公开(公告)号：CN118848300A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411354323.0

申请日：2024-09-27

申请人： 苏州群策科技有限公司

发明人： 娄渊扬

IPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/60

摘要： 本发明涉及一种载板加工方法，尤其涉及一种载板镭射加工方法，用于通过镭射加工装置对载板进行镭射钻孔，其中包括：提供导热材料，导热材料设置在载板的外层表面上；对载板进行预热，其中预热温度保持第一温度；对镭射加工装置的内腔进行预热，其中预热温度保持第二温度；将预热后的镭射加工装置对预热后的载板进行镭射钻孔；将被钻孔后的载板的外层表面上的导热材料清洗，并对清洗后的载板继续进行钻孔后加工流程。借由本发明的方法，可通过在载板上设置导热材料，提升载板对镭射的吸收效果，同时借助对载板和镭射加工装置的内腔的预热提升镭射质量。

公开(公告)号：CN117896913A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311790690.0

申请日：2023-12-25

申请人： 苏州群策科技有限公司

发明人： 孟帅

IPC分类号： H05K3/28

摘要： 本发明公开了一种防焊油墨带膜曝光的制备工艺，提供一基板并对基板进行前处理；将油墨材料通过涂布方式形成在经过前处理后的基板的表面；对涂布后的基板的表面贴保护膜；对贴膜后的基板进行整平，以保证油墨表面在曝光过程中的平整度；对整平后的基板表面的部分区域油墨进行曝光处理，对曝光后的基板表面的保护膜撕掉；对曝光后的基板进行显影处理。本发明一种防焊油墨带膜曝光的制备工艺，保护膜采用亮面膜，透光率较高，整平曝光后撕膜，在曝光的过程中，油墨表面贴有保护膜，避免了油墨与台面的直接接触，能够保证在曝光过程中油墨不会被挤压形成凹陷，保证了油墨表面的平整度，在不提升制作工艺难度的前提下降低了凹陷不良率。

公开(公告)号：CN117750641A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311849800.6

申请日：2023-12-29

申请人： 苏州群策科技有限公司

发明人： 杨立爵

IPC分类号： H05K3/06

摘要： 本申请实施例提供了一种铜厚半加成线路制作方法，包括：提供用于加工的PCB基板；对PCB基板进行压膜；对压膜后的PCB基板进行显影；在显影后的PCB基板上进行镀铜，以在PCB基板上设计出线路；对镀铜后的PCB基板进行第一次蚀刻，以减少面铜厚度；对带膜蚀刻后的PCB基板进行去膜；对去膜后的PCB基板进行第二次蚀刻，以咬去PCB基板上的底铜，本发明通过设置PCB基板进行两次蚀刻，在第一次蚀刻的过程中可以减少面铜的厚度，在第二次蚀刻的过程中可以咬去PCB基板上的底铜，进而可以实现在加工更小的铜厚的PCB基板的过程中保持线路的线宽符合标准。

公开(公告)号：CN114173479A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111366264.5

申请日：2021-11-18

申请人： 苏州群策科技有限公司

发明人： 许怡雯 ,  许弘煜 ,  方柏凯

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

摘要： 本发明公开了一种线路板及其制作方法，提供一核心板，在核心板表面形成导电层，在导电层表面形成第一阻层，第一阻层形成多个开口区，开口区线路部分导电层；然后，该导电层以电镀的形式形成第一线路层；然后，移除第一阻层及其覆盖的导电层以显露出第一线路层；最后，在该核心板的表面和第一线路层的表面形成线路增层结构，在线路增层结构上形成绝缘保护层，并且在该绝缘保护层中形成多个开孔，本发明提供一种线路板及其制作方法，可以有效控制线路板上的线路宽度，得到的线路板的线路宽度符合细线路的规格，利用线路增层技术交互堆叠介电层和线路层，在核心板中形成导电盲孔，导电盲孔可以以电性连接多层线路层。

公开(公告)号：CN113993302A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202111238317.5

