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公开(公告)号：CN1662120B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200510005127.3
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
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公开(公告)号：CN101522744A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037200.2
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , B32B15/088 , C08G73/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/085 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G18/5036 , C08G18/5057 , C08G18/615 , C08G73/14 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , Y10S428/901 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由上述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由上述通式(2)表示的化合物。
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公开(公告)号：CN101506321A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030716.4
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。
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公开(公告)号：CN101134857A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710138300.6
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , C09J179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN1311719C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200410091001.8
申请日：2004-11-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/2093 , C23C18/31 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1933702A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610115479.9
申请日：2004-11-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/42
Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。
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公开(公告)号：CN104597712A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510087880.5
申请日：2011-02-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/033 , C08F277/00 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02118 , C08F277/00 , G03F7/033 , C08F222/1006
Abstract: 本发明涉及负型感光性树脂组合物、层间绝缘膜及其形成方法。所述负型感光性树脂组合物含有：包含下述通式(1)所表示的重复单元的(A)环状烯烃树脂、(B)多官能性丙烯酸单体、和(C)光聚合引发剂，式中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示选自氢原子、碳原子数为1～15的烷基、碳原子数为2～20的烯基、碳原子数为5～15的环烷基、碳原子数为6～20的芳基或碳原子数为1～20的烷氧基、或者水解性甲硅烷基、碳原子数为2～20的烷氧基羰基、碳原子数为4～20的三烷基甲硅烷氧基羰基、碳原子数为2～20的烷基羰氧基、碳原子数为3～20的烯基羰氧基和氧杂环丁基的取代基，并且也可以直接或通过氧原子、氮原子或硫原子而彼此连接。
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公开(公告)号：CN104475758A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410616539.X
申请日：2010-09-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B22F9/26 , B22F1/02 , B22F9/22 , B22F9/24 , B22F2201/01 , B22F2301/10 , B22F2302/25 , B22F2999/00 , B32B15/01 , C22C5/04 , C22C9/00 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0224 , H05K2201/0272 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T156/10 , Y10T428/12903 , B22F2201/013 , B22F2202/13
Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。
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公开(公告)号：CN102782579A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180010940.3
申请日：2011-02-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/033 , C08F2/50 , C08F32/04 , C08F277/00 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/02118 , C08F277/00 , G03F7/033 , C08F222/1006
Abstract: 一种负型感光性树脂组合物，其含有：包含下述通式（1）所表示的重复单元的（A）环状烯烃树脂、（B）多官能性丙烯酸单体、和（C）光聚合引发剂，式中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示选自氢原子、碳原子数为1～15的烷基、碳原子数为2～20的烯基、碳原子数为5～15的环烷基、碳原子数为6～20的芳基或碳原子数为1～20的烷氧基、或者水解性甲硅烷基、碳原子数为2～20的烷氧基羰基、碳原子数为4～20的三烷基甲硅烷氧基羰基、碳原子数为2～20的烷基羰氧基、碳原子数为3～20的烯基羰氧基和氧杂环丁基的取代基，并且也可以直接或通过氧原子、氮原子或硫原子而彼此连接。
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公开(公告)号：CN101506321B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780030716.4
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。
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