公开(公告)号：CN104125712A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410172123.3

申请日：2014-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10234

Abstract: 一种布线板间连接结构，其具备具有第1基材及形成于第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、具有第2基材及形成于第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、夹在第1电极与第2电极之间并将第1电极与第2电极接合的由含有金属的导电体形成的1个或多个接合部、和对接合部进行补强的树脂补强部，第1电极为包含金属氧化物薄膜的透明电极，接合部的与第1电极的第1边界部通过导电体在第1电极上的附着润湿而形成。

公开(公告)号：CN102598897A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180004369.4

申请日：2011-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 圆尾弘树 ,  本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B25B11/005 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1756

Abstract: 基板衬垫装置(3)载置并保持刚性基板(6)，并且承受挠性基板(8)的热压接动作时的按压力。基板衬垫装置(3)具备设置有抵接于刚性基板(6)的下表面来进行支撑的衬垫支撑面(4a)的板状的衬垫板(4)。在衬垫支撑面(4a)设置以包含刚性基板(6)和挠性基板(8)的压接区域的平面形状开口的开口部(4d)。在开口部(4d)内，设置在热压接动作中与刚性基板(6)的下表面以及该下表面的预先安装于压接区域的已安装构件(6c)相抵接来赋予与按压力相对应的向上的支撑反作用力的承接部件(5)。

公开(公告)号：CN101960930A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980106311.3

申请日：2009-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  本村耕治 ,  永福秀喜

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种电子部件模块的制造方法，其具有：在基底配线层(1)的上表面且至少覆盖接合部(3a)的范围内配置使热固化性树脂中含有了焊锡粒子的接合材料(5)的步骤；使端子部(6b)的位置与接合部(3a)对准，至少将端子部(6b)粘合在覆盖接合部(3a)的接合材料(5)上，从而用基底配线层(1)保持电子部件(6)的步骤；然后，通过加热使接合材料(5)半固化，从而能够抑制基底配线层的扭曲变形，确保接合可靠性。

公开(公告)号：CN102388687A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080014962.2

申请日：2010-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977

Abstract: 提供了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以减小设备占用的空间和设备成本，并可以确保高连接可靠性。电子元件安装系统(1)包括：焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)、连结材料供应·基板安装设备(M4)和回流设备(M5)，将电子元件安装在主基板(4)上，并将模块基板(5)连接到主基板。焊糊被印刷在主基板(4)上以安装电子元件，在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料被供应到主基板(4)的第一连接部，并使模块基板(5)的第二连接部在连结材料位于第二连接部与第一连接部之间的条件下落在第一连接部上。然后，将主基板(4)送入回流设备(M5)中，并由同一回流步骤加热，从而用焊料将电子元件连结在主基板(4)上，并用连结材料将模块基板(5)的第二连接部和主基板(4)的第一连接部连结在一起。

公开(公告)号：CN101194547A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200680020119.9

申请日：2006-06-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  西中辉明

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/603 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 可移动地适配到电子部件安装设备(90)中的热压头(20)上的热压工具(50)包括：底座构件(51)，所述底座构件(51)可移动地适配到电子部件安装设备的热压头的头底面上，并且其中通过热压头的头底面执行用于热压的热传送加热；以及吸起构件(52)，具有形成为与比与电子部件的尺寸一致的底座构件的下表面小的吸起表面，并且通过所述吸起构件(52)吸起和保持电子部件，将吸起构件(52)固定到底座构件的下表面上，位于与下表面的中心偏离的位置处。结果，在利用热压工具将电子部件热压和安装到多片板(80)中分割的多个单元板上时，可以避免所述热压工具的辐射热对位于安装前的单元板上的热固化接合材料的热不利影响的出现。

公开(公告)号：CN101120441A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680005056.X

