公开(公告)号：CN1647271A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808118.0

申请日：2003-04-08

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： H·K·克洛恩 ,  G·H·F·W·斯蒂恩布鲁根 ,  P·W·M·范德瓦特

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/062 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 半导体器件(10)包括载体(30)和半导体元件(20)，例如集成电路。载体(30)提供有孔(15)，由此定义了具有侧面(3)的连接导体(31－33)。凹口(16)存在于侧面(3)中。半导体元件(20)被包围在包层(40)内，所述包层延伸进载体(30)的凹口(16)内。结果，包层(40)被机械地固定在载体(30)中。在包封步骤之后，半导体器件(10)可以在其中的工序中制造，不需要光刻步骤。

公开(公告)号：CN1612678A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410079796.0

申请日：1999-07-22

申请人： 东洋钢钣株式会社

发明人： 西条谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K3/16

CPC分类号： H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917

摘要： 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1608399A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02826115.1

申请日：2002-12-24

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 中村英博 ,  中祖昭士 ,  有家茂晴 ,  井上文男 ,  榎本哲也 ,  森池教夫 ,  广木孝典

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K3/4617 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的特征在于，由形成1或2以上的层的绝缘树脂组合物层(121)和至少在连接导体电路(103)的地方按照沿厚度方向贯穿那样形成的连接用导体(13)构成，并提供具有上述特征的连接基片及使用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件、以及制造它们的方法。

公开(公告)号：CN1413429A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN00817587.X

申请日：2000-12-21

申请人： 东洋钢钣株式会社

发明人： 西條谨二 ,  大泽真司 ,  冈本浩明 ,  吉田一雄

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0221 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： 本发明的目的是提供能够容易地设置布线取出口，能够容易地尺寸再现性良好地制造大量制品的多层印刷电路布线板构造及其制造方法。为此，本发明的多层印刷电路布线板的特征是在内部具有完全被接地电路覆盖的信号电路导体并同时设置布线取出口，信号电路导体最好包含分支形状。多层印刷电路布线板是通过选择地刻蚀以0.1～3％的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成的。