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公开(公告)号：CN105280601B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510319046.4
申请日：2015-06-11
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置在第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。
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公开(公告)号：CN108666294A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710320737.5
申请日：2017-05-09
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/13 , H01L23/495 , H01L23/60
Abstract: 本发明提供一种封装结构包括基板、第一引线框架、第一金属层、至少一芯片、基座以及第二金属层。基板包括多数个开口。第一引线框架嵌设于基板内并包括多数个第一接垫，其中开口暴露第一接垫。第一金属层覆盖暴露的第一接垫。芯片设置于基板上并与第一金属层及第一接垫电性连接。基座以接合面罩覆于基板上。第二金属层覆盖基座的基座表面。
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公开(公告)号：CN108307590A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201710093316.3
申请日：2017-02-21
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装结构的制作方法。封装结构包括基材、绝缘材、多个导通孔、多个接垫及图案化线路层。基材包括多个贯孔。绝缘材包覆基材并填充于贯孔内。导通孔位于贯孔中并贯穿填充于贯孔内的绝缘材。接垫设置于绝缘材的上表面及相对于上表面的下表面，并电性连接导通孔，接垫的底面低于绝缘材的上表面。图案化线路层设置于绝缘材的上表面并连接导通孔与接垫。图案化线路层的底面低于绝缘材的上表面。
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公开(公告)号：CN105280601A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510319046.4
申请日：2015-06-11
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0373 , H01L21/568 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/48 , H01L25/04 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2224/96 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/1715 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/113 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/188 , H05K3/4007 , H05K3/4697 , H05K2201/0236 , H05K2201/0376 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/10151 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置在第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。
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公开(公告)号：CN105280834B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510319027.1
申请日：2015-06-11
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
IPC: H01L51/52 , H01L51/56 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种封装结构以及封装结构的制作方法，所述封装结构包括第一芯片、第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对主动表面的背面，第一焊垫设置在主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置在第一可选择性电镀环氧树脂的表面上。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。一种封装结构的制作方法也被提出。本发明处理步骤简单，且具有较大的线路设计弹性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107305878A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201610743746.0
申请日：2016-08-29
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
Inventor： 刘文俊
IPC: H01L23/498 , H01L23/492
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/498 , H01L23/49517 , H01L23/49811
Abstract: 本发明涉及一种封装结构，其包括引线框架、可选择性电镀环氧树脂、多个导通孔及图案化线路层。引线框架包括具有多个金属柱的金属柱阵列。可选择性电镀环氧树脂覆盖金属柱阵列。可选择性电镀环氧树脂包括非导电的金属复合物。导通孔直接内嵌于可选择性电镀环氧树脂，以连接金属柱并延伸至可选择性电镀环氧树脂的上表面。导通孔的至少其中之一包括上段部以及下段部，上段部连接下段部并延伸至可选择性电镀环氧树脂的上表面，下段部连接对应的金属柱，且上段部的最小直径大于下段部的最大直径。图案化线路层直接设置于上表面且电性连接至导通孔。本发明技术方案可简化制作工艺、缩小整体厚度及提升线路设计弹性。
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公开(公告)号：CN108695290A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201710366949.7
申请日：2017-05-23
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种封装结构包括导线架、绝缘基材、多个导通孔、图案化金属层以及芯片。导线架包括多个接点。绝缘基材包覆导线架。导通孔设置于绝缘基材上并连通接点。图案化金属层覆盖绝缘基材的外表面并包括沟槽以及线路部。线路部连接并覆盖导通孔及接点。沟槽环绕线路部，以使线路部与其余的图案化金属层电性绝缘，其中沟槽所暴露的绝缘基材的表面低于外表面。芯片设置于绝缘基材上并与线路部电性连接。
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公开(公告)号：CN107808859A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201610978663.X
申请日：2016-11-08
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 本发明提供一种半导体结构，其包括绝缘层、多个阶梯状导通孔以及图案化线路层。绝缘层包括上表面及相对上表面的下表面。阶梯状导通孔设置于绝缘层以电性导通上表面及下表面，其中各阶梯状导通孔包括顶盖部以及连接顶盖部的连接部。顶盖部设置于上表面且顶盖部的顶面与上表面共平面，顶盖部的最小直径大于连接部的最大直径。图案化线路层设置于上表面并与阶梯状导通孔电性连接。本发明提供的半导体结构可提升半导体结构的可靠度以及有效缩小导通孔的直径。
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公开(公告)号：CN107527876A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201611224879.3
申请日：2016-12-27
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
Inventor： 刘文俊
IPC: H01L23/31 , H01L23/535
CPC classification number: H01L23/31 , H01L23/535
Abstract: 本发明提供一种封装结构，包括基板、传感芯片、基座、导线架、多个导通孔及图案化线路层。基板包括组件设置区及多个电极接点。传感芯片设置于组件设置区并经由图案化线路层与电极接点电性连接。基座以接合面罩覆于基板上并包括容置凹槽、阶梯部、延伸斜面及多个电极。阶梯部突出于容置凹槽的底面。延伸斜面由阶梯部的顶面延伸至接合面。电极设置于接合面并分别与电极接点电性连接。传感芯片位于容置凹槽内。导线架分别设置于基座与基板。导通孔贯穿阶梯部并电性连接至导线架。图案化线路层设置于延伸斜面上以电性连接导通孔与电极。本发明的封装结构制程步骤简单且整体厚度较薄。
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公开(公告)号：CN105280834A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510319027.1
申请日：2015-06-11
Applicant: 思鹭科技股份有限公司
IPC: H01L51/52 , H01L51/56 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/17 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L2224/02379 , H01L2224/03462 , H01L2224/03552 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/08145 , H01L2224/08146 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16055 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73209 , H01L2224/73227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L51/5237 , H01L24/10 , H01L51/52 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种封装结构以及封装结构的制作方法，所述封装结构包括第一芯片、第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对主动表面的背面，第一焊垫设置在主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置在第一可选择性电镀环氧树脂的表面上。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。一种封装结构的制作方法也被提出。本发明处理步骤简单，且具有较大的线路设计弹性。
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