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公开(公告)号：CN102415222A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
摘要： 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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公开(公告)号：CN102171788A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139243.0
申请日：2009-10-09
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H05K1/0296 , C25D5/02 , C25D5/34 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/02 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/09727 , H05K2203/0542 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
摘要： 在某些实施例中，提出了利用混合激光投影构图(LPP)和半加成构图(SAP)的同层微电子电路构图。在这点上，介绍了包括利用LPP对叠层基板表面的第一密度区域进行构图、利用SAP对叠层基板表面的第二密度区域进行构图、以及对叠层基板表面的第一和第二密度区域进行镀覆的一种方法，其中跨过第一和第二密度区域的部件直接耦合。还公开了并要求保护其他实施例。
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公开(公告)号：CN101094563B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200610171132.6
申请日：2006-12-22
申请人： 恩通公司
CPC分类号： C25D5/56 , H05K1/0346 , H05K3/188 , H05K2201/0154 , H05K2201/0329 , H05K2203/0796
摘要： 本发明涉及一种用于非传导基材表面，特别是聚酰亚胺表面的直接金属化方法，其特征在于通过以下工艺步骤：用含有过氧化物的酸性蚀刻溶液蚀刻基材表面；使蚀刻过的基材表面与含有高锰酸盐的酸性处理溶液接触；在含有过氧化物的酸性活化溶液中活化所述处理过的基材表面；使活化过的基材表面与含有至少一种噻吩衍生物和至少一种磺酸衍生物的酸性催化溶液接触；将这样处理过的基材表面在酸性电镀金属化浴中金属化。
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公开(公告)号：CN101300375A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680040966.1
申请日：2006-11-08
申请人： 富士胶片株式会社
发明人： 松本和彦
CPC分类号： H05K3/188 , C23C18/1653 , C23C18/1658 , C23C18/1834 , C23C18/2066 , C23C18/31 , C25D5/022 , C25D5/18 , C25D5/56 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/387 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , Y10T428/12063
摘要： 本发明提供一种金属膜形成方法，其特征在于具有：(a1)在基板上设置由具有与金属离子或金属盐相互作用的官能团、且与该基板直接化学键合的聚合物构成的聚合物层的工序，(a2)在聚合物层上提供金属离子或金属盐的工序，(a3)还原金属离子或金属盐，形成表面电阻率为10～100kΩ/□的导电层的工序，(a4)通过电镀形成表面电阻率为1×10－1Ω/□以下的导电层的工序。
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公开(公告)号：CN1914965A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003442.0
申请日：2005-01-20
申请人： 埃托特克德国有限公司
发明人： 汉尼斯·P·霍夫曼
CPC分类号： H05K3/465 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/188 , H05K3/4661 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/09036 , Y10T29/49155
摘要： 提供一种制造电路载体的方法以及所述方法的应用，所述方法包括：在提供印刷电路板(a)之后，在其至少一个侧面上利用电介质涂敷电路板(b)；利用激光烧蚀构造电介质，用于在其中制造沟槽和过孔。接着，将底料层沉积到电介质上，要么沉积到其整个表面上，要么仅沉积到所制造的沟槽和过孔中(d)。将金属层沉积到底料层上，沟槽和过孔完全由金属填充以在其中形成导体结构(e)。最后，如果将底料层沉积到电介质的整个表面上，则除去过量金属和底料层，直到暴露出电介质，而使导体结构保持完整(f)。
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公开(公告)号：CN1299548C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN99808683.5
申请日：1999-05-14
申请人： 布拉斯伯格表面技术股份有限公司
CPC分类号： C23C18/1641 , C23C18/2013 , C23C18/2086 , C23C18/26 , C25D5/56 , C25D21/14 , H05K3/188 , H05K3/241 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明涉及一种在制造印刷电路板，特别是带微孔和精细结构的印刷电路板时在带聚合物表面的衬底上形成金属敷层的方法。它通过涂敷导电聚合物层，并接着再进行金属化，其中导电聚合物层在金属化工序之前用一种含锡的钯胶体溶液掺杂，其中该导电聚合物为聚-3，4-亚乙二氧基噻吩，在金属化之前与铜(II)盐溶液接触。
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公开(公告)号：CN1876891A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610094568.X
申请日：2006-06-09
申请人： 恩通公司
发明人： 安德烈亚斯·柯尼希斯霍芬 , 安德烈亚斯·默比乌斯
CPC分类号： C25D5/54 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/31 , H05K3/188
摘要： 本发明提供了一种使不导电基底金属化的方法，包括至少下列步骤：使基底与含金属的活化剂溶液接触；使基底与金属盐溶液、络合剂以及至少一种选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属接触，所述的基底已经与活化剂溶液接触，所述的金属盐溶液包括至少一种可被活化剂溶液中的金属还原的金属；然后用金属对已处理的基底进行无电流涂覆或电镀涂覆；其特征在于金属盐溶液包括盐的形式的选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属，所述的盐的形式选自氟化物、氯化物、碘化物、溴化物、硝酸盐、硫酸盐或它们的混合物组成的组。
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公开(公告)号：CN109786355A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811342215.6
申请日：2018-11-13
申请人： 亚德诺半导体无限责任公司
CPC分类号： H01L21/76885 , C23C18/1605 , C23C18/1651 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D7/123 , H01L21/0331 , H01L21/2885 , H01L21/76846 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L23/5226 , H01L23/53238 , H01L28/10 , H05K1/0265 , H05K3/184 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K3/424 , H05K2201/0367 , H05K2201/0391 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2203/0716 , H05K2203/1407 , H05K2203/1423 , H05K2203/1476
摘要： 本公开涉及电镀金属化结构。所公开的技术一般涉及通过电镀形成用于集成电路器件的金属化结构，更具体地说，涉及比用于限定金属化结构的模板更厚的金属化结构。在一方面，一种金属化集成电路器件的方法包括：在通过第一掩模层形成的第一开口中在基板上电镀第一金属，其中第一开口限定基板的第一区域，并且在通过第二掩模层形成的第二开口中在基板上电镀第二金属，其中第二开口限定基板的第二区域。第二开口比第一开口宽，并且第二区域包括基板的第一区域。
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公开(公告)号：CN108796431A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810650102.6
申请日：2018-06-22
申请人： 赣州中盛隆电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板的镀膜工艺，工艺步骤包括连接层电沉积‑表面清洁‑吹灰‑除静电处理‑真空镀膜‑固化处理，本发明的工艺在电路板表面利用电沉积一层聚硫瑾，该成分能够在电路板表面形成网状结构，并且形成S‑H键，能够将镀膜的薄膜牢固的固定在电路板表面，防止镀膜膜层脱落，且能够提高镀膜层的性能，使得电路板的绝缘性更好。
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公开(公告)号：CN108421737A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810439133.7
申请日：2018-05-09
申请人： 南陵县生产力促进中心
发明人： 杨茂霞
摘要： 本发明公开了一种电路板电镀加工用清洗装置，包括安装板，所述安装板的横截面为U型结构，所述安装板的两侧内壁均焊接有固定块，两个所述固定块相互靠近的一侧均开设有安装槽，所述安装槽的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧，所述安装槽的内部活动套接有电路板主体，所述弹簧靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板，所述固定块的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动安装有滑板，所述滑板伸出滑槽的一端焊接有水平设置的刷板，所述刷板的内部阵列开设有多个连接孔。本发明设计新颖，操作简单，可以将粘接比较紧密的杂质清理掉，提高清理的效率，从而保证产品的质量。
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