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公开(公告)号：CN103547063B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310288726.5
申请日：2013-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种印刷布线板。该印刷布线板包括核心基板、分别位于核心的表面上的第一和第二堆积结构以及分别位于第一和第二结构上的第一和第二阻焊层。核心包括绝缘基板、位于基板的表面上的导电层和连接导电层的过孔导体，第一结构包括位于第一结构中的层间绝缘层和导电层，第二结构包括位于第二结构中的层间绝缘层和导电层，第一和第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150μm以上且小于380μm的范围内，并且核心、第一和第二结构以及第一和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得板包括20至30体积%的范围内的量的材料。
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公开(公告)号：CN102124826A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131727.0
申请日：2009-08-21
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/428 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0542 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口(60)的内壁形成了非电解镀膜(62)之后，对绝缘性树脂基材(56)实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口(60)内而形成填充导通孔(68)。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口(60)的底部析出，而且还自导通孔用开口(60)的侧壁的非电解镀膜(62)析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口(62)，形成不会发生连接不良的填充导通孔(68)。
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公开(公告)号：CN102124826B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200980131727.0
申请日：2009-08-21
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/428 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0542 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口(60)的内壁形成了非电解镀膜(62)之后，对绝缘性树脂基材(56)实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口(60)内而形成填充导通孔(68)。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口(60)的底部析出，而且还自导通孔用开口(60)的侧壁的非电解镀膜(62)析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口(60)，形成不会发生连接不良的填充导通孔(68)。
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公开(公告)号：CN102625579A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210039282.7
申请日：2008-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/205 , H05K3/428 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。
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公开(公告)号：CN102625579B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201210039282.7
申请日：2008-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/205 , H05K3/428 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102132639A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132649.6
申请日：2009-03-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H05K3/205 , H05K3/3452 , H05K3/4602 , H05K2201/09909 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49204 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电子部件内置线路板及其制造方法。该电子部件内置线路板(1)包括导体图案层(40)、设置于导体图案层(40)且与用倒装法安装的电子部件(2)电接合的连接端子(80)、及形成在导体图案层(40)上的阻焊剂层(112)。而且，该阻焊剂层(112)形成在导体图案层(40)上的连接端子(80)的周围，且在导体图案层(40)上的其他区域中的至少一部分区域上不形成导体图案层(40)。因此，能够保护连接端子(80)，从而能够确保导体之间的绝缘性。并且，并未在导体图案(40)的整个表面上形成阻焊剂层(112)，因此，能够降低基板的翘曲。
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公开(公告)号：CN101683006A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015470.8
申请日：2008-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/205 , H05K3/428 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。
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公开(公告)号：CN104284511B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
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公开(公告)号：CN104284511A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
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公开(公告)号：CN103547063A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310288726.5
申请日：2013-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种印刷布线板。该印刷布线板包括核心基板、分别位于核心的表面上的第一和第二堆积结构以及分别位于第一和第二结构上的第一和第二阻焊层。核心包括绝缘基板、位于基板的表面上的导电层和连接导电层的过孔导体，第一结构包括位于第一结构中的层间绝缘层和导电层，第二结构包括位于第二结构中的层间绝缘层和导电层，第一和第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150μm以上且小于380μm的范围内，并且核心、第一和第二结构以及第一和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得板包括20至30体积%的范围内的量的材料。
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