公开(公告)号：CN103733739A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201380002506.X

申请日：2013-04-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01L21/563 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0783

Abstract: 获得一种能够提高填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动性的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上而成的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN104508810B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380038723.4

申请日：2013-08-23

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种布线基板，其能抑制形成因填底胶的填充不良而产生的空隙。布线基板包括：基层，其具有绝缘性；绝缘层，其层叠于基层；以及连接端子，其具有导电性，在开口部的内侧自绝缘层突出。绝缘层具有：第1表面，其形成有开口部；以及第2表面，其在开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷。第2表面在开口部的内侧形成在从第1表面到连接端子的整个范围内。在沿着绝缘层相对于基层层叠的层叠方向的平面、即剖面中，自第2表面中的任意点朝向绝缘层外侧的法线、同自该任意点以与第1表面平行的方式朝向连接端子的平行线所成的角度大于0°且小于90°。

公开(公告)号：CN103918354B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380002511.0

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  伊藤达也 ,  森圣二 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。

公开(公告)号：CN103918354A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201380002511.0

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  伊藤达也 ,  森圣二 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。

公开(公告)号：CN103907180A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201380003704.8

申请日：2013-08-05

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/15156 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H01L23/12 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 布线基板包括绝缘性的基层、层叠于基层的绝缘层和导电性的连接端子。绝缘层具有：第1表面，其形成有开口部；第2表面，其在该开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷；以及壁面，其在开口部的内侧沿绝缘层相对于基层的层叠方向将第1表面与第2表面之间连接起来。连接端子自第2表面露出。第2表面具有最底部，该最底部在第2表面中位于最靠基层侧的位置，第2表面向基层侧呈凸状弯曲地将壁面与连接端子之间连接起来。长度L1与长度L2之间的关系满足L1>L2，该长度L1为壁面与最底部之间的沿与层叠方向正交的层叠面方向的长度，该长度L2为最底部与连接端子之间的沿层叠面方向的长度。

公开(公告)号：CN103229605A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201280003901.5

申请日：2012-05-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 伊藤达也 ,  森圣二 ,  林贵广 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。