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公开(公告)号：CN102612263B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210021585.6
申请日：2012-01-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09745 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
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公开(公告)号：CN102612273A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210020702.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/16225 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H01L2924/00
Abstract: 提供电子元件安装用配线基板的制造方法、电子元件安装用配线基板以及安装有电子元件的配线基板的制造方法。能够将可以包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于芯片安装用端子焊盘并且进行加热以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，使焊料固化以形成焊料凸块。另外，使电绝缘材料固化在各焊料凸块的表面和多层基板的位于各焊料凸块周围的表面以形成电绝缘表面层。因此，当芯片安装到这样的配线基板时，在焊料再熔化期间电绝缘表面层使相邻焊料凸块之间的连接最小化或者防止相邻焊料凸块之间的连接。
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公开(公告)号：CN102612263A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210021585.6
申请日：2012-01-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09745 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
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公开(公告)号：CN102111952A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
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公开(公告)号：CN101277592A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090749.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对位标记的基板上设置感光性材料；以上述对位标记为基准，对由设置有上述对位标记的边界区域划分的多个曝光区域的上述感光性材料依次进行曝光；以及在上述基板的上述多个曝光区域之间，以与上述边界区域的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记上进行切断，使上述对位标记消失。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101160019A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710149974.6
申请日：2007-10-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09709 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成叠孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的叠孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。
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公开(公告)号：CN1620231A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094798.7
申请日：2004-11-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C23F1/18 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/0353 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘树脂层表面上经电镀镀铜形成薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上按图形形成阻镀层的步骤；通过电镀镀铜在阻镀层之间形成布线图层的步骤；去除阻镀层及阻镀层下的薄铜膜层的步骤；腐蚀布线图层表面，从布线图层上去除厚度小于等于1μm的步骤；和在绝缘树脂层和腐蚀过的布线图层上面形成另一层绝缘树脂层的步骤。
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公开(公告)号：CN102111952B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
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公开(公告)号：CN103179811A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210576073.6
申请日：2012-12-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板。接着，通过对该芯基板进行激光照射而形成通孔，并在上述通孔内形成金属层。之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。
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公开(公告)号：CN103117264A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210404395.2
申请日：2012-10-22
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/17051 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K3/34 , H05K2201/09545 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及布线基板及其制造方法，提供一种通过具有适于与配件连接的突起电极而可提高可靠性的布线基板。本发明的布线基板101具有在基板主面102上的电极形成区域内配置了多个突起电极11的构造。多个突起电极11中的至少一个是下述异形突起电极11：在上表面12上具有凹部13，上端中的外径A1设定得大于下端中的外径A2，整体呈截面倒梯形。
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