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公开(公告)号：CN104185366A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410213550.1
申请日：2014-05-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0035 , H05K3/3436 , H05K3/4694 , H05K2201/10159
Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法，能够削减产品的制造成本。将形成有用于连接DRAM(60)的焊盘(P2)的布线构造体(50)设置于布线板(10)的最上侧的绝缘层(21)的内部。并且，将该布线构造体(50)的焊盘(P2)的外径设为比用于连接MPU(70)的焊盘(P1)的外径小，将焊盘(P2)的排列间隔设为比焊盘(P1)的排列间隔小。由此，能够在不使布线板(10)整体的导体图案(31～35)窄间距化的情况下使得安装DRAM(60)的部分处的导体图案(54、55)精细化。因此，能够削减布线板(10)的制造成本。
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公开(公告)号：CN102497723B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110360635.9
申请日：2007-04-20
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。
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公开(公告)号：CN101917819B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010244871.X
申请日：2006-06-13
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。
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公开(公告)号：CN102497723A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110360635.9
申请日：2007-04-20
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。
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公开(公告)号：CN101695216B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200910221707.4
申请日：2005-06-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09718 , H05K2203/0353 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101946568A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200880126569.5
申请日：2008-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/428 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/12105 , H01L2224/26175 , H01L2224/73204 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01093 , H01L2924/14 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/243 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2203/0361 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。
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公开(公告)号：CN101917819A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010244871.X
申请日：2006-06-13
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。
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公开(公告)号：CN101697305A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910177999.6
申请日：2007-04-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4046 , H01F17/0006 , H01F17/06 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2017/065 , H01L23/645 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0233 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/42 , H05K3/4602 , H05K2201/086 , H05K2201/09581 , Y10T29/4902 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种应用电感器的电子设备。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。
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公开(公告)号：CN100477180C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480010563.3
申请日：2004-09-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可防止在封装基板中所搭载IC芯片，发生布线图案断线的中继基板。通过将中继基板(70)介于封装基板(10)与IC芯片(110)之间，便可吸收因热膨胀较大的多层印刷电路板(10)与热膨胀较小的IC芯片(110)之间的热膨胀率差所产生的应力。特别是构成中继基板(70)的绝缘性基板(80)，通过采用杨氏模量55～440GPa的材料，便可在中继基板(70)内吸收应力。
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公开(公告)号：CN101189922A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680009104.2
申请日：2006-11-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49811 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H05K3/28 , H05K3/341 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0314 , H05K2201/0397 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷线路板及使用该印刷线路板的电子设备。本发明的电子设备(4)具有印刷线路板(1)及面安装型半导体装置(2)；该印刷线路板(1)具有安装部件用引脚(18)，该面安装型半导体装置(2)具有电极焊盘(3)；安装部件用引脚(18)具有弹性，相对于电极焊盘(3)压接以确保电连接。
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