公开(公告)号：CN101578397A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200780048435.1

申请日：2007-12-11

申请人： 日矿金属株式会社

发明人： 佐藤春男

IPC分类号： C25D7/06 ,  F16C13/00 ,  F16C13/02 ,  F16J15/32

CPC分类号： C25D7/0614 ,  C25D7/0657 ,  C25D17/00 ,  C25D17/004 ,  F16C13/02 ,  F16C33/76 ,  F16C35/04

摘要： 一种浸渍于铜箔的表面处理液中的辊装置，其特征在于，所述辊装置中，容纳辊轴的轴承箱包括2个可分离的轴承箱，所述轴承箱中的一个为配置在辊主体侧的辊侧轴承箱，另一个为配置在辊的轴端侧的轴端侧轴承箱，所述辊侧轴承箱内设置有包覆辊轴的外周的轴套和设置在该轴套外周的油封，所述轴端侧轴承箱中配置有用于支撑轴的旋转的轴承。本发明涉及对压延铜箔或电解铜箔的表面连续地进行粗化处理、防锈处理、表面氧化处理等电化学表面处理的装置中使用的辊装置，特别是提供能够抑制由处理液的侵入引起的浸渍于表面处理液中的辊装置的腐蚀从而抑制辊轴及轴承的磨损及腐蚀，并且能够容易地更换轴承箱、轴承及其它部件的装置。

公开(公告)号：CN100370578C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN03800845.9

申请日：2003-06-20

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  郭誉纲 ,  森上贤

IPC分类号： H01L21/00 ,  C25D7/12

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/08 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/76879 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供了一种基片保持装置，其能够利用密封元件实现更完全的密封，并且可以更容易和可靠地取出基片；本发明还提供了一种包含该基片保持装置的电镀设备。根据本发明的一种基片保持装置(18)包括：一个固定保持元件(54)和一个可移动保持元件(58)，它们用于将一个基片(W)保持在它们之间；一个密封元件(68)，其安装在固定保持元件(54)或可移动保持元件(58)上；以及一个吸力垫(94)，其用于吸附所述保持在固定保持元件(54)和可移动保持元件(58)之间的基片(W)的背侧表面。

公开(公告)号：CN100339511C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200410085175.3

申请日：2004-07-19

申请人： 专用机械制造有限公司

发明人： 于尔根·古特孔斯特 ,  瓦希勒-阿德里安·博延

IPC分类号： C25D7/12 ,  H01L21/228 ,  H01L21/445

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D21/12

摘要： 本发明涉及一种用于电镀晶片圆盘的电镀装置，其包含：具有一上部密封圈(3)的装置，在密封圈(3)的两端上分别具有一O型圈嵌入凹槽，各有一个O型圈(6)嵌入到密封圈(3)上端的凹槽中和一个O型圈(7)嵌入到密封圈(3)下端的凹槽中，并且该装置具有一另外的下部密封圈或一圆形密封圆盘(10)，其具有一个用于嵌入下部O型圈(7)的相时凹槽，并且密封圈(3)以及(10)无侧向间隙地嵌入在基座(1)中，而且各密封圈彼此相对顶压，从而形成一自身封闭的、电解液密封的内腔。

公开(公告)号：CN1283850C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN02814628.X

申请日：2002-07-26

申请人： 阿鲁米纳表面技术有限及两合公司

发明人： 约尔格·黑勒 ,  汉斯·德弗里斯

IPC分类号： C25D17/20 ,  C25D17/16 ,  C25D17/06 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D17/06 ,  C25D17/004 ,  C25D17/16 ,  C25D17/20

摘要： 一种从金属有机的含烷基铝络合物的电解液中将铝或铝合金电沉积到待镀层的材料上的装置，该装置包括一个具有支承块和输送支柱的支架框、至少一个电镀滚筒、至少一个用于电镀滚筒的驱动单元和一个或多个用于电镀滚筒的支架臂，其特征在于，所述驱动单元(3)设置在一个封闭的、气密的外壳里面，所述电镀滚筒(13)具有一个打孔的内管(15)，该内管沿着电镀滚筒纵轴设置并侧面敞开，其中侧面开孔直接设置在电解液容器中电解液供给的对面，所述电镀滚筒(13)由一种材料制成，该材料不仅在含水的而且在金属有机的电解液中耐受直到110℃的温度。

公开(公告)号：CN1231290C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN02812789.7

申请日：2002-06-21

申请人： 日本科技股份有限公司

发明人： 大政龙晋

IPC分类号： B01F11/00 ,  C25D21/10

CPC分类号： B01F11/0082 ,  C25D5/20 ,  C25D17/00 ,  C25D17/004 ,  C25D21/10

摘要： 绝缘式振动搅拌装置(16)具有：振动发生单元，包括振动电机(16d)和安装在该振动电机上的振动部件(16c)；振动棒(包括上部分(16e′)和下部分(16e))，通过安装部(111)而安装在振动部件上，使得与上述振动发生单元连接而振动；以及振动叶片(16f)，安装在上述振动棒上。在振动棒的比安装振动叶片更靠近安装部的部分上，设有由硬质橡胶构成的电绝缘区域。在相对于该电绝缘区域的、安装振动叶片的部分一侧，通电线与振动棒下部分连接，该通电线通过振动棒下部分而与振动叶片导通。电源通过通电线而在振动棒下部分和振动叶片、处理槽之间加载电压，一边向处理槽内的被处理液通电，一边利用绝缘式振动搅拌装置对被处理液进行振动搅拌。

