公开(公告)号：CN101128087B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200710084712.6

申请日：2007-02-26

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 西村隆雄 ,  合叶和之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83096 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种用于提高半导体器件的可靠性和效率的半导体衬底和半导体器件。在要以倒装芯片方法安装半导体元件的半导体衬底中，至少一个岛形导电层和布线层选择性地设置在要安装半导体元件的元件安装区上，并且在岛形导电层上设置绝缘树脂层。在元件安装区，通过粘附材料将半导体元件固定到电路基板以制造半导体器件。这样，抑制了半导体器件内部的布线层的分层，并抑制了电极的损坏。从而实现了具有高可靠性的电路基板和具有该电路基板的半导体器件。

公开(公告)号：CN101236946B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200810003253.9

申请日：2008-01-28

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 西村隆雄 ,  合叶和之

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/10 ,  H01L21/31 ,  H01L23/13 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/564 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种布线板和半导体器件，在所述布线板中电子部件经由凸点安装在主表面上，并且所述电子部件周围的至少一部分被树脂覆盖，所述布线板包括：阻挡物，设置在所述布线板的主表面上安装所述电子部件的区域周围的至少一部分；其中，所述阻挡物与所述树脂接触的表面具有连续形成曲线的结构。