公开(公告)号：CN104704137B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201380052219.X

申请日：2013-09-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 田代美智 ,  立冈步

IPC: C23C10/28 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01M4/64 ,  H01M4/66 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  C22C18/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23C22/05 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/565 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  H01M4/64 ,  H01M4/661 ,  H01M10/052 ,  H05K1/09 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在长时间实施了高温的热处理时拉伸强度的降低也少的表面处理铜箔、表面处理铜箔的制造方法、采用了该表面处理铜箔的集电体及非水性二次电池的负极材料。为了实现上述目的，本发明提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔是在含有选自碳、硫、氯及氮中的一种或两种以上的微量成分且其总量为100ppm以上的铜箔的两面，具有每一面的锌含量为20mg/m2～1000mg/m2的表面处理层的表面处理铜箔，其特征在于，对该表面处理铜箔实施了在200℃～280℃的温度范围进行加热的预退火处理。

公开(公告)号：CN104584699B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201380041401.5

申请日：2013-08-08

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 本多美里 ,  永浦友太

IPC: H05K1/09 ,  C22C19/07 ,  C22C27/04 ,  C23C28/00 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D7/06

CPC classification number: C25D1/04 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C27/04 ,  C25D1/22 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，其在向绝缘基板的积层步骤前载体与极薄铜层的密接力高，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后载体与极薄铜层的密接性降低，而可容易地在载体/极薄铜层的界面进行剥离，且可良好地抑制极薄铜层侧表面的针孔的产生。中间层在铜箔载体上依序积层镍、与钼或钴或钼‑钴合金而构成。在中间层中，镍的附着量为1000～40000μg/dm2，在包含钼的情形时钼的附着量为50～1000μg/dm2，在包含钴的情形时钴的附着量为50～1000μg/dm2。当使中间层/极薄铜层之间剥离时，在自中间层表面起算的深度方向分析的区间[0.0，4.0]中，∫i(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)或∫j(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)为20％～80％，在[4.0，12.0]中，∫g(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)满足40％以上。

公开(公告)号：CN104053302B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201410256145.8

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  B05D7/16 ,  C08L71/12 ,  C08L47/00 ,  C08L53/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C09J171/12 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN102655716B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201110422943.X

申请日：2007-04-19

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊.·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN104160068B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380011060.7

申请日：2013-02-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 吉川和广

IPC: C25D1/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  C25D7/06 ,  C25D15/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: 本发明的目的在于，提高将黑化处理面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板的激光打孔加工性能。为了实现该目的，本发明采用了“一种具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的层结构的带有载体箔的铜箔1，其特征在于，在该剥离层3和基体铜层4之间配置了含金属成分粒子5”。通过使用该带有载体箔的铜箔，在制成为覆铜层压板时的基体铜层的表面形成呈现激光打孔加工性能优异的色调的黑化处理层成为了可能。

公开(公告)号：CN106332458A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610100065.2

申请日：2016-02-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 高梨哲聪

IPC: H05K3/02 ,  B32B15/08 ,  B32B7/06

CPC classification number: C25D1/22 ,  C25D1/04 ,  H05K3/025 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/308 ,  B32B2311/12 ,  B32B2386/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152

Abstract: 本发明提供一种即使施加高温且长时间的热过程也能抑制载体箔的剥离强度的上升、即剥离强度稳定化的带载体的铜箔。带载体的铜箔，其是依次设置有载体箔、剥离层和极薄铜箔的带载体的铜箔，其中，剥离层包含5-羧基苯并三唑(5CBTA)和/或4-羧基苯并三唑(4CBTA)，剥离层中5-羧基苯并三唑的附着量相对于4-羧基苯并三唑的附着量之比、即5CBTA/4CBTA比为3.0以上。

公开(公告)号：CN106304615A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610465850.8

申请日：2016-06-23

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三好良幸 ,  古曳伦也 ,  永浦友太

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K1/02 ,  H05K3/025 ,  H05K2203/0152

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层及极薄铜层，且极薄铜层的厚度为0.9μm以下，在根据JIS B0601-1994而利用激光显微镜测定载体的极薄铜层侧表面时，算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为20N/m以下。

公开(公告)号：CN104053825B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201280067564.6

申请日：2012-03-05

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/22 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且用蚀刻去除了铜箔后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔是通过粗化处理在铜箔表面形成有粗化颗粒的表面处理铜箔，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm2、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm2、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm2以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm2的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。

公开(公告)号：CN103314474B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201180062654.1

申请日：2011-12-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木昭利 ,  筱崎健作 ,  谷俊夫 ,  佐佐木宏和 ,  二叶勇 ,  幡谷耕二 ,  大友晋哉 ,  吉川広和

IPC: H01M4/66 ,  C23F1/18 ,  C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139

CPC classification number: H05K1/09 ,  C22F1/08 ,  C23C22/24 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H01M4/0404 ,  H01M4/043 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/133 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/021 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/1105 ,  Y02E60/122 ,  Y10T428/12431

Abstract: 本发明提供一种锂离子二次电池负极用电解铜箔，利用其可制作即使重复充放电循环容量保持率也不会降低、寿命长、负极集流体不会变形的锂离子二次电池。构成锂离子二次电池的负极集流体的电解铜箔，其200～400℃下加热处理后的0.2%的屈服强度为250N/mm2以上，伸长率为2.5%以上，在电解铜箔的设置活性物质层的表面被实施过防锈处理或者被实施过粗化处理和防锈处理。另外，作为二次离子质谱仪（SIMS）对铜箔的厚度方向的深度剖面（深度方向）进行分析的结果，含有浓度各为1017～5×1020原子/cm3的氯（Cl）、碳（C）、氧（O），并且含有浓度各为1015～1019原子/cm3的硫（S）以及氮（N）。

公开(公告)号：CN104822524B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201380062756.2

申请日：2013-11-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  坂口和彦

IPC: B32B15/01 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D7/0614 ,  C23C18/1653 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D5/022 ,  C25D5/14 ,  C25D5/48 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明提供一种在向绝缘基板的积层步骤前极薄铜层不会自载体剥离，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后可进行剥离的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具有铜箔载体、中间层、及极薄铜层，并且中间层自铜箔载体侧依序具有Ni层及Cr层，中间层中的Ni的附着量为100μg/dm2以上且未达1000μg/dm2，中间层中的Cr的附着量为5～100μg/dm2。