公开(公告)号：CN106337198B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201610542720.X

申请日：2016-07-11

申请人： 应用材料公司

发明人： 兰迪·A·哈里斯 ,  迈克尔·温德姆

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D17/08

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06

摘要： 晶片被放置到电镀系统内的卡盘组件中。所述卡盘组件包括背板组件，所述背板组件可与环接合。轮毂可提供在所述背板组件的一侧上，用以将所述卡盘组件附接到用于电镀晶片的处理器的转子。晶片板可提供在所述背板组件的另外一侧上。所述环具有接触指，所述接触指电连接到环形母线，并且其中所述环形母线在所述环被接合到所述背板组件时，通过所述背板组件电连接到所述处理器中的电源。位于所述环上的晶片密封件覆盖在所述接触指上。卡盘密封件可围绕周边提供。电触点和密封件的维护由所述处理器远程执行。

公开(公告)号：CN108950633A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201811156789.4

申请日：2018-09-30

申请人： 深圳市思蒙科技有限公司

发明人： 李伯信

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D7/0614 ,  C25D17/00 ,  C25D17/004

摘要： 本发明公开了一种柔性薄膜电镀装置，包括：薄膜电镀装置以及与薄膜电镀装置平行设置的吹气转轴装置；所述薄膜电镀装置包括张力控制装置、电镀极柱装置、水闸装置、设置在水闸装置两侧的水囊装置。本发明的柔性薄膜电镀装置，通过吹气转轴装置将竖直运动的薄膜调整为水平运动，从而确保装置在工作的过程中所导出的薄膜不会发生褶皱变形，通过水闸装置将薄膜从电镀液盒中导出并保持使装置保持密封状态，避免装置工作过程中发生漏液，提高了对薄膜进行导出的效率，进而大幅提高了装置的生产效率。

公开(公告)号：CN108531953A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810166071.7

申请日：2018-02-28

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 卡利·托尔凯尔森 ,  亚伦·伯克 ,  桑托什·库马尔 ,  罗伯特·拉什 ,  蔡利鹏 ,  布赖恩·布卡卢

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D17/004 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D7/12

摘要： 本发明涉及用于电镀的宽唇形密封件。唇形密封件被设计用于电镀设备的唇形密封组件中，其中在电镀期间夹具接合半导体衬底并向半导体衬底供应电流。所述唇形密封件包括弹性体，所述弹性体具有被构造成接合所述唇形密封组件的杯状体的外部部分和被构造成接合所述半导体衬底的周边区域的内部部分。内部部分包括具有足以提供与半导体衬底的接触区域的径向宽度的突起，所述突起抑制电镀期间使用的电镀溶液中的酸的扩散。所述突起位于唇形密封件的内周边。

公开(公告)号：CN108346599A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810069614.3

申请日：2018-01-24

申请人： SPTS科技有限公司

发明人： 约翰·麦克尼尔 ,  马丁·艾尔丝 ,  特雷弗·托马斯

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/67196 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/76879 ,  H01L2221/1068

摘要： 根据本发明，提供了一种用于处理半导体晶片的正面的方法、装置以及装置维修方法，所述装置包括：主室；连接到所述主室的至少一个装载口，用于将所述晶片置入所述主室；晶片处理模块的至少一个堆，上述堆包括三个或更多个基本竖直堆的晶片处理模块，其中所述堆叠中的相邻晶片处理模块之间的竖直间隔小于50cm，并且每个处理模块被配置为当所述晶片以所述晶片的正面朝上的方式基本水平地布置在其中时处理所述晶片，并且至少一个晶片处理模块是电化学晶片处理模块；以及传送机构，用于在所述装载口与所述处理模块之间传送所述晶片。

公开(公告)号：CN105980608B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201480067287.8

申请日：2014-12-11

申请人： 新日铁住金株式会社 ,  瓦卢瑞克石油天然气法国有限公司

发明人： 木本雅也 ,  石井一也 ,  大岛真宏 ,  山本达也

IPC分类号： C25D7/04 ,  C25D5/08 ,  C25D17/12 ,  C25D21/00

CPC分类号： C25D5/026 ,  C25D5/08 ,  C25D7/04 ,  C25D17/004 ,  C25D17/02 ,  C25D17/12

摘要： 电镀装置(1)用于对形成于钢管(20)的管端部(20a)的内螺纹(20b)实施电镀。电镀装置(1)包括管内密封构件(2)、罩(3)、排液口(3c)、开口(3b)、筒状的不溶性阳极(4)、电镀液供给管(5a)以及多个喷嘴(5b)。密封构件(2)用于将钢管(20)的内部在比内螺纹(20b)的区域靠长度方向上的内侧的位置分隔开。罩(3)安装于管端部(20a)。排液口(3c)用于将罩(3)内的电镀液排出。开口(3b)用于促进罩(3)内的电镀液的排出。阳极(4)配置于管端部(20a)的内部。供给管(5a)自阳极(4)的顶端突出。喷嘴(5b)向阳极(4)的外周面与管端部(20a)的内周面之间喷出电镀液。阳极(4)具有电镀液不进入到内部的构造。