A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02117695.7
申请日：2002-05-21
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 真筱直宽
CPC classification number: H05K3/423 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/32115 , H01L21/3212 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H05K1/0306 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/388 , H05K3/4608 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2203/0143 , H05K2203/1509 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路板的制造方法,能够防止在抛光导电层期间导电层的剥离,该方法包括以下步骤,在基片的一面至少形成孔;在基片的一面,另一面和侧面,及孔的内表面上形成电镀供电层;通过电镀供电层的电镀在基片的一面和另一面及侧面形成形成的金属层并填埋孔;以及抛光金属层,以形成由孔中填埋的金属层组成的互连图案。
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公开(公告)号：CN1050260C
公开(公告)日：2000-03-08
申请号：CN94119600.3
申请日：1994-12-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K1/00 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2924/01079 , H01R4/04 , H01R12/57 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0376 , H05K2201/09781 , H05K2201/099 , H05K2201/09918 , H05K2201/10136 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种即使电极端子间距微小，也能高可靠连接的面板安装结构；其中第2电极端子嵌入软性印刷电路板，仅向外伸出0～2×10-3mm，因此，保持该电极端子的刚性，减小其表观高度，提高顶面蚀刻精度；由于上述端子伸出量小，各向异性导电膜厚度与导电粒子直径之比可近似为1，能减小导电粒子流动，防止第1与第2电极端子间导电粒子减少，还能使相邻第1、第2电极端子间的空隙处不流入导电粒子。
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公开(公告)号：CN1156392A
公开(公告)日：1997-08-06
申请号：CN96116707.6
申请日：1996-12-18
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4015 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/4007 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/096 , H05K2201/1025 , H05K2203/0278 , H05K2203/1394 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 把焊盘固定在具有多个在顶面上开口的通孔的高密印刷电路板(PCB)上的方法包括：在承载片上形成多个焊盘，每个焊盘有紧贴承载片的铜层和在铜层顶面形成的接合金属层；把多个焊盘置于承载片上，使它们与PCB顶面上的通孔图案对齐；利用接合金属把焊盘层压在顶面的通孔上；以及把承载片与接合到通孔上的焊盘分开以便露出铜层。电气元件可焊接到焊盘上。该方法的优点是避免焊球被吮吸到通孔中，从而提高了产量和部件的可靠性。
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