公开(公告)号：CN109644557A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780051528.3

申请日：2017-08-21

Applicant: 怡得乐工业有限公司

Inventor： R·施奈德

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R13/415

CPC classification number: H01R12/91 ,  H01R12/585 ,  H01R12/73 ,  H01R13/115 ,  H01R13/422 ,  H01R43/205 ,  H01R43/26 ,  H05K1/144 ,  H05K1/184 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

Abstract: 一种连接器，用于连接到用于安装电子器件的基板。该连接器包括可枢转地设置在壳体内的多个联接接触件。每个联接接触件是基本H形的并且限定相反的第一和第二空间。该连接器还包括部分地设置在壳体内的一个或多个安装接触件。每个安装接触件具有结合到条区的紧固结构。该紧固结构适于固定到基板上，并且该条区设置在至少一个联接接触件的第二空间中。

公开(公告)号：CN109219231A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810700036.9

申请日：2018-06-29

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 佐藤健太 ,  郑希元

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  B60T7/042 ,  B60T8/00 ,  B60T8/17 ,  B60T8/3675 ,  G01D11/245 ,  H01R12/585 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/168

Abstract: 本发明的课题是提供在搭载到电子设备之前也能实施例如写入程序的电性处理或者进行是否正常动作的检查的印刷电路基板。解决方案是本发明的印刷电路基板的特征在于具备：基板主体（54A），在表面和背面的至少一个面搭载有冲程传感器（磁检测元件）（70）；外部连接焊盘（63），设置在与搭载有冲程传感器（70）的背面（54B）相反侧的表面（54F）；以及通孔（60A～60D），贯通基板主体（54A）而形成，并且电连接冲程传感器（70）和外部连接焊盘（63）。外部连接焊盘（63）与多个通孔（60A～60D）分别对应地设置，多个外部连接焊盘（63）电性独立。

公开(公告)号：CN108696319A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810120809.6

申请日：2018-02-05

Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 片冈利夫 ,  加藤圭

IPC: H04B10/516 ,  H04B10/556 ,  H04B10/25 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  H01R12/58 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/65 ,  H01R12/69 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/167 ,  H04B10/516 ,  H04B10/2504 ,  H04B10/5561 ,  H05K1/183

Abstract: 本发明提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。

公开(公告)号：CN108257932A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711234506.9

申请日：2017-11-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01R4/70 ,  H01R12/58 ,  H01R13/41 ,  H01R43/18 ,  H01R43/205 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1327 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明在向印制基板压入有端子销的半导体装置中，防止端子销的倾斜。提供一种半导体装置，具备：印制基板；多个销，其被压入于印制基板；树脂块，其形成有供多个销分别压入的多个贯通孔；以及树脂壳体，其覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分。提供一种半导体装置的制造方法，包括：向印制基板压入多个销的步骤；准备形成有多个贯通孔的树脂块的步骤；以将多个销分别压入多个贯通孔的方式将树脂块嵌入于多个销的步骤；以及以覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分的方式使树脂壳体进行树脂成型的步骤。

公开(公告)号：CN107493651A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710429735.X

申请日：2017-06-08

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 细田朋之 ,  新井淳一

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/049 ,  H03B5/32 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/0538 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供能够提高电子电路基板的表面的设计自由度的电子器件。本发明为电子器件(100)，包括：第一基板(10)，第二基板(20)，以及将第一基板(10)与第二基板(20)彼此隔开而保持的支柱(30)，在第一基板(10)的第一面(10a)搭载着电子零件(50)，在第一基板(10)的第二面(10b)形成着供从第二基板(20)延伸的支柱(30)插入的凹部(12)。

公开(公告)号：CN103891420B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201280052512.1

申请日：2012-10-25

Applicant: 黑拉许克联合股份有限公司

Inventor： G·林德纳

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K5/0026 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0495

Abstract: 本发明涉及一种电子电路，其具有至少三个印刷电路板(2.1、2.2、2.3)，所述印刷电路板紧固在框架(1)上并且借助在所述框架中设置的触针(7)电连接，并且所述电子电路具有电的连接部(11)，所述连接部与所述印刷电路板的第三印刷电路板(2.1)连接。所述电路应该具有小的结构空间并且在这里可价格便宜地制造和装配。为此提出，所述印刷电路板(2.1、2.2、2.3)设置在彼此平行的平面中并且以预先确定的相互的距离紧固在框架(1)上，其中在框架(1)的端侧上构成有底座(4、5、6)，其中按组至少其中两个底座(4、5、6)的平行于端侧的端部处于一个平面内，并且其中，框架(1)和印刷电路板(2.1、2.2、2.3)的构成彼此协调。

公开(公告)号：CN103782665B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201280039597.X

申请日：2012-08-01

Applicant: 艾思玛太阳能技术股份公司

Inventor： E·扬森 ,  V·马尚 ,  B·勒歇尔

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/66 ,  H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H02M7/00 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: 电子设备包括壳体（120）、电路板（100）、具有到壳体（120）和到电路板（100）的机械连接器并将电路板（100）机械地固定在壳体（120）内的多个支持物（180）、以及具有第一电极（131）、第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131、132）之间的电介质的至少一个电容器（130）。第一电极（131）电连接到电路板（100）上的接触件（110），而第二电极（132）电连接到壳体（120）。至少一个电容器（130）是多个支持物（180）之一的部分，其电容器（130）的电介质是到电路板（100）和到壳体（120）的连接器之间的热绝缘部的部分。

公开(公告)号：CN106257972A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201510862642.7

申请日：2015-12-01

Applicant: 达霆精密工业有限公司

Inventor： 王鼎瑞

IPC: H05K7/12 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K3/34 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明提供一种焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法，该焊接扣件系用于焊接在第一电路板上，进而扣合第二板件者。该焊接扣件包括用于焊接在第一电路板的身部，用于扣住第二板件的头部，及连接在身部与该头部的颈部。其应用时，将该焊接扣件收纳在载体，使自动化工具自载体中取出，再移转贴装到第一电路板上，利用第一电路板上的焊锡层通过加热，使焊接扣件的身部焊接在第一电路板上形成模块构件，因而可利用头部与颈部构造扣合第二板件。

公开(公告)号：CN103221330B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180055148.X

申请日：2011-10-10

Applicant: 微-埃普西龙测量技术有限两合公司

Inventor： S·施米得德 ,  T·德林曼 ,  J·纳格尔 ,  H·艾琛布莱纳 ,  R·霍宁克卡

IPC: B81B7/00 ,  H05K3/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种传感器，其包括优选为多层的陶瓷基板(2)和至少一个传感器元件(1)，所述传感器元件(1)设置在所述陶瓷基板(2)内、旁或上。所述传感器元件(1)可以经由金属接触点(6)而被接触，其中所述金属接触点(6)通过焊接连接制成，所述焊接连接使所述接触点(6)与所述传感器元件(1)电连接，并且使所述接触点(6)与所述陶瓷基板(2)形成固定机械连接。本发明还公开了一种制造根据本发明的传感器的方法。

公开(公告)号：CN105720045A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510959097.3

申请日：2015-12-18

Applicant: 伟创力有限责任公司

Inventor： W·刘 ,  A·穆罕默德 ,  M·库瓦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

Abstract: 提供了电子模块组件和将电子模块组装至电子织物的方法。电子模块组件包括不导电织物和覆盖该不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物。电子模块被设置在导电织物上，且电子模块的部分包括限定通孔的壁。穿过通孔并穿过导电织物的紧固件被配置成将电子模块电耦合到导电织物。