公开(公告)号：CN107785334B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201710107044.8

申请日：2017-02-27

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  黄承文 ,  钟兴隆 ,  蔡文荣 ,  洪家惠 ,  黄富堂

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L21/56

摘要： 一种电子封装结构及其制法，该电子封装结构包括：承载件、设于该承载件上的电子元件与多个导电元件、结合至该多个导电元件上的金属架、以及形成于该承载件与该金属架上且包覆该电子元件与该多个导电元件的包覆层，且通过该金属架外露于该包覆层以作为电性接点，而使用共用模压模具形成该包覆层即可，故无需配合该电子封装结构的尺寸使用特定尺寸的模压模具，因而能降低生产成本。

公开(公告)号：CN109216884A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201710585197.3

申请日：2017-07-18

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 蔡明汎 ,  邱志贤 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC分类号： H01Q1/36 ,  H01Q1/38

摘要： 一种天线结构，其平面投影形状包括多个元素图案，且各该元素图案包含两基础图形，其中，该些元素图案的任三相邻者的相对两条形心连线未位于同一直线路径上，以形成非直线状的天线结构，故相较于由直线所构成的天线结构的外形，于相同的天线路径下，本发明的天线结构不仅可缩小天线布设面积75％，并提高天线效能50％以上。

公开(公告)号：CN108807297A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710320345.9

申请日：2017-05-09

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  陈嘉扬

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01Q1/22 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13

摘要： 一种电子封装件及其制法，通过于一第一承载结构下侧接置电子元件，且于该第一承载结构上侧形成封装层，其中，该封装层上设置一可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的导体，以缩小该电子封装件的厚度且同时提升天线效能。

公开(公告)号：CN104183555B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201310213682.X

申请日：2013-05-31

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬 ,  郑志铭 ,  朱育德

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：线路板、设于该线路板上的承载件、设于该承载件上的射频芯片、电性连接该电极垫与该线路板的多个高位焊线、以及包覆该承载件、高位焊线与射频芯片的绝缘层。通过架高该射频芯片，以利于在该线路板上置放组件及高频布线，而达到高度整合无线系统级封装模块的目的。

公开(公告)号：CN106961001A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610069876.0

申请日：2016-02-01

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  卢盈维 ,  张峻源 ,  蔡明汎

IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/065 ,  H01Q19/104 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/22

摘要： 一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。

公开(公告)号：CN105789819A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201410801855.4

申请日：2014-12-22

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  石启良

IPC分类号： H01Q1/22

摘要： 一种电子组件，包括一基板、一架设于该基板上的天线体、以及形成于该基板上且包覆该天线体的一封装层，且令部分该天线体外露于该封装层，以增加该天线体的布设范围及缩减该封装层的高度，并且无需增加该基板的布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子组件达到微小化的需求。

公开(公告)号：CN105588986A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201410570369.6

申请日：2014-10-23

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 张明治 ,  林志育 ,  邱志贤 ,  蔡屺滨

IPC分类号： G01R29/10

摘要： 一种用于测试射频元件的测试装置，包括：具有容置空间的箱体、收纳于该容置空间中的一测试单元、以及电性连接该测试单元的控制单元，当测试该射频元件时，将该射频元件设于该容置空间中，使该测试单元与该射频元件位于同一封闭空间中，所以可增强该测试单元与该射频元件间的讯号传递。

公开(公告)号：CN105304582A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201410383922.5

申请日：2014-08-05

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  钟兴隆 ,  张卓兴 ,  陈嘉扬 ,  杨超雅

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/485 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 一种封装结构及其制法，封装结构，包括：承载件、设于该承载件上的电子元件、包覆该电子元件的封装层、形成于该封装层上的一第一屏蔽层、以及形成于该第一屏蔽层上的至少一第二屏蔽层，且该第一屏蔽层与该第二屏蔽层为不同材质，藉由在该封装层上形成多层屏蔽层，以避免该电子元件受电磁波干扰。

公开(公告)号：CN103000617B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110314733.9

申请日：2011-10-11

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  蔡宗贤 ,  朱恒正

IPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/28 ,  H01Q1/22 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025

摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：承载件；设置并电性连接于该承载件上的半导体芯片及第一金属块；包覆该第一金属块及半导体芯片的封装胶体，并外露出该第一金属块顶面；形成于该封装胶体表面的金属膜；位于该封装胶体外的天线，且与该第一金属块之间具有间隔；以及电性连接该第一金属块与天线的导电组件，借此，使天线不局限在封装胶体中，可灵活设计其尺寸，而用于屏蔽电磁波干扰的金属膜是透过镀覆技术所形成，可大幅降低成本。

公开(公告)号：CN102683298B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201110075806.3

申请日：2011-03-23

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 陈庆桦 ,  朱恒正 ,  钟兴隆 ,  邱志贤 ,  陈嘉扬

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种无承载板的封装件及其制法。该无承载板的封装件包括：具有绝缘层、及嵌设于绝缘层中且具有多条导电线路及射频线路的线路层的线路结构、接置于该线路结构上的具有多个电极垫的芯片、覆盖该芯片及线路层的封装胶体、形成于该线路结构下的接地层、植接于该线路结构下的焊球，且部分焊球电性连接该接地层，俾以降低射频的设计困难度。