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公开(公告)号：CN104054173A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067069.5
申请日：2012-01-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于得到一种不易在密封树脂中产生龟裂或者不易从基板引起剥离的可靠性高的功率用半导体装置。因此具备：半导体元件基板(4)，形成有表面电极图案(2)；功率用半导体元件(5、6)，经由接合材料粘着于表面电极图案；分隔壁(9)，以包围功率用半导体元件的方式接合在表面电极图案上而设置；第一密封树脂(120)，填满该分隔壁的内侧，覆盖功率用半导体元件以及分隔壁内的表面电极图案；以及第二密封树脂(12)，覆盖分隔壁、第一密封树脂及从分隔壁向外露出了的半导体元件基板，第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量，在分隔壁的未与表面电极图案接触的面具备中继端子用电极(8)，经由中继端子用电极引出从分隔壁内向分隔壁外的布线(130)。
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公开(公告)号：CN102597683B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201080051039.6
申请日：2010-10-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F28D21/0015 , F28D9/0025 , F28F21/065 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供全热交换器，其隔着隔板使两种气流流通，经由该隔板使该两种气流的显热及潜热进行热交换，其特征在于，该隔板是将多孔树脂基材层、2μm～50μm厚度的包含亲水性透湿树脂的龟裂层及0.5μm～10μm厚度的无孔亲水性透湿树脂膜层依次层合而成的。本发明的全热交换器即使在反复结露的环境下也可以谋求抑制性能降低、并且具有高全热交换效率。
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公开(公告)号：CN102216192B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980146168.0
申请日：2009-12-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B66B7/06
CPC classification number: B66B7/06 , D07B1/162 , D07B1/22 , D07B5/006 , D07B2201/2087 , D07B2201/2092 , D07B2205/2003 , D07B2205/2064 , D07B2501/2007 , D07B2801/22
Abstract: 本发明的电梯用绳索具备绳索主体和包覆该绳索主体的外周的树脂包覆层，该树脂包覆层由树脂包覆层形成组合物的成型体构成，所述树脂包覆层形成组合物中混合有热塑性聚氨酯弹性体、除该热塑性聚氨酯弹性体以外的热塑性树脂、和1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物。优选使用浸渍有以下浸渍液的绳索主体，该浸渍液含有1个分子中具有2个以上羟基的羟基化合物和1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，且具有低于上述树脂包覆层形成组合物的熔融粘度的低粘度。本发明的电梯用绳索具有不依赖于温度和滑动速度的稳定的摩擦系数。
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公开(公告)号：CN102216192A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200980146168.0
申请日：2009-12-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B66B7/06
CPC classification number: B66B7/06 , D07B1/162 , D07B1/22 , D07B5/006 , D07B2201/2087 , D07B2201/2092 , D07B2205/2003 , D07B2205/2064 , D07B2501/2007 , D07B2801/22
Abstract: 本发明的电梯用绳索具备绳索主体和包覆该绳索主体的外周的树脂包覆层，该树脂包覆层由树脂包覆层形成组合物的成型体构成，所述树脂包覆层形成组合物中混合有热塑性聚氨酯弹性体、除该热塑性聚氨酯弹性体以外的热塑性树脂、和1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物。优选使用浸渍有以下浸渍液的绳索主体，该浸渍液含有1个分子中具有2个以上羟基的羟基化合物和1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，且具有低于上述树脂包覆层形成组合物的熔融粘度的低粘度。本发明的电梯用绳索具有不依赖于温度和滑动速度的稳定的摩擦系数。
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公开(公告)号：CN113950728B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201980097353.9
申请日：2019-06-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01F41/02 , H01F1/057 , H02K1/17 , H02K1/274 , B23K26/122 , B23K26/146
Abstract: 稀土烧结磁铁，是具有R2T14B相、R为选自Nd、Pr、Dy及Tb中的至少一种、T为选自Fe及Co中的至少一种的稀土烧结磁铁，其中，上述稀土烧结磁铁的切割面具有：以R及O为主体的部分；和与上述以R及O为主体的部分相比、T的浓度高的富T部分，上述富T部分相对于上述稀土烧结磁铁的切割面积的面积比例为5％～30％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114450377A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201980100820.9
申请日：2019-10-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 蓄热装置，包括：容器，其封入有蓄热材料，上述蓄热材料具有温敏性高分子凝胶，上述温敏性高分子凝胶由选自水、有机溶剂、和水或有机溶剂的化合物中的溶剂、和温敏性高分子构成；和换热器，其容纳于容器，与加热冷却用流体进行热交换以将蓄热材料加热或冷却，将温热或冷热蓄积于蓄热材料，且与热利用流体进行热交换以从蓄热材料吸热，从蓄热材料放热，就蓄热材料而言，以下限临界溶液温度为边界，亲水性与疏水性可逆地变化，在亲水性与疏水性的变化的过程中，温敏性高分子凝胶中所含的溶剂维持液体状态。
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公开(公告)号：CN104428890B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201280074596.9
申请日：2012-07-11
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/49579 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L29/1608 , H01L2224/02166 , H01L2224/0382 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在碳化硅基板上形成了多个的半导体元件中形成电极层(1)，在将各个电极层(1)隔开的碳化硅基板的露出面区域内切断而使半导体元件单片化，用应力缓和树脂(7)覆盖单片化了的半导体元件的电极层形成面的外周端部中的露出面。由此，得到即使在使用了碳化硅等化合物半导体基板的半导体元件中，也与密封树脂(R)的粘接力高，且不易由于动作时的热应力而引起密封树脂(R)的裂纹、剥离的半导体装置(PM)。
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公开(公告)号：CN103250242B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180056529.X
申请日：2011-05-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使半导体元件反复在高温下动作而承受热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者不易从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。具备：半导体元件基板（4），在绝缘基板（1）的一面形成了电极图案（2），在绝缘基板（1）的另一面形成了背面电极（3）；树脂制的应力缓和粘接层（8），在绝缘基板（1）的表面，覆盖未形成电极图案（2）或者背面电极（3）的部分的至少一部分；半导体元件（5、6），经由接合材料（7）固定到电极图案（2）的、与绝缘基板（1）相反一侧的面；以及密封树脂（12、120），覆盖该半导体元件（5、6）以及半导体元件基板（4），将应力缓和粘接层（8）的树脂的弹性率设为小于密封树脂（12、120）的弹性率。
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公开(公告)号：CN104428890A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201280074596.9
申请日：2012-07-11
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/49579 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L29/1608 , H01L2224/02166 , H01L2224/0382 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在碳化硅基板上形成了多个的半导体元件中形成电极层(1)，在将各个电极层(1)隔开的碳化硅基板的露出面区域内切断而使半导体元件单片化，用应力缓和树脂(7)覆盖单片化了的半导体元件的电极层形成面的外周端部中的露出面。由此，得到即使在使用了碳化硅等化合物半导体基板的半导体元件中，也与密封树脂(R)的粘接力高，且不易由于动作时的热应力而引起密封树脂(R)的裂纹、剥离的半导体装置(PM)。
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公开(公告)号：CN102597683A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080051039.6
申请日：2010-10-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F28D21/0015 , F28D9/0025 , F28F21/065 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供全热交换器，其隔着隔板使两种气流流通，经由该隔板使该两种气流的显热及潜热进行热交换，其特征在于，该隔板是将多孔树脂基材层、2μm～50μm厚度的包含亲水性透湿树脂的龟裂层及0.5μm～10μm厚度的无孔亲水性透湿树脂膜层依次层合而成的。本发明的全热交换器即使在反复结露的环境下也可以谋求抑制性能降低、并且具有高全热交换效率。
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