公开(公告)号：CN103140030B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210472365.5

申请日：2012-11-19

Applicant: 艾默生网络能源-嵌入式计算有限公司

Inventor： 卡梅洛·恩格拉西亚·巴基阿诺 ,  卡梅洛·德洛维诺·卡亚班 ,  保罗·弗朗西斯·布罗萨斯·蒙塔尔沃 ,  约瑟夫·埃斯托焦·塞洛西亚

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  G05D23/20

CPC classification number: G05D23/19 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20536 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开了具有用于在零度以下运行的电路板的加热元件的电路板散热器和热框结构。电路板组件包括在冷开机启动时运行的加热设备，所述电路板组件包括具有计算机部件的电路板。热量传递设备被连接到所述电路板组件，当所述计算机部件运行来移除由所述计算机部件产生的热量时，所述热量传递设备起作用。加热设备运行来加热所述热量传递设备。当在所述计算机部件或热量传递设备处检测到定义冷启动状态的温度时，现场可编程门阵列运行以为所述加热设备通电。当热量传递设备被加热设备加热时，所述热量传递设备将计算机部件加热到高于冷启动状态的温度。连接到加热设备的控制设备提供加热设备的操作模式。

公开(公告)号：CN104735904A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410643176.9

申请日：2014-11-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社 ,  裕罗有限公司

Inventor： 金文钟 ,  李官范 ,  廉珍树

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层、第一下部电路图案和第一上部电路图案、以及第二下部电路图案和第二上部电路图案。该下部绝缘层和上部绝缘层分别设置在金属芯的下侧和上侧。第一下部电路图案和第一上部电路图案分别设置在下部绝缘层的下侧和上部绝缘层的上侧。第二下部电路图案和第二上部电路图案分别设置在第一下部电路图案的下侧和第一上部电路图案的上侧。在第一下部电路图案中的蚀刻部填充有下部绝缘层，并且在第一上部电路图案的蚀刻部填充有上部绝缘层。

公开(公告)号：CN104576572A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410497513.8

申请日：2014-09-25

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： D·奥谢尔 ,  Y·安布斯

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及包括电子装置和电子系统的集成电路芯片。一种电子装置，包括由绝缘材料制成、并且具有电连接网络的衬底晶片。集成电路芯片安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片包含内部导管。导管由位于衬底晶片的顶侧中的沟槽所覆盖。沟槽包含例如为流体的导热材料。与沟槽偏离的、在衬底晶片的顶侧中的开口允许在集成电路和电连接网络之间形成电连接。

公开(公告)号：CN104488077A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201480001759.X

申请日：2014-06-23

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 郭俊生 ,  况明强 ,  孙略

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置在印制电路板(PCB)上，所述芯片散热结构包括芯片卡座及至少一个隔离槽；所述芯片卡座与所述PCB一体成型；所述至少一个隔离槽设置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周围，所述至少一个隔离槽用于隔离所述芯片卡座所在区域与所述PCB上其他区域。本发明还提供一种终端设备。

公开(公告)号：CN104333997A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201410350633.5

申请日：2014-07-22

Applicant: LS产电株式会社

Inventor： 权赫日

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  F24F7/007 ,  H05K7/20909

Abstract: 本公开提供了一种冷却装置，所述冷却装置包括：外壳，其包括第一区域和与第一区域隔离的第二区域；第一冷却单元，其设置在所述第一区域并且使用外部空气来冷却第一发热单元；及第二冷却单元，其设置在所述第二区域并且使用内部空气来冷却第二发热单元。

公开(公告)号：CN104105333A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410141231.4

申请日：2014-04-09

Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司

Inventor： V.诺沙迪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H01L23/38

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L35/32 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10219

Abstract: 本发明提供一种电路板，其包括至少一个珀尔帖热泵装置，所述珀尔帖热泵装置具有热并联且电串联地布置的至少一对半导体部件。所述至少一对半导体部件至少部分地嵌入在所述电路板中。

公开(公告)号：CN103988297A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280060840.6

申请日：2012-12-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 西川仁人 ,  西元修司 ,  北原丈嗣 ,  长瀬敏之

IPC: H01L23/36 ,  B23K1/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K13/00 ,  B23K1/20 ,  C04B35/111 ,  C04B35/14 ,  C04B35/46 ,  C04B35/587 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63424 ,  C04B37/025 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/95 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/82 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K13/0465 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)的一个面上形成有电路层(12)，在绝缘层(11)的另一个面上形成有金属层(13)，且在该金属层(13)的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体，所述功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)与金属层(13)的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层(51)。

公开(公告)号：CN103842434A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280047409.8

申请日：2012-07-27

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 文诚培 ,  朴宰万 ,  尹钟钦 ,  金海燕 ,  赵寅熙

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  C08G59/184 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板。所述环氧树脂组合物主要包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述固化剂包含环氧加合物，该环氧加合物被构成用于使该固化剂加入到结晶环氧树脂中。所述环氧树脂在印刷电路板上用作绝缘材料，从而提供了一种具有高热辐射性能的基板。

公开(公告)号：CN103746064A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201410019058.0

申请日：2014-01-16

Applicant: 浙江远大电子开发有限公司

Inventor： 刘伟 ,  卢大伟 ,  袁晓力

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0201

Abstract: 本发明公开了一种提高光源光效的镜面铝基板，包括基板本体和容纳LED器件用的腔体，基板本体由线路层、树脂层、粘结层和基板层组成，其中粘结层为有机树脂，基板层为镜面铝，粘结层和基板层之间通过胶膜热压，树脂层和线路层通过粘合胶粘结；腔体贯通线路层、树脂层、粘结层，且与基板层相接触；腔体两侧、粘结层和基板层之间对称设有阻流块。本发明提供的提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法，产品的散热性、耐压性均性能优越，反射率高达99%，使得出光效果好，提高了COB封装的面光源光通量；选用高粘合性胶、增设阻流块和改进制造工艺，以控制胶膜的溢胶≤10μm，增强了板层之间的结合力，降低了翘板或分层等质量隐患。

公开(公告)号：CN103069670A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180038876.X

申请日：2011-08-05

Applicant: 凤凰通讯两合有限公司

Inventor： T·迈尔 ,  S·普弗尔特纳 ,  P·贝格

IPC: H01T1/14 ,  H01H37/76 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01H85/36 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/762 ,  H01T1/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明是一种热过载保护装置（10），所述热过载保护装置（10）用于保护电性组件（20）、尤其是电子组件，所述热过载保护装置包括：切换元件（12），用于将组件（20）的连接件（18，46）短路，或用于断开连接点（18）至少其中之一与过载保护装置（10）的载流元件（16）之间的导电连接（14）；致动器装置（22），用于使切换元件（12）切换至适当的短路位置或断开位置；以及脱扣元件（24），以热敏方式使致动器装置（22）脱扣。本发明的致动器装置（22）可进行切换以自非激活状态激活至可发生脱扣的状态，在非激活状态中，致动器装置（22）不能使切换元件（12）切换，甚至通过脱扣元件（24）脱扣也不能使切换元件（12）切换，而在可发生脱扣的状态中，致动器装置（22）可使切换元件（12）切换。本发明还涉及一种对应的装置，所述装置包括导体轨道底座（44）及至少一个相关联的过载保护装置（10），导体轨道底座（44）上设置有至少一个组件（20）。