公开(公告)号：CN104364899B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN107275252A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710102611.0

申请日：2017-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  清水敦 ,  高木阳一 ,  中越英雄 ,  小松了 ,  新开秀树 ,  小田哲也

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01J37/3411 ,  C23C14/205 ,  C23C14/50 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3476 ,  H01L21/67011

Abstract: 本发明提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分地抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。真空装置(100)包括配置于真空腔室(1)内部的被处理物载放部(2)；以及与真空腔室(1)相连接的真空排气部(9)。被处理物载放部(2)具有载放被处理物(5)的一个主面(2a)、以及与一个主面(2a)相连接的侧面，且设置有多条在一个主面(2a)具有开口的槽(3)。从一个主面(2a)侧观察被处理物载放部(2)时，一个主面上的槽(3)的开口的最短宽度(w1)为被处理物(5)的最短宽度(w2)的一半以下。

公开(公告)号：CN103797577B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201280043302.6

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  高木阳一

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明提供一种通过使用具有形成层间连接导体的多个连接端子被支承体支承而构成的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体从而能够高精度地制造模块并且能够缩短模块的制造时间的技术。通过将具有多个连接端子(11)被支承体(12)支承的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体(10)、及电子元器件(102)安装在布线基板的一个主面上，并利用第一树脂层(103)对安装在布线基板(101)的一个主面上的电子元器件(102)及端子集合体(10)进行密封，从而能够高精度地制造模块(100)。另外，由于多个连接端子(11)只是被支承体(12)支承，因此能够容易地从多个连接端子(11)去除支承体(12)，因此能够缩短模块(100)的制造时间。

公开(公告)号：CN104051408A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410072043.0

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。

公开(公告)号：CN207800582U

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201690000927.8

申请日：2016-06-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  清水敦 ,  高木阳一 ,  中越英雄

IPC: H01L23/28 ,  C23C14/06 ,  C23C14/20 ,  H01L23/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/14 ,  C23C14/24 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/32051 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K9/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供一种具备密贴强度以及耐伤性优异的屏蔽层的模块。模块(1)具备：布线基板(2)；安装于该布线基板的上表面的多个部件(3)；对设置于布线基板的上表面的各部件进行密封的密封树脂层(4)；以及覆盖该密封树脂层的表面而设置的屏蔽层(5)，屏蔽层具有：密贴层(8)，具有由Ti、Cr、Ni、TiCr、TiAl、NiAl、CrAl、CrNiAl中的任意一种金属构成的第一密贴膜并层叠于密封树脂层的表面；导电层(9)，被层叠于该密贴层；以及保护层(10)，具有由Ti、Cr、Ni、TiCr、TiAl、NiAl、CrAl、CrNiAl中的任意一种的氮化物、氧化物或者氮氧化物构成的保护膜并层叠于导电层。

公开(公告)号：CN205428912U

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201390001106.2

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高木阳一 ,  野村忠志 ,  吉田正人 ,  小川伸明 ,  松本充弘

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度，并且高频特性优异的模块。模块(1)包括：母基板(2)；分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a)；多个电子元器件(3f～3h)，该多个电子元器件(3f～3h)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(3f1～3h1)以及第二电极(3f2～3h2)，第一电极(3f1～3h1)与第一子基板(3a)相连接，第二电极(3f2～3h2)与母基板(2)相连接；以及多个电子元器件(4d、4e)，该多个电子元器件(4d、4e)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(4d1、4e1)以及第二电极(4d2、4e2)，第一电极(4d1、4e1)与第二子基板(4a)相连接，第二电极(4d2、4e2)与母基板(2)相连接。