公开(公告)号：CN107958867A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710890065.1

申请日：2017-09-27

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 田中芳贵 ,  菊池亮 ,  伊藤翼 ,  石仓光弘 ,  小舟真辉

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/02

CPC分类号： B66C1/46 ,  B22C23/00 ,  B25J15/00 ,  B25J15/0047 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  H01L21/68714

摘要： 所提供的是一种使用型芯夹持设备夹持型芯的型芯夹持方法。型芯夹持装置包括分别具有能够膨胀和收缩的夹持部的夹持装置。型芯包括孔，并且所述孔中的至少一个孔的内直径在与型芯上产生的转动力矩的方向相反的方向上减小。型芯夹持方法包括：在夹持型芯时，使插入孔中的夹持部膨胀以使夹持部与型芯的孔的内壁接触，以及夹持型芯并向型芯施加抑制转动力矩的力。

公开(公告)号：CN107896512A

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201680023001.5

申请日：2016-04-01

申请人： VNI斯陆深株式会社

发明人： 曹生贤 ,  安成一

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/687 ,  H01L51/00 ,  H01L51/56

CPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/687 ,  H01L51/00 ,  H01L51/56

摘要： 本发明的目的是提供：一种对准器结构，通过提供用于在基板(S)和掩模(M)垂直的状态下使基板(S)和掩模(M)固定且对准的对准结构而能够在基板S和掩模M垂直的状态下良好处理基板；以及一种对准方法。本发明的对准器结构包括：掩模夹紧单元(100)，被设置在工艺腔室(10)中以便夹紧掩模(M)；基板夹紧单元(200)，用于夹紧基板载体(320)，基板(S)通过静电卡盘吸住并固定到基板载体上；对准单元(400)，相对于掩模(M)而相对移动基板载体(320)，以便使由基板夹紧单元(200)夹紧的基板(S)和由掩模夹紧单元(110)夹紧的掩模M对准；以及紧密接触驱动单元，用于允许通过对准单元(400)对准的基板(S)和掩模(M)彼此紧密接触。基板可在基板(S)和掩模(M)垂直的状态下良好处理。

公开(公告)号：CN107665831A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710463097.3

申请日：2017-06-19

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 洪世玮 ,  吕长隆 ,  林剑锋

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/20 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L21/20 ,  H01L21/687

摘要： 描述了包括提供基于激光的测量工具的方法及其对应的系统。半导体制造加工工具的器具(例如，衬托器)提供至基于激光器的测量工具，其中，使用蓝色波长辐射对器具的表面执行多个测量。该测量是距离参考平面的距离(例如，埃米)并且提供衬托器的表面的迹象。衬托器的表面轮廓可能影响在使用衬托器的目标衬底上沉积的层，测量值提供衬托器的处理。本发明实施例涉及一种用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法。

公开(公告)号：CN107507798A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710697051.8

申请日：2017-08-15

申请人： 无锡先导智能装备股份有限公司

发明人： 杨玉峰

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L31/18

CPC分类号： Y02P70/521 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/687 ,  H01L31/1876

摘要： 本发明涉及一种用于形成硅片批的装卸装置及装卸方法，其特征是：包括平移机构、升降机构、第一抓取机构和第二抓取机构；所述升降机构安装在平移机构的移动端上，升降机构的升降端上安装连接座，连接座底部安装第一抓取机构和第二抓取机构；所述第一抓取机构包括第一抓取组件、第一左右调整驱动件和第一前后调整驱动件，第一左右调整驱动件和第一前后调整驱动件能够驱动第一抓取组件分别实现左右、前后移动；所述第二抓取机构包括第二抓取组件和第二左右调整驱动件，第二左右调整驱动件能够驱动第二抓取组件实现左右移动；所述第一抓取组件和第二抓取组件均包括旋转驱动件和吸盘。本发明能够实现从同一个花篮内取出两组硅片，结构紧凑，节省空间。

公开(公告)号：CN107464765A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201611001722.4

申请日：2016-11-11

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈科维 ,  蔡俊雄 ,  杨怀德 ,  张简旭珂 ,  王英郎 ,  方子韦

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/68764 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32422 ,  H01J37/3244 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/687 ,  H01L2221/67 ,  H01L2221/683

摘要： 一种晶圆处理装置，包含压盘、腔室、蚀刻气体供应器与倾斜机构。腔室具有至少一孔口至少部分面向压盘。蚀刻气体供应器流体连接腔室。倾斜机构耦合压盘，以容许压盘具有至少一第一自由度，从而相对腔室的孔口倾斜。

