公开(公告)号：CN105575923A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410538000.7

申请日：2014-10-13

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林俊贤 ,  邱士超 ,  白裕呈 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/188 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1377

Abstract: 一种基板结构及其制法，依序在第一承载板上形成第一线路层、介电层、第二线路层及绝缘保护层。接着形成第二承载板于绝缘保护层上后，移除第一承载板。藉由第二承载板提供的刚性，使得该基板结构可朝薄型化设计，且不会发生碎裂或翘曲的情况。

公开(公告)号：CN102244065B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201010176789.8

申请日：2010-05-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 萧惟中 ,  黄建屏 ,  柯俊吉 ,  王瑞坤 ,  林俊贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含一个第一凸部与一个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。

公开(公告)号：CN105321902A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410362830.9

申请日：2014-07-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 白裕呈 ,  林俊贤 ,  邱士超 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种封装结构及其制法，该制法，先提供一具有多个焊垫的承载件，再压合一介电层于该承载件上，之后形成多个导电柱于该介电层中，最后移除该介电层的部分材质以形成一开口，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱位于该开口周围，藉以达到简化制程的目的。本发明还提供该封装结构。

公开(公告)号：CN103247578B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210059514.5

申请日：2012-03-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 白裕呈 ,  孙铭成 ,  萧惟中 ,  林俊贤 ,  洪良易

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体承载件暨封装件及其制法，该半导体承载件包括介电层、至少一置晶柱、多个导电柱、第一线路层与第二线路层，该置晶柱与导电柱贯穿该介电层，且具有相对的第一表面与第二表面，该第一线路层形成于该第一表面侧的介电层、置晶柱与导电柱上，且具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫，该第二线路层形成于该第二表面侧的介电层、置晶柱与导电柱上，且具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫。本发明能有效防止线路层剥离，并可达到线路细间距的效果。

公开(公告)号：CN102903680B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110229561.5

申请日：2011-08-09

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 萧惟中 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  洪良易 ,  孙铭成

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有相对的第一与第二表面的介电层、设于第一表面上的芯片、埋设于第一表面且电性连接芯片的至少二个电性接触垫、设于第二表面上的多个植球垫、以及设于介电层中且两端分别结合电性接触垫与植球垫的导电柱，以借导电柱的设计，使得植球垫的位置与电性接触垫的位置无需相互配合，因而可依需求调整植球垫的植球面积，使布线更弹性化。

公开(公告)号：CN103021969B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110319700.3

申请日：2011-10-13

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 孙铭成 ,  萧惟中 ,  白裕呈 ,  洪良易 ,  林俊贤 ,  郭丰铭 ,  江东昇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种基板、半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：表面具有多个开孔的介电层、包覆于介电层内且外露出该开孔的图案化线路层、多个形成于介电层上并连接该第一开孔中的图案化线路层的第一重布线路层，且该第一重布线路层具有多个第一连接垫、形成于该介电层上且电性连接该第一连接垫的芯片、覆盖部分该第一重布线路层的封装胶体。借由第一重布线路层的设计，使该图案化线路无需配合芯片的电性连接垫数量，所以可提高线路设计的弹性化。

公开(公告)号：CN103426855A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201210192571.0

申请日：2012-06-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 萧惟中 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  洪良易 ,  孙铭成 ,  唐绍祖 ,  蔡瀛洲 ,  蓝章益

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括先于第一承载板上制作封装基板，再结合第二承载板于该封装基板上；接着，移除该第一承载板；之后于该封装基板上进行置晶与封装工艺；最后移除该第二承载板。借由该第一与第二承载板提供该封装基板于工艺中足够的刚性，使该封装基板可朝薄型化作设计，且不会发生碎裂或翘曲的情况。

公开(公告)号：CN103247578A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201210059514.5

申请日：2012-03-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 白裕呈 ,  孙铭成 ,  萧惟中 ,  林俊贤 ,  洪良易

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体承载件暨封装件及其制法，该半导体承载件包括介电层、至少一置晶柱、多个导电柱、第一线路层与第二线路层，该置晶柱与导电柱贯穿该介电层，且具有相对的第一表面与第二表面，该第一线路层形成于该第一表面侧的介电层、置晶柱与导电柱上，且具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫，该第二线路层形成于该第二表面侧的介电层、置晶柱与导电柱上，且具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫。本发明能有效防止线路层剥离，并可达到线路细间距的效果。

公开(公告)号：CN102244064A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201010176788.3

申请日：2010-05-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 萧惟中 ,  黄建屏 ,  柯俊吉 ,  王瑞坤 ,  林俊贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含多个第一凸部与多个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含多个第二凸部与多个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。

公开(公告)号：CN108172561B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201710058635.0

申请日：2017-01-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈嘉成 ,  邱士超 ,  范植文 ,  米轩皞 ,  林俊贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: 一种用于半导体封装的承载基板与其封装结构，及半导体封装元件的制作方法。该承载基板包含一承载片、一基体，及一强化层。该基体设置于该承载片上，并包括一线路区，及一位于该线路区的外侧的非线路区。该强化层设置于该非线路区上，其中，该强化层反向该承载片的一顶面高于该线路区反向该承载片的一表面。本发明还提供一种具有所述承载基板的半导体封装结构，及具有所述半导体封装结构的半导体封装元件的制作方法。通过在非线路区设置具有厚度且高于该线路区的强化层，以增强该基体的该非线路区的结构强度，使该基体于剥离该承载片时，能让该基体的该非线路区有足够的结构强度抵抗，而不会随该承载片被剥除。