公开(公告)号：CN102931148A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201110387888.5

申请日：2011-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟满 ,  郭煐熏 ,  朴哲均 ,  崔硕文 ,  金泰勋

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/563 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83418 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。

公开(公告)号：CN102213898A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201010234465.5

申请日：2010-07-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郭煐熏 ,  许英根

IPC: G03B17/56 ,  B08B5/00

CPC classification number: B08B5/02 ,  B08B5/04 ,  B08B15/04

Abstract: 公开了一种用于清洁照相机模块的设备和方法，该设备包括：用于容纳照相机模块(要被清洁的物体)的外壳；用于打开/关闭外壳的打开/关闭单元；以及连接到外壳的抽气单元，该抽气单元用于将外壳中的空气排放到外面。用于清洁照相机模块的设备和方法通过以下方式来清除照相机中的微小外来物质，即通过在负压状态下容纳照相机模块(要被清洁的物体)以及破坏该负压状态来增大供应到照相机模块的空气的瞬时速度，从而可以清洁照相机模块的复杂和狭小的内部，并使用可以被快速和反复地打开/关闭的打开/关闭单元来产生所供应的空气的振动，从而可以更有效地清除微小外来物质。

公开(公告)号：CN104066291B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310247367.9

申请日：2013-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪昌燮 ,  郭煐熏 ,  金洸洙

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/0221 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够防止在外壳装配时产生的压力对紧固部分的损坏。用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子元件；多个紧固部分，形成为从主体部分的侧表面突出；弹性构件，以板簧的方式结合到紧固部分，并弹性地支撑紧固部分的下部。

公开(公告)号：CN103794604A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310533320.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  梁时重 ,  徐范锡 ,  郭煐熏 ,  J·河

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L23/043 ,  H01L23/049 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种一体式功率半导体模块，包括多个形成于基片上的第一半导体元件；壳体，所述壳体塑造形成并包括跨过所述多个第一半导体元件的上部的桥；以及多个引导件，所述多个引导件整体地形成于所述壳体上并电连接所述多个第一半导体元件以及所述基片。根据本发明，可通过增加半导体元件的连接区域和连接力来改善可靠性，此外，还可以通过根据半导体元件的安装与高度调节台阶差以提高工艺性并且降低不合格率。此外，省略连接线工序以减少加工时间。

公开(公告)号：CN103715160A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310053266.8

申请日：2013-02-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴圭焕 ,  郭煐熏

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例的引线框以及使用该引线框的功率模块封装包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域，在成型构件形成区域包括：形成有模压加工部的引线框；形成在引线框上的半导体元件；以及以包裹半导体元件和引线框的成型构件形成区域的方式形成的成型构件。

公开(公告)号：CN103515337A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210335065.2

申请日：2012-09-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郭煐熏 ,  金钟满 ,  孙莹豪

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/46

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于功率模块的散热系统，该散热系统包括：第一散热板和第二散热板，该第一散热板和第二散热板彼此间隔开且彼此相对，以形成冷却介质流动通道；第一流入线路和第二流入线路，该第一流入线路和第二流入线路延伸至所述第一散热板和所述第二散热板之间的所述冷却介质流动通道，从而以不同的流速或流量将在所述第一流入线路和所述第二流入线路中流动的冷却介质转移至所述冷却介质流动通道；以及第一入口和第二入口，该第一入口和第二入口分别与所述第一流入线路和所述第二流入线路连接，以允许冷却介质在所述第一入口和所述第二入口中流动。

公开(公告)号：CN103165549A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210070873.0

申请日：2012-03-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郭煐熏 ,  金洸洙 ,  李荣基

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开了一种半导体封装。该半导体封装包括半导体模块、第一散热单元、第二散热单元和壳体。所述半导体模块包括半导体装置。所述第一散热单元设置在所述半导体模块的下面。所述第一散热单元包括至少一个第一管道，第一冷却水流经该第一管道。第一旋转体可旋转地设置在所述第一管道中。所述第二散热单元设置在所述半导体模块的上面。所述第二散热单元包括至少一个第二管道，第二冷却水流经该第二管道。第二旋转体可旋转地设置在所述第二管道中。所述壳体设置在所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元的相对侧，并且所述壳体支撑所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元。

公开(公告)号：CN104810360A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410405979.0

申请日：2014-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  蔡埈锡 ,  郭煐熏

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电源模块封装和制造该电源模块封装的方法。根据本发明的优选实施方式，所述电源模块封装包括：引线框架，该引线框架上安装有电源装置和与所述电源装置电连接且控制所述电源装置的控制集成电路；和导热片，该导热片粘接在所述引线框架的一个表面上，其中，所述导热片包括第一树脂层和第二树脂层以及散热装置，所述第一树脂层和第二树脂层包括热导性的无机填料并且添加有苯基缩水甘油醚(PGE)和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物，且金属材料的所述散热装置布置在所述第一树脂层和第二树脂层之间形成的接合界面处。因此，通过散热装置导致的散热效果可容易地提高电源模块封装的热性能。

公开(公告)号：CN104066291A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310247367.9

申请日：2013-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪昌燮 ,  郭煐熏 ,  金洸洙

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/0221 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够防止在外壳装配时产生的压力对紧固部分的损坏。用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子元件；多个紧固部分，形成为从主体部分的侧表面突出；弹性构件，以板簧的方式结合到紧固部分，并弹性地支撑紧固部分的下部。

公开(公告)号：CN103167784A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210032531.X

申请日：2012-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴圭焕 ,  洪昌燮 ,  郭煐熏

IPC: H05K7/20

CPC classification number: F28F13/08 ,  F28F1/04 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种散热器，该散热器包括：用于制冷剂移动的管，该用于制冷剂移动的管包括第一路径、第二路径以及第三路径，所述第三路径沿厚度方向具有比所述第一路径的横截面小的横截面，所述第二路径连接在所述第一路径和所述第三路径之间并且沿厚度方向具有从所述第一路径朝向所述第三路径减小的横截面，以及壳体，该壳体封装所述用于制冷剂移动的管。