公开(公告)号：CN103402312B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201310355893.7

申请日：2013-08-15

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  猿渡达郎 ,  井上佑介 ,  宫崎政志 ,  滨田芳树 ,  贺川俊之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187

Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。

公开(公告)号：CN103402312A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310355893.7

申请日：2013-08-15

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  猿渡达郎 ,  井上佑介 ,  宫崎政志 ,  滨田芳树 ,  贺川俊之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187

Abstract: 本发明提供一种能够尽可能地防止因在芯层产生的低刚性区域与高刚性区域的刚性差异，在电子部件内置基板发生翘曲和歪斜等变形的电子部件内置基板。该电子部件内置基板在形成于芯层（11a）的多个收纳部（11a1）内分别收纳有电子部件（12），填充有绝缘材料（11k）的多个空隙部（11a2）设置于上述芯层（11a）。

公开(公告)号：CN102224771A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200980143642.4

申请日：2009-10-30

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 横田英树 ,  宫崎政志

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/056 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高部件安装用凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的印刷线路板。本发明提供的印刷线路板(10)，其在金属芯(11)的表面与背面的一个面形成绝缘层(16)、并且将形成于上述金属芯(11)的开口(12)作为部件安装用凹腔(15a)使用，在该印刷线路板(10)中，在上述绝缘层(16)的、与成为上述凹腔(15a)的底部的部分相对的绝缘层的表面部分形成有加强图案(30)。上述加强图案(30)使用与形成于上述绝缘层(16)的布线图案(28c、29c)相同的材料且与该布线图案(28c、29c)同时形成。

公开(公告)号：CN1691871A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510066282.6

申请日：2005-04-26

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 猿渡达郎 ,  宫崎政志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种适合于内置高度不同的元件的元件内置型多层基板。使用粘合金属层(30－1、30－2)而形成的金属芯层来内置高度不同的元件。在金属芯层上形成通孔(40－2、40－3)和沉孔(42)，在各自的内部配置无源元件(20－1、20－2)和有源元件(22)。这些元件通过连接通路(52)连接在形成于布线层(34－1、34－2)上的布线图形(50)上。各元件对连接通路的接触面，借助于2层金属层设定在同一高度上。

公开(公告)号：CN106102321B

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201610488016.0

申请日：2014-08-19

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井田一昭 ,  宫崎政志 ,  猿渡达郎 ,  中村浩 ,  长沼正树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。

公开(公告)号：CN105681631B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201510794732.7

申请日：2015-11-18

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  宫崎政志 ,  滨田芳树

IPC: H04N5/225

Abstract: 本发明提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板。本发明涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。摄像元件内置基板包含核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。所述核心层具有由金属形成的核心材料。所述第1配线层积层在所述核心层。所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部，且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。所述树脂部具有：底面，配置在所述空腔部内，且支撑在所述第2配线层；侧面，由所述核心材料所支撑；以及弯曲面，设置在与所述底面相反一侧。

公开(公告)号：CN106373709B

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201610564819.X

申请日：2016-07-18

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  宫崎政志 ,  秦丰

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/24

Abstract: 本发明提供一种具备能够实现薄型化、小型化的电感器的模块基板。本发明的一实施方式的模块基板(1)具备：基板主体(10)，具有供电子零件(40)搭载的安装面(11)；磁芯(20)，配置在基板主体(10)的内部；以及导体线圈(30)，设置在基板主体(10)上，且卷绕在磁芯(20)的周围。模块基板(1)因具有在基板主体(10)中内置着电感器的方式，所以能够谋求整体的小型化、薄型化。

公开(公告)号：CN108347827A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810072809.3

申请日：2018-01-25

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  宫崎政志 ,  小林浩之

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/48 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0323 ,  H05K1/05 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明提供即使薄也具有强度、散热性优异的印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件。本发明的印刷布线板包括：金属芯基板；形成于所述金属芯基板的表面的绝缘层；和形成在所述绝缘层上的布线图案。所述金属芯基板包括：包含第一金属材料而形成的第一金属层；和包含与所述第一金属材料不同的第二金属材料而形成的、层叠于所述第一金属层的第二金属层。所述第二金属层的弹性率低于所述第一金属层的弹性率，所述第二金属层的热传导率高于所述第一金属层的热传导率。

公开(公告)号：CN104023463B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201310525085.0

申请日：2013-10-30

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  猿渡达郎 ,  宫崎政志

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K9/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种电子电路模块，其即使在元器件内置基板的接地配线由金属制成，而屏蔽部由导电性合成树脂构成的情况下，也能够抑制接地配线和屏蔽部之间的贴合力的下降，从而避免两者间的电导率的下降，维持良好的所预期的屏蔽效果。电子电路模块具有兼用接地配线的基层（11a），该基层（11a）的各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）和由绝缘性合成树脂制成的外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）相邻接，各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）以及外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）分别与屏蔽部（14）的端面（14a）相贴合。

公开(公告)号：CN104640382A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410636928.9

申请日：2014-11-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  杉山裕一 ,  秦丰

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0213 ,  H05K3/361

Abstract: 本发明提供一种适于薄型化且具有生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。本发明的复合基板包括刚性基板和柔性基板。刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从空缺部露出。柔性基板被接合于空缺部，具有与第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比第一厚度小且比空缺部的深度小的第二厚度。