公开(公告)号：CN104701233B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201510104513.1

申请日：2015-03-10

申请人： 北京七星华创电子股份有限公司

发明人： 王锐廷 ,  张豹 ,  姬丹丹 ,  王浩 ,  李伟

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687

摘要： 本发明公开了一种盘状物夹持旋转装置，在基体的周缘设置多个支撑销，支撑销由行程变换机构驱动做升降运动，通过卡爪和支撑销相互配合，在取放盘状物时，支撑销做上升运动，远离卡盘，保证机械手末端执行器的取放片动作，在盘状物处于工艺状态时，支撑销做下降运动，贴合卡盘，避免硅片的背面受到污染，本发明合理的控制盘状物与卡盘之间的距离，具有结构简单、动作控制方式便捷可靠、可与各类工艺处理腔体相兼容的优点。

公开(公告)号：CN106997865A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201610053166.9

申请日：2016-01-26

申请人： 珠海格力电器股份有限公司

发明人： 闫德霖 ,  黄俊哲 ,  王乃明 ,  林家辉 ,  黄小龙 ,  曹文兵 ,  刘洪明 ,  赵志刚

IPC分类号： H01L21/687 ,  B32B37/00

CPC分类号： H01L21/687 ,  B32B37/0046

摘要： 本发明涉及一种汇流带固定夹具及光伏组件，汇流带固定夹具包括连接部(11)和形成于所述连接部(11)两端的卡槽，所述连接部(11)两端的卡槽能够在两条汇流带相互远离的方向上对两条所述汇流带形成运动约束。本发明的汇流带固定夹具制作简单，成本较低，且能够使汇流带的固定更加方便，从而提高生产效率，这样有利于光伏组件的批量生产；另外，由于此种固定夹具不需要任何粘接操作，因而在层压过程中及层压过后冷却过程中均不会产生气泡。

公开(公告)号：CN106298417A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510246785.5

申请日：2015-05-14

申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

发明人： 李冬冬 ,  郭浩 ,  徐奎 ,  陈鹏

IPC分类号： H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供了一种反应腔室及半导体加工设备。在所述反应腔室内设置有用于承载基片的基座以及压环；所述基座内设置有与背吹气源相连通的背吹管路；所述基座的上表面上设置有环形密封装置；当所述基座带动基片上升并将所述压环顶起时，所述压环叠压在基片的边缘区域，所述环形密封装置与所述基片的背面接触使得所述环形密封装置内侧的基座上表面与基片的背面形成密封空间，所述背吹气源提供的背吹气体经由所述背吹管路输送至所述密封空间内。本发明提供的反应腔室，可以在保证对基片有效冷却的前提下大大地降低工艺时间，从而可以提高半导体加工设备的产能，进而可以提高经济效益。

公开(公告)号：CN105575800A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610107767.3

申请日：2016-02-26

申请人： 上海华力微电子有限公司

发明人： 董琪琪 ,  赖朝荣 ,  苏俊铭

IPC分类号： H01L21/324 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/324 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/68721

摘要： 一种晶圆托环，呈立体状设置，且待工艺处理之晶圆的面积小于所述晶圆托环之晶圆置入方向的上端开口面积，并在所述晶圆托环内形成用以承载所述待工艺处理之晶圆的卡合部。本发明晶圆托环呈立体状设置，并通过在所述晶圆托环内形成用以承载所述待工艺处理之晶圆的卡合部，不仅使得所述晶圆仅其外边缘与所述晶圆托环接触，最大限度减少热量损失，而且稳定固定所述晶圆，提高晶圆工艺处理之转速，使其受热更均匀，工艺稳定性更强。

公开(公告)号：CN105088167A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410213132.2

申请日：2014-05-20

申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

发明人： 武学伟

IPC分类号： C23C14/50

CPC分类号： C23C14/50 ,  H01L21/203 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供的承载装置、反应腔室及半导体加工设备，其包括托盘、基座和压环，其中，托盘用于承载被加工工件；基座用于承载托盘；压环用于将托盘固定在基座上，而且，压环下表面具有与托盘上表面的边缘区域相贴合的环形平面，并且在托盘上表面的边缘区域上还设置有环形凹部，该环形凹部与环形平面的位于压环环孔周边的环形区域相重叠，且环形凹部的内沿位于压环环孔的内侧。本发明提供的承载装置，其不仅可以避免在压环与托盘相互脱离时形成污染颗粒，而且还可以防止压环损坏托盘。