公开(公告)号：CN105163524A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510483482.5

申请日：2015-08-10

Applicant: 苏州市博奥塑胶电子有限公司

Inventor： 丁铭 ,  冯照泰 ,  张友明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0195

Abstract: 本发明涉及一种PCB多层板压合用层间树脂片，包括两层聚丙烯胶片和一层玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的目数为100-200目，所述两层聚丙烯胶片分别是位于玻璃纤维布上方的第一聚丙烯胶片以及位于玻璃纤维布下方的第二聚丙烯胶片，所述第一聚丙烯胶片和所述玻璃纤维布之间具有第一环氧树脂层，所述第二聚丙烯胶片和所述玻璃纤维布之间具有第二环氧树脂层，所述PCB多层板压合用层间树脂片的总厚度为1.645-1.725mil，所述第一聚丙烯胶片和所述第二聚丙烯胶片的厚度各自为0.762-0.847mil，所述第一环氧树脂层、玻璃纤维布和第二环氧树脂层三者的总厚度为0.04mil-0.15mil。该PCB多层板压合用层间树脂片具有高流平性、稳定的胀缩性、低介电特性，适合于多层板的层压以实现高阶互联印制板的十层突破。

公开(公告)号：CN104723640A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410858224.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·杰泽斯基 ,  R·皮拉里塞泰 ,  B·多伊尔

IPC: B32B33/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/08 ,  B32B17/06

CPC classification number: H05K1/038 ,  D03D1/0088 ,  D03D11/02 ,  D03D15/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明描述了一种系统，其包括包含一个或多个织物层的制品、多个电子设备、以及在所述多个电子设备中的两个或更多电子设备之间的一个或多个通信链路，其中每个电子设备合并到所述一个或多个织物层中或上。所述多个电子设备中的每个电子设备可以包括耦合到所述织物层的柔性衬底、沉积在所述柔性衬底上的一个或多个金属化层、以及电耦合到所述一个或多个金属化层的一个或多个电子部件。

公开(公告)号：CN102336935B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201110169230.7

申请日：2007-02-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 水野康之 ,  藤本大辅 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08J3/24 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08J3/243 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/04 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。

公开(公告)号：CN101443429B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200780017023.1

申请日：2007-03-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 高东汉 ,  全相起 ,  金世良 ,  张锡基

IPC: C09J183/04

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B17/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/283 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  C08K5/0075 ,  C08L83/00 ,  C09J183/04 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其用于通过使用制造包括玻璃基板的液晶显示器的常规生产线来制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器。本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物、包含所述组合物的粘合片以及使用所述组合物传送柔性基板的方法，所述组合物包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。

公开(公告)号：CN101535542B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200780041366.1

申请日：2007-11-07

Applicant: 信越石英株式会社

Inventor： 佐藤彰 ,  藤木朗 ,  西村裕幸 ,  坂口司

IPC: D03D15/00 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D02G3/44 ,  D03D1/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D03D1/0082 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0016 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2201/00 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2321/121 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/313 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3976

Abstract: 本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。

公开(公告)号：CN102617966A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210077920.4

申请日：2008-04-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08J3/24 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C09D147/00 ,  C09D171/12 ,  C09D7/12 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/246 ,  C08J5/24 ,  C08J2387/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31696 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。

公开(公告)号：CN102481598A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080025702.5

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: B05D7/16 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN102196904A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980142144.8

申请日：2009-08-20

Applicant: 株式会社关东学院大学表面工学研究所 ,  关东化成工业株式会社 ,  日本瑞翁株式会社

Inventor： 渡边充广 ,  本间英夫 ,  多田充 ,  伊贺隆志 ,  棚桥直树

IPC: B32B15/085 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K1/032 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明涉及具有树脂层及金属层的叠层体，该叠层体的制造方法以及通过光刻法对所述叠层体的金属层进行蚀刻并形成电路而得到的电子电路基板。在该叠层体中，所述树脂层是通过电离放射线照射对含热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的至少一部分进行改性而得到的，所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成的。根据本发明，可以提供金属层与绝缘性树脂层之间的密合面平滑且密合强度高的叠层体及其制造方法及电子电路基板。

公开(公告)号：CN102186900A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141537.7

申请日：2009-10-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 森良太 ,  儿岛清茂

IPC: C08G61/08 ,  B32B27/00 ,  C08J5/00 ,  C08K3/00 ,  C08L65/00

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B17/067 ,  B32B27/12 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/306 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/76 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/10 ,  C08L65/00 ,  H05K1/024 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明提供一种聚合性组合物、由上述聚合性组合物经本体聚合而形成的交联性树脂成形体、由上述聚合性组合物经本体聚合并经过交联而形成的交联树脂成形体、以及至少由上述交联性树脂成形体或上述交联树脂成形体叠层而成的叠层体，其中，所述聚合性组合物中含有环状烯烃单体、聚合催化剂、交联剂及反应性流化剂。

公开(公告)号：CN102070854A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010594647.3

申请日：2010-12-18

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏民社

IPC: C08L25/10 ,  C08L53/02 ,  C08L23/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08L23/06 ,  C08L53/02 ,  C08L2205/16 ,  C08L2207/068 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括介电常数小于2.6的含有可聚合的碳-碳双键的不饱和树脂及介电常数小于2.4的超高分子量聚乙烯纤维。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基。