公开(公告)号：CN109068481A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810974523.4

申请日：2018-08-24

Applicant: 武汉佰起科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明涉及一种方便测试的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

公开(公告)号：CN104956781B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN107623991A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201610607634.2

申请日：2016-07-28

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 张世熙 ,  朴盛东 ,  李锺国 ,  丁炳斗

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明公开了柔性膜、电路板组件和显示装置。根据本发明的柔性膜包括基础膜、布置在基础膜上的多个布线、以及连接至多个布线的多个焊盘。多个焊盘包括排列在第一方向上从而限定焊盘行的多个水平排列焊盘、以及在焊盘行内部排列在与第一方向垂直的第二方向上的多个竖直排列焊盘。

公开(公告)号：CN107231746A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710639229.3

申请日：2017-07-31

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 王英娜

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明公开了避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板，属于PCB板封装技术领域，本发明所要解决的技术问题为：解决现有技术中回流焊时铜皮一端较铜线一端锡膏融化较慢，锡膏融化较快的一端对贴片元件的附着力较强且拉动贴片元件的另一端而出现立碑的问题，采用的技术方案为：所述方法包括以下步骤：在PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；在焊盘的周边建立焊盘限制区；并将贴片元件通过回流焊焊接到PCB板上。本发明能够有效地避免贴片元件发生立碑现象，并且能够提高设计效率，减少工程师手动操作的工作量，降低错误率。

公开(公告)号：CN105409027B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201480042036.4

申请日：2014-07-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吴德寿 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/11 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/049

Abstract: 本说明书涉及一种包含置于基板上的柔性印刷电路板结构的有机发光二极管。

公开(公告)号：CN106559953A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610848340.9

申请日：2016-09-23

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 杉本展久

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其贴装电子零件，该电子零件在封装主体的外周的至少一边具有信号端子排，该印刷电路板具备与上述信号端子排对应的焊盘列，上述焊盘列包括：具有预定长度的至少一个第一焊盘；以及比上述第一焊盘的上述预定长度短的至少一个第二焊盘，各上述第一焊盘和各上述第二焊盘配置成，在贴装了上述电子零件时位于各上述信号端子的前端侧的上述第一焊盘的端部和上述第二焊盘的端部排成一列，而且上述第一焊盘彼此不邻接。

公开(公告)号：CN105100538A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510250324.5

申请日：2015-05-15

Applicant: 佳能元件股份有限公司

Inventor： 三原晃生

IPC: H04N1/028

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H04N1/00557 ,  H04N1/00559 ,  H04N1/191 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H04N1/028 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电路基板、图像传感器单元、图像读取装置及形成装置。电路基板具有：印刷电路板，其具备引线接合用的SWB连接盘和焊盘；图像传感器IC，其通过热固性的粘接剂安装于印刷电路板，并且具备使用引线接合来与SWB连接盘电连接的引线接合用的FWB连接盘；以及表面安装型元件，其通过焊接来安装于焊盘，其中，表面安装型元件与焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的，并且，在焊料的表面形成有用于抑制溴附着于SWB连接盘和FWB连接盘的涂膜。

公开(公告)号：CN104837295A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510233061.7

申请日：2015-05-08

Applicant: 北汽福田汽车股份有限公司

Inventor： 邵华 ,  高志勇 ,  曹进良

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01H13/79 ,  H01H2227/018 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明提供了一种镀金盘、按钮开关及车辆。镀金盘包括多个沿周向设置的第一导电区和多个沿周向设置的第二导电区，各第一导电区包括一个或者多个第一导电片，各第二导电区包括一个或者多个第二导电片，各第一导电片之间连接，各第二导电片之间连接，任意相邻的两个第一导电区之间设置有一个第二导电区，相邻第一导电区和第二导电区之间具有导电间隙。根据本发明的技术方案可以增加镀金盘周向上的导通路径以提高导通几率。

公开(公告)号：CN104684250A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310613914.0

申请日：2013-11-27

Applicant: 广东美的制冷设备有限公司

Inventor： 陈俊艺

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明公开一种印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的方形贴片集成电路芯片，方形贴片集成电路芯片的引脚与印制电路板通过波峰焊方式焊接，且该方形贴片集成电路芯片的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；此外，在方形贴片集成电路芯片四个对角的第一对角、第三对角和第四对角分别设置拖锡焊盘，避免了方形贴片芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升方形贴片芯片波峰焊接良率和可靠性。

公开(公告)号：CN104123902A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410131447.2

申请日：2014-04-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 裴汉成 ,  郭源奎

IPC: G09G3/20 ,  G09F9/30

CPC classification number: H05K7/06 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/79 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/107 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 提供一种显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法。所述显示面板包括：显示器，被配置为通过接收驱动信号来显示图像；垫区域，包括第一垫组和第二垫组，所述垫区域被配置为从外边接收驱动信号并将接收的驱动信号提供给显示器，其中，第一垫组包括沿着多条第一假想线延伸的多个第一垫，其中，所述多条第一假想线相对于基准线以第一预定的角度被倾斜，其中，第二垫组包括沿着多条第二假想线延伸的多个第二垫，其中，所述多条第二假想线相对于基准线以第二预定的角度被倾斜，其中，所述多条第一假想线交汇于第一点，所述多条第二假想线交汇于第二点，第一点和第二点位于不同位置。