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公开(公告)号：CN104810343B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201510042586.2
申请日：2015-01-28
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/38 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/70 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/04026 , H01L2224/05554 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37026 , H01L2224/3719 , H01L2224/40227 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83143 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/83855 , H01L2224/84143 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/84825 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84855 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1425 , H01L2924/14252 , H01L2924/14253 , H01L2924/181 , H01R4/00 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83 , H01L2224/84
摘要： 具有多个接触夹片的半导体器件。半导体器件包括器件载体、安装在器件载体上的第一半导体芯片和安装在器件载体上的第二半导体芯片。此外，半导体器件包括接合到第一半导体芯片的第一电极的第一接触夹片、接合到第二半导体芯片的第一电极的第二接触夹片以及配置成将第一接触夹片和第二接触夹片保持在一起的绝缘连接器。
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公开(公告)号：CN104810343A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510042586.2
申请日：2015-01-28
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/38 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/70 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/04026 , H01L2224/05554 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37026 , H01L2224/3719 , H01L2224/40227 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83143 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/83855 , H01L2224/84143 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/84825 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84855 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1425 , H01L2924/14252 , H01L2924/14253 , H01L2924/181 , H01R4/00 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83 , H01L2224/84
摘要： 具有多个接触夹片的半导体器件。半导体器件包括器件载体、安装在器件载体上的第一半导体芯片和安装在器件载体上的第二半导体芯片。此外，半导体器件包括接合到第一半导体芯片的第一电极的第一接触夹片、接合到第二半导体芯片的第一电极的第二接触夹片以及配置成将第一接触夹片和第二接触夹片保持在一起的绝缘连接器。
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公开(公告)号：CN104779235A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510012894.0
申请日：2015-01-12
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/367 , H01L21/4878 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/3107 , H01L23/3157 , H01L23/467 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 半导体器件和制造半导体器件的方法。提供了一种半导体器件，其中所述半导体器件包括载体，其中所述载体包括被配置成保持半导体芯片的第一部分；和被配置用于将所述半导体器件安装到支撑件的第二部分，所述第二部分还包括被配置成连接到所述支撑件的第一特征；和被配置成促进将热量传递离开所述第一部分的至少一个第二特征，其中所述至少一个第二特征增加所述第二部分的表面积。
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