公开(公告)号：EP0964496A1

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：EP98954802.9

申请日：1998-11-24

Applicant: The Furukawa Electric Co., Ltd.

Inventor： HASEGAWA, Shin ,  TANAKA, Mitsuo ,  IKEZAWA, Tadashi

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H01R9/226 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10424 ,  Y10S439/949

Abstract: An electric connection box of the present invention comprises an upper case, a lower case fitting with the upper case, a connector housing connecting with a connector from the outside, one or a plurality of bus-bars each arranged sandwiched between the upper case and the lower case and having a terminal portion comprised of a plurality of terminal pieces positioned arranged in parallel inside the connector housing and a bus-bar body integrally formed with the terminal portion, and an insulator provided at least between the plurality of terminal pieces to connect and secure the terminal pieces to each other, by which insulator the narrow width terminal pieces are connected with each other and disturbance of the pitch or deformation is prevented.

Abstract translation: 本发明的电连接盒包括上壳体，下壳体与上壳体配合，连接器壳体与外部连接器连接，一个或多个汇流条，每个汇流排布置在上壳体和 并且具有由连接器壳体内的平行配置的多个端子构成的端子部和与端子部一体形成的汇流条体，以及至少在多个端子之间设置的绝缘体， 将端子片彼此固定，通过该绝缘体，窄宽度端子片彼此连接，并且防止了间距或变形的干扰。

公开(公告)号：EP0926729A2

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：EP98310022.3

申请日：1998-12-08

Applicant: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

Inventor： Gaku, Morio, c/o Mitsubishi Gas Chemical Co. Inc. ,  Ikeguchi, Nobuyuki ,  Yamane, Kozo

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A semiconductor plastic package excellent in heat diffusibility and free of moisture absorption, structured by fixing a semiconductor chip on one surface of a printed circuit board, connecting a semiconductor circuit conductor to a signal propagation circuit conductor formed on a printed circuit board surface in the vicinity thereof by wire bonding, at least connecting the signal propagation circuit conductor on the printed circuit board surface to a signal propagation circuit conductor formed on the other surface of the printed circuit board or a connecting conductor pad of a solder ball with a through-hole conductor, and encapsulating the semiconductor chip with a resin, the printed circuit board having a metal sheet of nearly the same size as the printed circuit board nearly in the center in the thickness direction of the printed circuit board, the metal sheet being insulated from front and reverse circuit conductors with a heat-resistant resin composition, the metal plate being provided with a clearance hole having a diameter greater than the diameter of each of at least two through holes, the through holes being provided in the clearance hole, the through-hole or through-holes being insulated from the metal sheet with a resin composition, at least one through-hole being connected to the metal sheet, one surface of the metal sheet being provided with at least one protrusion portion which is of the same size as the semiconductor chip and exposed on a surface, the semiconductor chip being fixed on the protrusion portion.

Abstract translation: 通过将半导体芯片固定在印刷电路板的一个表面上，将半导体电路导体连接到形成在附近的印刷电路板表面上的信号传播电路导体的热扩散性和无吸湿性的半导体塑料封装 通过引线接合，至少将印刷电路板表面上的信号传播电路导体连接到形成在印刷电路板的另一表面上的信号传播电路导体或具有通孔导体的焊球的连接导体焊盘 并且利用树脂封装半导体芯片，印刷电路板具有几乎与印刷电路板的尺寸几乎相同的金属板，大致在印刷电路板的厚度方向上的中心，金属片与前面绝缘， 具有耐热树脂组合物的反向电路导体，金属板是专用的 具有直径大于至少两个通孔中的每一个的直径的间隙孔，通孔设置在间隙孔中，通孔或通孔与金属板与树脂组合物绝缘， 至少一个通孔与所述金属片连接，所述金属片的一个表面设置有与所述半导体芯片尺寸相同并且暴露在表面上的至少一个突出部分，所述半导体芯片固定在所述金属片上 突出部。

