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1.

发明公开
半导体元件装配用基板及其制造方法和半导体器件失效

公开(公告)号：CN1253662A

公开(公告)日：2000-05-17

申请号：CN98804590.7

申请日：1998-04-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 , 若岛喜昭 , 直之进 , 木田明成

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/4803 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L29/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48799 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/3025 , H05K3/0014 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01004

Abstract: 公开一种可靠性高、可以小型化、可以降低造价的具有具备用来装配半导体元件的凹部的基板的半导体器件。通过把由将成为布线构件的铜布线(12)、镍合金等的缓冲层(11)和将成为载体层的铜箱(10)构成的可进行拉伸加工的布线体粘接到树脂基板(14、15)上,同时用模具(13)的突起部分(13a)进行冲压加工,形成埋入到基板表面中的布线(2),并且通过在构成布线(2)的两端的将连接到半导体器件(1)的内部连接端子部分和将连接到外部连接端子(5)的外部连接端于部分之间提供台阶,在基板的中央部分形成容纳半导体器件(1)的凹部。

2.

发明公开
半导体组件的制造方法及半导体组件无效

公开(公告)号：CN1516251A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03137862.5

申请日：1995-03-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 , 坪松良明 , 井上文男 , 山崎聪夫 , 大畑洋人 , 萩原伸介 , 田口矩之 , 野村宏

IPC: H01L21/48 , H01L23/12

CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4803 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/83102 , H01L2224/8319 , H01L2224/83385 , H01L2224/8381 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15183 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/203 , H01L2924/351 , H05K3/20 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/0002

Abstract: 本发明涉及半导体组件的制造方法及半导体组件，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和在该支撑体的单面上形成的多条配线，其特征在于，具有：在上述绝缘性支撑体的表面上形成多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域的工序；在上述半导体封装区域中形成金属线焊接端子、且在上述半导体元件装载区域中形成外部连接端子、且形成将该金属线焊接端子和该外部连接端子串接在一起的上述配线的配线形成工序，以及在形成上述外部连接端端子的地方的上述绝缘性支撑体上形成到达上述外部连接端子的开口部的开口部形成工序。

3.

发明公开
用于进行电测试的布线基板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1098820A

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：CN94104987.6

申请日：1994-04-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 , 中村英博 , 中山肇 , 坪松良明 , 中村正则 , 海东光一 , 桑野敦司 , 渡边伊津夫 , 板桥雅彦

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 , H05K3/062 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/0726

Abstract: 一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板，埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分。用本发明的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。

4.

发明授权
用于进行电测试的布线基板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1042187C

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN94104987.6

申请日：1994-04-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 , 中村英博 , 中山肇 , 坪松良明 , 中村正则 , 海东光一 , 桑野敦司 , 渡边伊津夫 , 板桥雅彦

IPC: H05K3/20 , H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 , H05K3/062 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/0726

Abstract: 一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板、埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触涂敷有导电性聚合物的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分，在凸出电极顶端形成导电性聚合物。用本发明的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。