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公开(公告)号：CN103872027B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310033645.0
申请日：2013-01-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L25/00 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3677 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/13023 , H01L2224/13147 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/83851 , H01L2224/92163 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种堆栈式功率元件模块，包括：基底，具有第一表面与第二表面；至少一第一元件位于基底的第一表面上并与基底电性连结；至少一第二元件位于至少一第一元件上并与基底电性连结；至少一填充层，覆盖于基底的第一表面上且包覆至少一第一元件与至少一第二元件，至少一填充层包括多个第一插塞与至少一第二插塞；以及一线路图案位于至少一第二元件上且位于至少一填充层上，该线路图案通过第一插塞连接至少一第二元件并通过至少一第二插塞连接至少一第一元件，该至少一第二插塞的高度大于每一该至少一第一插塞的高度。本发明利用垂直导通层完成元件之间的连结，大幅缩短电流传输路径，可避免因利用导通孔或打线方式连结而造成的电流集中或接点被破坏。
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公开(公告)号：CN102938390A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201110335013.0
申请日：2011-10-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L21/768 , H01L23/538 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/5384 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 芯片封装方法与芯片封装结构。此芯片封装结构包括一基板、一芯片、一绝缘层、一第三图案化导电层以及一电子组件。基板具有一第一图案化导电层。芯片配置于基板上。芯片的一第二图案化导电层接合基板的第一图案化导电层。芯片具有一第一贯孔。绝缘层配置于芯片上并填入第一贯孔。绝缘层具有一第二贯孔。第二贯孔贯穿第一贯孔。第三图案化导电层配置于绝缘层上并填入第二贯孔而电性连接第一图案化导电层。电子组件配置于第三图案化导电层上并电性连接第三图案化导电层。
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公开(公告)号：CN102446884A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110262924.5
申请日：2011-09-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/24011 , H01L2224/2405 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/821 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/82399 , H01L2224/8281 , H01L2224/82815 , H01L2224/8284 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/0105 , H01L2924/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种封装单元及其堆叠结构与制造方法，其包括提供一基板；形成一第一图案化线路层及一第一导电柱，第一图案化线路层设置于基板的一表面，第一导电柱贯穿基板并连接第一图案线路层；设置一半导体元件于基板上，半导体元件包括至少一芯片；形成一绝缘层于半导体元件及基板上；形成一第二导电柱、一第三导电柱及一第二图案化线路，第二导电柱贯穿绝缘层并电连接第一导电柱，第三导电柱贯穿绝缘层并连接半导体元件，第二图案化线路层设置于绝缘层上并连接第二导电柱及第三导电柱。
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公开(公告)号：CN103872027A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310033645.0
申请日：2013-01-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L25/00 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3677 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/13023 , H01L2224/13147 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/83851 , H01L2224/92163 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种堆栈式功率元件模块，包括：基底，具有第一表面与第二表面；至少一第一元件位于基底的第一表面上并与基底电性连结；至少一第二元件位于至少一第一元件上并与基底电性连结；至少一填充层，覆盖于基底的第一表面上且包覆至少一第一元件与至少一第二元件，至少一填充层包括多个第一插塞与至少一第二插塞；以及一线路图案位于至少一第二元件上且位于至少一填充层上，该线路图案通过第一插塞连接至少一第二元件并通过至少一第二插塞连接至少一第一元件，该至少一第二插塞的高度大于每一该至少一第一插塞的高度。本发明利用垂直导通层完成元件之间的连结，大幅缩短电流传输路径，可避免因利用导通孔或打线方式连结而造成的电流集中或接点被破坏。
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