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公开(公告)号：CN1221610C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN99809911.2
申请日：1999-08-20
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L23/3128 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L83/10 , C09D177/00 , C09D177/06 , C09D179/08 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
摘要： 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积%以上，40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面，干燥后形成的空隙率在3体积%以上，40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1313882A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN99809911.2
申请日：1999-08-20
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L23/3128 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L83/10 , C09D177/00 , C09D177/06 , C09D179/08 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
摘要： 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物,涂布并干燥后可形成空隙率在3体积%以上,40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面,干燥后形成的空隙率在3体积%以上,40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1624045A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410088296.3
申请日：1999-08-20
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L23/3128 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L83/10 , C09D177/00 , C09D177/06 , C09D179/08 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
摘要： 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面，干燥后形成的空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102272908A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004152.9
申请日：2010-03-10
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H01L21/52 , C08G59/40 , C09J163/00
CPC分类号： H01L23/295 , C08G59/186 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/85439 , H01L2224/92147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01079 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205
摘要： 本发明提供一种晶片接合用树脂浆料，其在B阶段化的宽的温度范围内与芯片的粘接强度优异，同时还能够减少与芯片之间的空隙，而且在焊锡回流焊工序中其受热晶片剪切强度也优异。其为含有使具有羧基的丁二烯的聚合物(a1)和具有环氧基的化合物(a2)反应而得到的聚合物(A)、热固性树脂(B)以及填料(C)的晶片接合用树脂浆料。
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公开(公告)号：CN1325558C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200410088296.3
申请日：1999-08-20
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L23/3128 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L83/10 , C09D177/00 , C09D177/06 , C09D179/08 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
摘要： 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积%以上，40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面，干燥后形成的空隙率在3体积%以上，40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
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