公开(公告)号：CN100387991C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200410070312.6

申请日：2004-07-29

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 松下智彦 ,  青山茂 ,  西川武男 ,  津田裕子 ,  乘冈茂巳 ,  和泽铁一

IPC: G01N33/543 ,  G01N33/50

CPC classification number: B82Y20/00 ,  B01J2219/00382 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/00436 ,  B01J2219/00527 ,  B01J2219/00576 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00617 ,  B01J2219/00619 ,  B01J2219/00621 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/06 ,  B81C1/00206 ,  B81C99/009 ,  B82Y5/00 ,  B82Y10/00 ,  G02F2001/01791 ,  G02F2202/32 ,  H01S5/3412

Abstract: 本发明涉及规模化生产生物芯片、蛋白质芯片、量子点、量子芯片等微小的结构体特别是纳米级的结构体的方法。其主要采用如下技术方案，在基片11上二维排列抗原12，为使探针13的结合部位同抗原12结合，朝向同一方向二维排列探针13；从探针13朝上的一侧通过喷溅或真空蒸镀在基片11上堆积无机物质形成平坦的薄膜层16，在形成的平坦的薄膜层16的上表面通过电铸法析出相同的无机物质形成支持层；随后，从基片11一起剥离薄膜层16和支持层17，得到具有生物分子形状的模穴19的母版压膜18。

公开(公告)号：CN101142023A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008871.1

申请日：2006-03-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 山道淳太 ,  小川美纪 ,  中西和树

IPC: B01L3/00 ,  B01D71/02

CPC classification number: B01J20/28014 ,  B01J20/281 ,  B01J2220/54 ,  B01L3/502753 ,  B01L2300/0681 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B81B1/00 ,  B81B2201/0214 ,  G01N30/6069 ,  G01N2030/524

Abstract: 一种具有与内部空间相连通的开口的结构，适合用于分离或者捕获从开口引入内部空间的物质。该结构包括具有带开口的内部空间的中空构件以及互相分离地放置在内部空间中的多个柱。该柱由包含无机氧化物的材料形成，并且在组成上不同于中空构件。

公开(公告)号：CN1238721C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN00817491.1

申请日：2000-12-19

Applicant: 宾夕法尼亚州研究基金会

Inventor： S·J·福纳施 ,  S·贝 ,  D·J·海斯 ,  J·奎菲

IPC: G01N33/50 ,  C12Q1/00 ,  G01N27/30

CPC classification number: C23C16/511 ,  B81B2201/0214 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0176 ,  C23C16/24 ,  G01N21/17 ,  G01N27/44717 ,  Y10T436/119163 ,  Y10T436/25 ,  Y10T436/2575

Abstract: 本发明涉及沉积的薄膜在化学或生物学分析中的应用。本发明还涉及这些薄膜在分离附着和化学或生物样品的检测中的应用。这些薄膜的应用包括解吸-离子化质谱分析、有机薄膜和分子的电触点、用于分析的光能的光耦合、生物材料的操作、色谱分离、液面上空间吸附介质、原子分子吸附或附着的介质和细胞附着的基板。

公开(公告)号：CN1413261A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN00817491.1

申请日：2000-12-19

Applicant: 宾夕法尼亚州研究基金会

Inventor： S·J·福纳施 ,  S·贝 ,  D·J·海斯 ,  J·奎菲

IPC: C12Q1/00 ,  G01N33/53 ,  G01N33/567 ,  G01N15/06 ,  G01N33/00 ,  G01N33/48 ,  G01N27/00 ,  G01N21/29 ,  G01N21/41 ,  G01N21/47

CPC classification number: C23C16/511 ,  B81B2201/0214 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0176 ,  C23C16/24 ,  G01N21/17 ,  G01N27/44717 ,  Y10T436/119163 ,  Y10T436/25 ,  Y10T436/2575

Abstract: 本发明涉及沉积的薄膜在化学或生物学分析中的应用。本发明还涉及这些薄膜在分离附着和化学或生物样品的检测中的应用。这些薄膜的应用包括解吸－离子化质谱分析、有机薄膜和分子的电触点、用于分析的光能的光耦合、生物材料的操作、色谱分离、液面上空间吸附介质、原子分子吸附或附着的介质、和细胞附着的基板。

公开(公告)号：CN107836036A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680040930.7

申请日：2016-07-07

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·毛 ,  H·阮 ,  L·阮 ,  A·波达尔

IPC: H01L21/52

CPC classification number: B81C1/00873 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00333 ,  B81C2201/0125 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2203/0136 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511

