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公开(公告)号：CN1607870A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410068380.9
申请日：2004-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05B33/12 , H05B33/04 , H05B33/22 , H05B33/26 , H01J31/12 , H01J29/86 , H01J29/88 , H01J31/15 , H01J1/304 , H01J29/04 , H01J29/87 , G09F9/30
CPC classification number: H01J29/864 , H01J29/085 , H01J31/127 , H01J2329/8625
Abstract: 本发明提供了一种设置隔离部件时，可以边高精度且容易地装配隔离部件，边可以降低刮伤金属背的问题的平面型显示装置。本发明的平面型显示装置在透光性基板(111)上形成内含有荧光体(111)的多个微细孔(122)，且在透光性基板(111)侧的面上设置形成黑色氧化膜并成为吸光层(121)的金属板(120)。在该金属板(120)的背面基板(1)侧的面上设置多个凹部(123)，将对应于包括该各凹部(123)的预定区域来形成开口部(131)的金属背(130)层叠在该金属板(120)上构成两层层叠结构的加速电极。将隔离部件(30)插入配置在该金属背(130)的开口部(131)内露出的金属板(120)上的凹部(123)中。
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公开(公告)号：CN103648999B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280031531.6
申请日：2012-06-25
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在和现有的低熔点铅玻璃同等以下的烧成温度可软化流动的无铅玻璃组合物。另外，本发明的目的在于，提供一种除该特性外，具有良好的热稳定性及良好的化学稳定性的无铅玻璃组合物。本发明的无铅玻璃组合物，其特征在于，在将成分以氧化物表示时至少含有Ag2O、V2O5、和TeO2，Ag2O、V2O5、和TeO2的合计含有率为75质量％以上。优选的是，含有10～60质量％的Ag2O、5～65质量％的V2O5、和15～50质量％的TeO2。
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公开(公告)号：CN103987791B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280061149.X
申请日：2012-11-01
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C14/00 , C08J5/08 , C08K3/40 , C09D201/00
CPC classification number: C08K3/40 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C13/00 , C03C14/00 , C08J5/10 , C09D125/06 , F03D1/0675 , Y02E10/721
Abstract: 本发明通过简单的工艺提高了复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶、以及氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中，通过加热，所述氧化物玻璃在所述树脂或橡胶的热分解温度以下软化流动。
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公开(公告)号：CN103998235A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280062511.5
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B32B17/10 , B05D7/24 , C03C3/21 , H01L31/042
CPC classification number: B05D3/06 , B05D1/12 , C03C3/21 , C03C8/08 , C03C8/10 , C03C8/16 , C03C8/24 , H01L31/048 , H01L31/0481 , H05K1/0306 , H05K1/181 , Y02E10/50 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供复合部件。该复合部件使得由含有树脂或橡胶的基材和氧化物玻璃构成的层叠体的气体阻隔性提高。该复合部件是在含有树脂或橡胶的基材(1)上层状且致密地形成氧化物玻璃(2)，通过向所述氧化物玻璃照射电磁波而使软化流动，所述氧化物玻璃粘接在所述基材上。
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公开(公告)号：CN103648999A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280031531.6
申请日：2012-06-25
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C03C8/20 , C03C3/122 , C03C3/16 , C03C8/02 , C03C8/08 , C03C8/14 , C03C8/16 , C03C8/24 , H01B1/16 , H01J11/48 , H01J29/90 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在和现有的低熔点铅玻璃同等以下的烧成温度可软化流动的无铅玻璃组合物。另外，本发明的目的在于，提供一种除该特性外，具有良好的热稳定性及良好的化学稳定性的无铅玻璃组合物。本发明的无铅玻璃组合物，其特征在于，在将成分以氧化物表示时至少含有Ag2O、V2O5、和TeO2，Ag2O、V2O5、和TeO2的合计含有率为75质量％以上。优选的是，含有10～60质量％的Ag2O、5～65质量％的V2O5、和15～50质量％的TeO2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108569908A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810314557.0
申请日：2014-02-07
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体具备：第一基材；第二基材；和将第一基材和第二基材接合的接合材料层，第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物包含玻璃组合物，该玻璃组合物含有Ag、V和Te，且按氧化物换算V2O5、TeO2和Ag2O的合计含量为85质量％以上、不到100质量％，在第一基材与金属之间的至少一部分存在氧化物，在金属中分散有氧化物，在第一基材与金属之间存在的氧化物的厚度为100nm以下。
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公开(公告)号：CN104302706A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201280061158.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C12/00 , C03C14/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C08J5/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C14/00 , C03C2214/12 , C03C2214/30 , C08J3/28 , C08J2325/06 , C08J2363/00 , C08K7/14 , C09D7/61 , C09D125/06 , C09D163/00
Abstract: 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。
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公开(公告)号：CN104159872A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201280060767.2
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3736 , B23K35/26 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/408 , C22C5/06 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1432 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/12014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体，能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体，将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块，具备：基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片，其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板，经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线，经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片，所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
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公开(公告)号：CN104072187A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410044836.1
申请日：2014-02-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/29 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2731 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29169 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29269 , H01L2224/29288 , H01L2224/29294 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83487 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T428/265 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体中，多种基材通过接合层接合，而且至少一种基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物含有V和Te，氧化物存在于金属与基材之间。接合材料为：包含氧化物玻璃、金属颗粒和溶剂的膏状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者埋入有氧化物玻璃的颗粒的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者包含氧化物玻璃的层和金属的层的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te。
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公开(公告)号：CN103359932A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310053202.8
申请日：2013-02-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C03C4/00 , C03C3/16 , C03C3/21 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及表面具有精细结构的玻璃基材，提供一种抑制尘埃吸附性，同时长期具有防污功能的玻璃基材。该玻璃基材在表面具有精细结构，其特征在于，所述玻璃基材由含钒的玻璃构成，所述含钒的玻璃的电阻率在109Ω·cm以下。其特征还在于，所述玻璃为含有V2O5的玻璃，V2O5的含有率在10重量%以上且60重量%以下。通过本发明的玻璃基材，能够抑制尘埃吸附性，同时长期维持防污功能。
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