公开(公告)号：CN103141164A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180047720.8

申请日：2011-10-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/182 ,  H05K1/186 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在进行热压接时发生在通孔或布线导体的区域中的树脂流动，并且能够减少通孔或布线导体发生不良的情况的元器件内置基板。在该元器件内置基板中，通过用框形电极来包围内置元器件的周围，在进行热压接时，抑制框形电极外侧的树脂流动。由此，能够减少配置在框形电极外侧的通孔或布线导体发生不良的情况。

公开(公告)号：CN102725845A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080051284.7

申请日：2010-09-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M.K.罗伊 ,  B.M.罗伯茨 ,  约翰·S·古泽克

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种微电子器件包括其中有第一导电路径(111)的第一衬底(110)和在第一衬底上方且其中具有第二导电路径(121)的第二衬底(120)，其中，第一导电路径和第二导电路径电连接到彼此并形成电感器(130)的电流回路(131)的一部分。

公开(公告)号：CN102598887A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080050543.4

申请日：2010-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  Y10T156/10

Abstract: 多层基板（101）是通过将多个热塑性树脂层进行层叠所构成的多层基板，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案（13）、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部（14），在多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）、以及与该第一热塑性树脂层相比层叠方向翻转的第二热塑性树脂层（15f）。第二热塑性树脂膜（15f）比第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）要厚。形成于第二热塑性树脂层（15f）的层间导体部（14）的厚度方向的一端不经由面内导体图案（13）而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层（15e）的层间导体部（14）相连接。

公开(公告)号：CN101803007A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106516.7

申请日：2008-07-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、电路装置及其制造方法、便携式设备。在以往的元件搭载用基板及使用该基板的电路装置中，在基板上形成有配线层，并使该配线层的一部分突出而用作凸起电极，因此，存在难以实现薄型化的问题。在本发明的元件搭载用基板及使用该基板的电路装置中，在绝缘基材(4)设有通孔(7)，配线层(5)经由通孔(7)在绝缘基材(4)表面突出。而且，配线层(5)的突出部(11)作为凸起电极而使用，在绝缘基材(4)上安装有半导体元件(2)。根据该结构，元件搭载用基板实现薄型化，使用该基板的电路装置也实现薄型化。

公开(公告)号：CN101142864B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200680008715.5

申请日：2006-12-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 岩田义幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057

Abstract: 本发明提供一种高效率、且新颖的印刷线路板的制造方法。该印刷线路板(图1B)的制造方法包括：准备两组覆铜层叠板的步骤(图2A)；将该覆铜层叠板贴合到一起的步骤(图2B)；在贴合起来的层叠板的两面上形成连接盘的步骤(图2C～2E)；在贴合起来的层叠板的两侧分别形成树脂层、并开设通路孔用的孔而分别形成通路孔的步骤(图2F～2L)；在层叠板上进一步形成树脂层、并开设通路孔用的孔而形成通路孔的步骤(图2M)；分离贴合起来的层叠板的步骤(图2N)；从被分离的层叠板的贴合面开设通路孔用的孔来形成通路孔的步骤(图2O～2T)，形成在树脂层上的通路孔(33-1、33-2)的方向与形成在层叠板上的通路孔(42)的方向相反。

公开(公告)号：CN100587929C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200710149970.8

申请日：2007-10-08

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 栗田洋一郎 ,  副岛康志 ,  川野连也

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及一种电子器件及其制造方法。该电子器件包括第一互连层和第二互连层。该第二互连层配备在该第一互连层的下表面上。该第一互连层包括通路插塞(第一导电插塞)。该第二互连层一侧上的通路插塞的端面小于相对端面。该通路插塞暴露在与该第二互连层相对的第一互连层的表面上。形成该第一互连层的绝缘树脂的热分解温度高于形成该第二互连层的绝缘树脂的热分解温度。

公开(公告)号：CN101574024A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200780046529.5

申请日：2007-12-14

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 笹冈贤司 ,  福冈义孝

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子部件内置布线板具备至少一对布线图案、保持在上述一对布线图案间的绝缘构件以及埋设在上述绝缘构件中的电子部件，在上述绝缘构件中的上述电子部件的至少主面上形成与上述电子部件热连接的金属体，将从上述电子部件发出的热散出。

公开(公告)号：CN101313438A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043455.5

申请日：2006-11-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  细江晃久 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0249 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。

公开(公告)号：CN1684575A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510065260.8

申请日：2005-04-15

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 辻义臣

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本发明提供一种能可靠地补偿电源电压的变动的电容器内置基板。在输入侧电极层(S1)和输出侧电极层(S2)之间间隔着层间绝缘层(16、23、27)形成去耦电容器(8)，并且通过在接地层(17)和电源层(25)之间设置电介质层(24)而形成该去耦电容器(8)。通过使上述输出侧电极层(S2)构图而形成用于向半导体元件(3)提供电源的多个电源供给端子(28)，并且由电容器用导通孔(26)将这些电源供给端子(28)和电源层(25)连接。

公开(公告)号：CN206908962U

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201590000925.4

申请日：2015-08-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  钓贺大介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/063

Abstract: 减少部件内置基板中的基板内的传输损耗。部件内置基板(10)具备：热塑性树脂基材(111-116)；被配置于热塑性树脂基材(112)并设置有端子(211)的电子部件(21)；和被配置于热塑性树脂基材(115)并设置有端子(221)的电子部件(22)。电子部件(21)在层叠方向上将端子(211)朝向电子部件(22)侧而被配置。电子部件(22)在层叠方向上将端子(221)朝向电子部件(21)侧而被配置。热塑性树脂基材(113)形成有端子(211)通过超声波接合来直接接合的平面导体(331)。热塑性树脂基材(114)形成有端子(221)直接接合并与平面导体(331)导通的层间连接导体(441)。