Abstract: 在所描述的用于以面板形式制造具有开口腔(110a)的封装的半导体器件的方法的示例中，此方法包括：将具有平坦焊盘(230)的金属块的面板大小的网格和对称放置的垂直柱体(231)放置在粘合承载胶带上；将半导体芯片(101)附加到胶带上，其中传感器系统面朝下；层压并减薄低CTE绝缘材料以填充芯片和网格之间的间隙；翻转组件以移除胶带；等离子-清洗组件正面，穿过组件溅射和图案化均匀的金属层，并可选择地电镀金属层以形成针对组件的重布迹线和延伸接触焊盘；穿过面板层压(212)绝缘增强板；在增强板中使腔开口(213)以进入传感器系统；并通过切割金属块来切单(214)封装器件。

公开(公告)号：CN107121461A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710105978.8

申请日：2017-02-24

Applicant: 恩智浦美国有限公司

Inventor： 张青 ,  穆罕默德·马赫布卜·乔杜里 ,  古尔·泽布

IPC: G01N27/22 ,  H01L21/8238

CPC classification number: B81B7/008 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00246 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/016 ,  B81C2201/019 ,  G01N27/223 ,  G01N27/225 ,  G01N27/227 ,  H01L21/8238

Abstract: 本公开提供了由电容式湿度传感器组成的半导体装置、由密封的装置组成的封装和在半导体装置内形成电容式湿度传感器的方法，该电容式湿度传感器由潮湿敏感聚合物层组成，该潮湿敏感聚合物层电接枝到定位于CMOS衬底或组合的MEMS和CMOS衬底上的导电金属层且暴露于通过钝化层的开口内。

公开(公告)号：CN107091866A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201710266066.9

申请日：2017-04-21

Applicant: 中国科学技术大学

Inventor： 向斌 ,  孙琪

IPC: G01N27/26 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01G19/02

CPC classification number: G01N27/26 ,  B81B2201/0214 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01G19/02

Abstract: 本发明提供了一种氧化锡复合纳米线、其制备方法和应用；本发明提供的氧化锡复合纳米线为过渡金属氧化物与SnO2复合的纳米线，所述过渡金属氧化物选自Nb2O5和Ta2O5中的一种或多种。并且，所述复合纳米线的直径在100nm至500nm之间。本发明实施例通过将铌源和/或钽源，与锡源按一定比例配制成混合溶液，加入适量PVP后电纺，经煅烧获得所述复合纳米线。本发明复合纳米线的比表面积相对纯纳米线有相当大的提高，同时气敏传感性能有了很大的提高，还具有优异的机械性能，可用于气敏传感如检测NO2等气体或储能应用如用于锂离子电池，具有很好的应用前景。

公开(公告)号：CN106564853A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610945300.6

申请日：2016-11-02

Applicant: 上海集成电路研发中心有限公司

Inventor： 曾绍海 ,  左青云 ,  朱建军 ,  李铭 ,  易春艳

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/00 ,  B81B2201/0214 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0101 ,  B81C2201/0181

Abstract: 本发明公开了一种微电子细胞分析电极的制备方法，包括：提供一半导体衬底，在所述半导体衬底上生长多层介质层；刻蚀所述多层介质层以在其中形成电极图形凹槽；在所述多层介质层上沉积扩散阻挡层和金属铜；去除所述多层介质层表面上方的扩散阻挡层和金属铜以形成微电子细胞分析电极；以及将所述微电子细胞分析电极整合到细胞检测板的底部。本发明制作工艺简单，成本低廉，适于大规模制造。

公开(公告)号：CN106458575A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024337.9

申请日：2015-05-08

Applicant: 因文森斯公司

Inventor： J·M-L·特赛 ,  B·恰达塞尔 ,  M·利姆 ,  A·S·亨金

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01L23/08

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。

公开(公告)号：CN105977282A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201510495959.1

申请日：2015-08-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张哲铭 ,  詹志仁 ,  周仲彥 ,  曾李全 ,  林诗玮 ,  谢元智

IPC: H01L29/06 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00595 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/10 ,  B01L2300/0887 ,  B81B1/002 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00206 ,  G01N27/4145 ,  H01L21/2007 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01074 ,  H01L29/0684 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明实施例提供了一种生物感测半导体结构。晶体管包括沟道区和位于沟道区下面的栅极。第一介电层位于晶体管上面。第一开口延伸穿过第一介电层以暴露沟道区。生物感测层作为第一开口的衬垫并且覆盖沟道区的上表面。第二介电层作为第一开口的衬垫并且位于感测层上方。位于第一开口内的第二开口穿过第二介电层的位于沟道区上面的区域而延伸至生物感测层。本发明实施例也提供了一种用于制造生物感测半导体结构的方法。本发明实施例涉及用于制造生物传感器的微阱的方法。