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公开(公告)号：CN103035632A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210558391.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/54
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光封装体及其制造方法。发光封装体包括基底层、挡墙结构、发光二极管芯片、透镜与透明封胶体。挡墙结构配置在基底层上并定义出容置空间。发光二极管芯片配置在容置空间中并通过导线彼此电连接。挡墙结构的上表面是高过发光二极管芯片的发光面。透镜配置在容置空间中并位于发光二极管芯片上。透明封胶体覆盖透镜与导线。
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公开(公告)号：CN102034801B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201010518007.4
申请日：2010-10-13
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/13 , H01L23/3171 , H01L23/48 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/731 , H01L2224/85 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/014 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明关于一种半导体封装结构，其包括一基板、一第一芯片及一第二芯片。该基板具有一第一表面、一第二表面及至少一穿孔。该第一芯片邻接于该基板的第一表面。该第一芯片包括一第一主动面及数个第一信号垫。部分该第一主动面显露于该穿孔。这些第一信号垫的位置对应该穿孔。该第二芯片邻接于该第二表面。该第二芯片包括一第二主动面及数个第二信号垫。部分该第二主动面显露于该穿孔。这些第二信号垫的位置对应该穿孔，且这些第二信号垫与该第一芯片的第一信号垫电容耦合，以提供该第一芯片及该第二芯片间的邻近通信。因此，在附着于该基板后，该第一芯片及该第二芯片的强度提升，进而提升该半导体封装结构的良率。
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公开(公告)号：CN102544324A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210017514.9
申请日：2012-01-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 一种半导体光源模块。半导体光源模块包括一基板、一发光二极管及一反射结构。基板具有一第一表面、一第二表面及至少一贯穿孔。贯穿孔贯穿第一表面及第二表面。发光二极管设置于第一表面上。反射结构设置于基板上，并位于发光二极管的周围。反射结构包括一封胶材料层及一反射层。封胶材料层覆盖部份的基板并填入贯穿孔。封胶材料层具有一倾斜侧壁。倾斜侧壁位于发光二极管的外围。反射层至少设置于倾斜侧壁上。
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公开(公告)号：CN102184908A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110104554.2
申请日：2011-04-26
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种进阶式四方扁平无引脚封装结构及其制作方法，该结构包括一载体、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。载体具有一芯片座、多个环绕芯片座配置的引脚及多个第一凹槽部。每一引脚具有彼此相对的一内表面与一外表面。第一凹槽部分别位于引脚的外表面上。芯片配置于载体的芯片座上。焊线配置于芯片与引脚之间。封装胶体包覆芯片、焊线与引脚的内表面，并暴露出外表面与第一凹槽部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102148206A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110021621.4
申请日：2011-01-04
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/48 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/30155 , H01L2224/30181 , H01L2224/73103 , H01L2224/73153 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/92143 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置封装件及其制造方法。半导体装置封装件包括基板、缓冲结构、二主动芯片及桥接芯片。基板具有凹部及相对的第一面与第二面。凹部从第一面往第二面延伸，缓冲结构设于凹部。二主动芯片机械性地设置于且电性连接于第一面，二主动芯片环绕凹部，其中，二主动芯片皆具有第一主动面。桥接芯片设于凹部及缓冲结构之上，其中桥接芯片具有第二主动面，第二主动面面向第一主动面且部分地重迭于第一主动面，桥接芯片用以提供二主动芯片之间的相邻通信。
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公开(公告)号：CN101533825B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200910127493.4
申请日：2009-03-13
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体封装结构及其工艺。此封装包括芯片座、多个引脚、芯片、封装胶体以及保护层。芯片座包括上倾斜部、下倾斜部以及以凹穴底部定义凹穴的周围边缘区域。每一引脚具有上倾斜部与下倾斜部。芯片配置于凹穴底部且电性连接至引脚。封装胶体形成于芯片与引脚上，且实质上填充于凹穴并实质上覆盖芯片座与引脚的上倾斜部。芯片座与引脚的下倾斜部至少部分从封装胶体的下表面向外延伸。保护层实质上覆盖至少一引脚的下倾斜部与下表面。
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公开(公告)号：CN101131990A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200610111300.2
申请日：2006-08-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种堆叠芯片封装构造。其设于下芯片上的金属凸块上包覆有一层绝缘胶材，并于绝缘胶材所围绕的空间内填充另一胶材，由此防止上方芯片与位于下方芯片上的焊线发生短路，也避免了上方芯片于打线过程中破裂。
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公开(公告)号：CN114758994A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210450188.4
申请日：2018-03-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/16 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本申请实施例涉及半导体装置封装及其制造方法。本发明揭示一种表面安装结构，所述表面安装结构包含衬底、传感器、电触点以及封装主体。所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述传感器经安置成邻近于所述衬底的所述第二表面。所述电触点安置在所述衬底的所述第一表面上。所述封装主体覆盖所述衬底的所述第一表面及所述第二表面、所述传感器的部分以及所述电触点的第一部分。
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公开(公告)号：CN108695269A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810233866.5
申请日：2018-03-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/16 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明揭示一种表面安装结构，所述表面安装结构包含衬底、传感器、电触点以及封装主体。所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述传感器经安置成邻近于所述衬底的所述第二表面。所述电触点安置在所述衬底的所述第一表面上。所述封装主体覆盖所述衬底的所述第一表面及所述第二表面、所述传感器的部分以及所述电触点的第一部分。
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