申请日：2021-10-25

申请人： 苏州群策科技有限公司

发明人： 刘菲

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种电路板的电塞制备方法，包括以下步骤：将核心板沿长度方向的两侧分别覆盖金属薄层，且核心板中贯穿有至少一个通孔；在金属薄层及通孔中覆盖第一金属层，以使通孔形成电镀导通孔；移除核心板相对表面的第一金属层及金属薄层，并使电镀导通孔的端面与核心板的端面相齐平；于核心板的表面及电镀导通孔的端面形成第一线路层；在所述核心板及所述第一线路层的端面设置增层结构。通过将原有向通孔内填充塞孔材料改进为直接覆盖第一金属层，避免因第一金属层与其周围的金属材料热膨胀系数不同所产生的热应力及因结构上的弱点形成应力集中，而导致脱层分离的缺失，大大简化了电路板的制备流程，提高了制备效率，降低了制备成本。

公开(公告)号：CN108282960A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201810013382.X

申请日：2018-01-08

申请人： 苏州群策科技有限公司

发明人： 方柏凯 ,  许弘煜

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明涉及一种超薄板的制造方法，所述超薄板包括产品和用于承载所述产品的载板，所述产品与所述载板之间设有PI膜，所述产品、PI膜以及载板依次叠放，上下压合使所述产品与所述载板通过所述PI膜粘合。本发明用PI膜代替现有的胶水，利用压合PI膜产生的材料变形，使产品及载板固定连接，从而降低成本，同时减少胶水对环境的污染。

公开(公告)号：CN103219302B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210018108.4

申请日：2012-01-19

申请人： 欣兴电子股份有限公司 ,  苏州群策科技有限公司

发明人： 陈明志 ,  谢昌宏 ,  胡迪群

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 一种穿孔中介板，其导电穿孔的孔壁上具有第一绝缘层、形成于该第一绝缘层上的第二绝缘层、及形成于该第二绝缘层上的金属材，且该第一与第二绝缘层的材质不相同。借由在导电穿孔的孔壁上形成两种材质的绝缘层，以具有更佳防漏电与耐高电压特性。

公开(公告)号：CN103140042A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110380808.3

申请日：2011-11-25

申请人： 苏州群策科技有限公司

发明人： 郑振华 ,  许弘煜 ,  陈宏伟

IPC分类号： H05K3/24 ,  H05K3/42

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，该方法在电路板时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后再形成第二防焊层。本方法避免了传统技术中电路板上的镍金被防焊层过多覆盖、镍金与防焊层之间存在较大缝隙、以及电路板防焊层有孔洞的现象。

公开(公告)号：CN102751248A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201110106836.6

申请日：2011-04-22

申请人： 欣兴电子股份有限公司 ,  苏州群策科技有限公司

发明人： 曾昭崇

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种嵌埋穿孔芯片的封装结构及其制法，该嵌埋穿孔芯片的封装结构包括：介电层，具有第一及第二表面；穿孔芯片，嵌埋于该介电层中，且该穿孔芯片具有多个导电穿孔，并在一表面上具有电性连接各该导电穿孔且外露于该介电层的第二表面的电极垫；以及第一线路层，设于该介电层的第一表面上，且该第一线路层与该穿孔芯片的导电穿孔之间具有电性相连接的导电盲孔，以令高布线密度的芯片可设于该穿孔芯片的电极垫上，以整合高布线密度的半导体芯片。

公开(公告)号：CN102543927A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110104459.2

申请日：2011-04-21

申请人： 欣兴电子股份有限公司 ,  苏州群策科技有限公司

发明人： 胡玉山 ,  胡迪群 ,  曾子章

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/16267 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制法制造方法。所述嵌埋穿孔中介层的封装基板包括：具有相对的第一表面及第二表面的模封层、嵌埋于该模封层中且与第二表面齐平的穿孔中介层、嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层上以外露于该第一表面的线路重布层、以及设于该模封层的第二表面上且电性连接该穿孔中介层的增层结构。由该穿孔中介层嵌埋于该模封层中及于该模封层的第二表面上形成增层结构，以省略使用核心板，故可降低整体结构的厚度，并且此穿孔中介层的热膨胀系数与硅晶圆接近或者相同，可提高封装后热循环测试的信赖度。