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于在电路板上安装电子元件的电子元件安装方法，其中通过使用Sn制成的焊料或包含Sn的焊料使设置在电子元件上的Au凸起与形成在电路板上的接合终端相接合，并且电子元件借助热固树脂粘合在电路板上进而将电子元件安装在电路板。所施加的热固树脂借助电子元件的下表面朝外面流出，随后使热固树脂内包含的部分焊料微粒与被加热至高于焊料熔点温度的Au凸起的侧表面相接触，而另一部分的焊料微粒在夹于Au凸起和电极之间的状态下被熔化。因此，促进Sn从外部到Au凸起内的扩散并由此增加Au凸起内的Sn密度。此外，抑制了Sn从焊料接合部分到Au凸起内的扩散并进而抑制Kirkendall空隙的产生。

公开(公告)号：CN102388686B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201080014961.8

申请日：2010-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  B23K3/0638 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/10977

Abstract: 提供了电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以确保高的连接可靠性。提供了一种电子元件安装系统(1)，其包括：元件安装部，包括焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)和回流设备(M4)，并将电子元件安装在主基板(4)上；和基板连接部，包括连结材料供应·基板安装设备(M5)和热压设备(M6)，并将模块基板(5)连接到安装有元件的主基板(4)。该系统采用如下构造：位于元件安装部的最下游的回流设备(M4)的基板传送机构(3)和基板连接部的连结材料供应·基板安装设备(M5)的基板传送机构(3)直接连接或借助其它传送手段由位于其间的传送路径连接。因此，进行回流之后的主基板(4)可以被立即送至基板连接步骤，从而可以消除基板连接步骤中因水分蒸发而在连接部中产生孔隙。

公开(公告)号：CN101366326B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200780001844.6

申请日：2007-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电子部件连接方法，用于将设置于第一电子部件的连接部(5)内的第一端子阵列(6)和设置在第二电子部件的连接部(7)内的第二端子阵列(8)相互连接，使得在第一端子阵列和第二端子阵列之间建立电连接，该方法包括两个步骤：使用焊料粒子(3)和导电粒子(4)分散于热固性树脂(2)内的膏状各向异性导电粘合剂(1)，通过熔化焊料粒子(3)，暂时相互固定端子阵列(6，8)相互对准的两个连接部(5，7)的步骤；以及通过已经热固化的热固性树脂(2)，最终相互固定两个连接部(5，7)的步骤。这防止在从暂时固定设备移送到最终固定设备期间在两个端子阵列(6，8)之间发生位置偏差。

公开(公告)号：CN101416568B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780005205.7

申请日：2007-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  和田义之

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  B23K35/362 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29309

Abstract: 旨在提供一种部件接合方法和部件接合结构，其可以实现部件接合同时高可靠性地保证低电阻导通。在这样的构造中，其中通过使用在热固性树脂(3a)内包含焊料粒子(5)的焊膏(3)，通过热固性树脂(3a)接合刚性基板(1)和挠性基板(7)，通过焊料粒子(5)使第一端子(2)和第二端子(8)电连接，焊膏中热固性树脂(3a)的活性剂的混合比例被恰当地设置，且氧化物膜除去部分(2b、8b和5b)部分地形成于第一端子(2)、第二端子(8)和焊料粒子(5)的氧化物膜(2a、8a和5a)中。由此，通过氧化物膜除去部分(2b和8b)将焊料粒子(5)焊料接合到第一端子(2)和第二端子(8)二者，第一端子(2)和第二端子(8)被电学导通，且同时热固性树脂(3a)内焊料粒子(5)相互熔合被避免，可以高可靠性地保证低电阻的部件连接。

公开(公告)号：CN101361413A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780001673.7

申请日：2007-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂可以防止在将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生裂纹和剥离，以及使用该电子部件安装粘合剂结合电子部件而得到的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，第一电路板和第二电路板通过电子部件安装粘合剂来结合。这里，电子部件安装粘合剂是通过将金属粒子分散于热固性树脂内来得到，该金属粒子熔点Mp低于该热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度Tg。