-
公开(公告)号：CN103168392B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280003300.4
申请日：2012-02-07
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01R4/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/36 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C22/00 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 本发明的连接结构适用于电子部件的安装、通孔连接等情况，在使用焊料将第1连接对象物和第2连接对象物连接的连接结构中，提高热冲击后的接合可靠性。利用WDX分析连接部（4）的剖面时，在该连接部（4）的剖面，形成了至少存在有Cu-Sn系、M-Sn系（M为Ni和/或Mn）以及Cu-M-Sn系的金属间化合物的区域（9）。另外，将连接部（4）的剖面沿纵和横分别均等地细分化为10块总计100块时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种以上的块数相对于除去在1块中仅存在Sn系金属成分的块以外的剩余总块数的比例为70%以上。
-
公开(公告)号：CN104995231A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380072938.8
申请日：2013-10-04
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： C08G59/40 , B23K35/22 , C08L101/00 , H05K3/34
CPC分类号： C08G59/40 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3613 , H05K3/321 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/10977
摘要： 本发明提供一种固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法，所述固化剂能够在目标温度下开始热固性树脂的固化反应。作为使热固性树脂固化的固化剂，使用利用熔点为400℃以下的金属被覆固化药剂的表面的固化剂。配合上述固化剂和与上述固化剂反应而开始固化的热固性树脂。进一步含有金属粉末。作为金属粉末，含有焊料接合用的金属粉末。作为被覆固化药剂的表面的金属，使用包含构成焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属的金属。根据欲使热固性树脂固化的温度选择被覆固化药剂的表面的金属。
-
公开(公告)号：CN103515343A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310245091.0
申请日：2013-06-19
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
摘要： 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu-Sn类、M-Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。
-
公开(公告)号：CN103153528A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048991.5
申请日：2011-03-01
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01R4/02 , B22F1/0014 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B22F7/064 , B22F7/08 , B23K1/00 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C1/0483 , C22C1/0491 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R4/04
摘要： 本发明提供例如作为焊油使用时，焊接工序中的第1金属和第2金属的扩散性良好，以低温且短时间生成熔点高的金属间化合物，在焊接后几乎不残留第1金属，耐热强度优异的导电性材料和使用它的连接可靠性高的连接方法及连接构造。上述导电性材料为具备下述要素的构成，即，含有由第1金属和熔点比第1金属高的第2金属构成的金属成分，第1金属为Sn或含有70重量%以上的Sn的合金，第2金属为与第1金属生成显示310℃以上的熔点的金属间化合物的、且与在第2金属的周围生成的金属间化合物的晶格常数差为50%以上的金属或合金。另外，使第2金属在金属成分中所占的比例为30体积%以上。作为第2金属，使用Cu-Mn合金或Cu-Ni合金。
-
公开(公告)号：CN101232967B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680028432.7
申请日：2006-08-11
申请人： 千住金属工业株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/363 , C22C12/00 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K101/42
CPC分类号： H05K3/3484 , B22F1/0059 , B22F2001/0066 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , H05K3/3463 , Y10T428/31678
摘要： 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。
-
公开(公告)号：CN103843469B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280047873.7
申请日：2012-09-06
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K1/111 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0212 , H05K2201/0305 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , Y02P70/613
摘要： 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3
-
公开(公告)号：CN104245203B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380012347.1
申请日：2013-02-08
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： B23K1/00 , C22C9/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K1/19 , H01L21/52 , H01L21/60 , H05K3/34 , B23K35/26 , B23K101/40 , C22C9/00
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K35/0216 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0266 , B23K35/222 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/42 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L21/52 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05647 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32507 , H01L2224/83101 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2924/01322 , H01R4/02 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种在确保充分的接合强度的同时将第1金属部件和第2金属部件接合且能抑制、防止温阶连接的再回流焊等阶段中的接合材料流出的接合方法等。在将由第1金属构成的第1金属部件(11a)和由第2金属构成的第2金属部件(11b)介由含有比第1和/或第2金属熔点低的低熔点金属的接合材料(10)进行接合时，使构成接合材料的低熔点金属为Sn或含Sn合金，第1和第2金属中的至少一方为会与构成接合材料的低熔点金属之间生成金属间化合物12的金属或合金，在将接合材料配置在第1金属部件和第2金属部件之间的状态下，在上述低熔点金属熔融的温度下进行热处理。
-
公开(公告)号：CN104364899A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031145.1
申请日：2013-05-07
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K7/02 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/047
摘要： 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。
-
公开(公告)号：CN104144764A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380012362.6
申请日：2013-02-08
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K31/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3026 , B23K2101/00 , B23K2101/34 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , B23K2103/42 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/1028 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T403/479
摘要： 本发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物3和第2接合对象物13用嵌入材料C接合时，第1接合对象物3和/或第2接合对象物13具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属，在第1接合对象物和第2接合对象物之间配置以由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属为主要成分的嵌入材料D，进行热处理，生成第1接合对象物和/或第2接合对象物所具有的低熔点金属与嵌入材料中所含的上述合金的金属间化合物，由此将第1接合对象物和第2接合对象物接合。
-
公开(公告)号：CN103797139A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280044701.4
申请日：2012-07-26
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： C22C13/00 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/363 , B23K101/40
CPC分类号： B23K35/24 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/36 , C22C1/0425 , C22C1/0483 , C22C1/0491 , C22C9/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K13/0465 , Y10T428/31678
摘要： 本发明提供一种导电性材料及使用该导电性材料的连接可靠性高的连接方法和连接结构物。所述导电性材料作为例如焊膏使用时，焊接工序中的第1金属和第2金属的扩散性良好，在低温且短时间内生成高熔点的金属间化合物，焊接后几乎不残留第1金属，耐热强度优异。上述导电性材料的构成具备以下要素：含有由第1金属和熔点高于该第1金属的第2金属构成的金属成分，第1金属为Sn或含有Sn的合金，第2金属为会与第1金属生成显示310℃以上的熔点的金属间化合物的Cu-Al合金。作为第1金属，可以使用Sn单质或含有选自Cu、Ni、Ag、Au、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、P中的至少1种和Sn的合金。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
43 条记录 (耗时 0.026 秒)
