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公开(公告)号:CN1100347C
公开(公告)日:2003-01-29
申请号:CN95106581.5
申请日:1995-05-24
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L21/56 , H01L23/053
CPC分类号: H01L33/52 , G02B3/005 , G02B3/0056 , H01L21/56 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 一种根据本发明的制造半导体器件的方法包括以下步骤:在多空腔电路板的每个空腔内设置功能元件,该多空腔电路板具有若干朝上开口的空腔;在多空腔电路板上覆盖具有预定厚度,含有作为密封树脂的,通过加热而熔化,进一步加热而固化的热塑性树脂和热固性树脂之一的密封树脂板,以盖住其全部空腔;加热加压多空腔电路板上的密封树脂板,以使密封树脂板熔化填入每个空腔;以及使填入每个空腔内的熔化树脂固化。
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公开(公告)号:CN106134297B
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201580016800.5
申请日:2015-02-27
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H05K1/05
CPC分类号: H01L33/642 , F21K9/00 , F21V29/773 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/053 , H05K3/44 , H05K2201/0179 , H05K2201/10106
摘要: 本发明提供一种发光装置用基板,其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性,而且量产性也优异,为了实现此目的,基板(5)具备:包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。
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公开(公告)号:CN105594005B
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201480054307.8
申请日:2014-10-01
申请人: 夏普株式会社
CPC分类号: H01L33/641 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K3/0061 , H05K3/045 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
摘要: 本发明实现了较高的散热性以及较高的光利用效率。发光装置用基板具备:铝基板(1);形成在铝基板(1)上的高散热陶瓷层(2);形成在高散热陶瓷层(2)上的蚀刻框架(3);和形成在高散热陶瓷层(2)以及蚀刻框架(3)上的高反射陶瓷层(4)。
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公开(公告)号:CN105164824B
公开(公告)日:2018-06-12
申请号:CN201480021178.2
申请日:2014-03-24
申请人: 夏普株式会社
CPC分类号: B65H55/00 , B65H75/14 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要: 本发明的开放式卷盘(1)具备:卷盘(30)、和被卷绕于卷盘(30)的绳状的含荧光体树脂(20)。
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公开(公告)号:CN105229807A
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201480028673.6
申请日:2014-04-15
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L33/56
CPC分类号: H01L25/0753 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明的发光装置的制造方法包括如下步骤:将含有荧光体(18)的固体状的密封树脂(17)和含有荧光体(19)的固体状的密封树脂(17)配置至载置有LED芯片的封装件树脂(14)的凹部之后,通过加热来熔化,进而通过加热来固化。
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公开(公告)号:CN103814448B
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201280045615.5
申请日:2012-06-25
申请人: 夏普株式会社
发明人: 小西正宏
IPC分类号: H01L33/50
CPC分类号: H01L33/56 , H01L33/486 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明所涉及的发光器件的制造方法包括配置步骤,其将包含通过1次交联在室温下变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料配置于发光元件,硅酮树脂在从室温(T0)到2次交联温度(T1)未满的温度区域内粘度可逆地下降,并在2次交联温度(T1)以上的温度区域内非可逆地全固化。
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公开(公告)号:CN104718620A
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201380053640.2
申请日:2013-09-25
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L25/075
CPC分类号: H01L33/647 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 在基板(110)的表面形成具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜(150),将发光元件(101)配置在陶瓷绝缘膜(150)上。据此,在具备在基板(110)上形成的发光元件(101)的发光装置(10)中,能够提高散热性以及光利用效率。
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公开(公告)号:CN101859862B
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN201010162783.5
申请日:2010-04-09
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L25/075
CPC分类号: H01L33/505 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种能增加不由发光元件再吸收的荧光的比例,减少由发光元件再吸收的散射光的比例,从而提高亮度的发光装置。构成发光元件(2)的外表面的各面与粘接构件(3)或密封构件4接触。粘接构件(3)和密封构件(4)包含荧光体。从发光元件(2)的各面出射的出射光由荧光体变换为荧光。因此,能增加荧光的比例,并能够减少不从出射光变换为荧光的散射光的比例。
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公开(公告)号:CN101614339B
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN200910150345.4
申请日:2009-06-23
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: F21S2/00 , F21V7/00 , F21V7/05 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21V7/22 , F21V29/00 , F21V9/10 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC分类号: H01L33/62 , F21K9/23 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子,还具备:光反射层,其形成于所述基板上,反射来自所述半导体装置的射出光;被覆层,其至少被覆所述光反射层,且使在所述光反射层反射的光透过。另外,所述半导体装置形成于所述被覆层上,并且,经由连接部与所述外部连接端子进行电连接,以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而,所述发光装置的光的取出效率高,且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。
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