公开(公告)号：EP0802707A1

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：EP97102557.2

申请日：1997-02-18

Applicant: Preh-Werke GmbH & Co. KG

Inventor： Bauer, Karl-Heinz ,  Brüggemann, Ulrich ,  Voll, Walter

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/308 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10765

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur lotfreien Befestigung von Bauelementen (6) auf Leiterbahnen (2) an einem Leitungsnetz (1). Bei bekannten Verfahren zur Befestigung von Bauelementen (6) auf Leiterbahnen (2) an einem Leitungsnetz (1) werden Anschlußdrähte (10) der Bauelemente (6) durch Durchführungen (5) der Leiterbahnen (2) hindurchgeführt. Ein Kerbstempel (8) drückt neben bzw. rund um die Durchführung (5) und verformt das Leiterbahnmaterial (2) sowie die Anschlußdrähte (10). Demgegenüber werden nun die Anschlu'ßdrähte (10) der Bauelementen (6) vorgebogen, in Durchführungen (5) der Leiterbahnen (2) eingelegt und mittels eines Stempels das Leiterbahnmaterial (2) in die Durchführungen (5) gequetscht. Dabei befinden sich die Anschlußenden der Anschlußdrähte (10) auf der dem Bauelement (6) zugewandten Seite der Leiterbahn (2).
Weiterhin betrifft die Erfindung ein nach diesem Verfahren hergestelltes elektrisches Bauteil mit einem Leitungsnetz (1) aus gestanzten Leiterbahnen (2), die mit den elektrischen Bauelementen (6) mittels Quetschung elektrisch kontaktiert und mechanisch verbunden sind.

Abstract translation: 该方法涉及成分（6）的连接线（10）固定到所述导体路径（2）引线穿通物（5），而后一材料变形旁边朝向连接线的引线穿通。 在导线或偏移导线部分弯曲部被插入到引线穿通，由此连接端部上的导体路径的元件侧。 组件的连接线被预弯曲以匹配引线穿通ADVANTAGE：启用到导体路径以低成本部件的可靠的机械和电连接。

公开(公告)号：EP0751562A3

公开(公告)日：1997-06-11

申请号：EP96106943.2

申请日：1996-05-03

Applicant: Braun Aktiengesellschaft

Inventor： Hiller, Hans-Martin ,  Stratmann, Martin ,  Werhahn, Friedrich ,  Debus, Wolfram ,  Oppermann, Günter

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur wärmeleitenden Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes (106) an einem Kühlelement (101), wobei das Leistungsbauelement (106) an dem Kühlelement (101) flächig angelötet ist.

公开(公告)号：EP0716563A2

公开(公告)日：1996-06-12

申请号：EP95118994.3

申请日：1995-12-01

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Kern, Josef

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K3/202 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397

Abstract: Zur Kontaktierung von Anschlußdrähten (4, 5) eines Bauelementes (3) in Löchern (6) einer Blech-Platine (1) wird der Lochrand durch ringförmige Einkerbungen (7) nach innen verformt, so daß jeweils eine Quetschverbindung (8) mit dem Anschlußdraht (4, 5) entsteht. Dadurch wird eine form- und kraftschlüssige Verbindung ohne die Anwendung von Löt- und Flußmitteln erreicht.

Abstract translation: 该方法触点的电部件的连接线到电路板（1）。 连接线（4,5）是通过在电路板中的孔（6）插入并固定在孔中。 在电路板的一侧上的孔周围的部分是由一个缺口邮票朝向连接线变形，并且在其横截面的变形形成连接线。 孔的边缘由凹槽通过使用两个反作用缺口邮票变形在所述电路板上的bothsides。

公开(公告)号：EP0590644B1

公开(公告)日：1996-06-12

申请号：EP93115737.4

申请日：1993-09-29

Applicant: TRW FAHRZEUGELEKTRIK GmbH & CO. KG

Inventor： Schmon, Wilfried ,  Seeh, Erich

IPC: H01R43/24 ,  B29C45/14

CPC classification number: H05K3/202 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14639 ,  B29K2995/0005 ,  H01R43/24 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/175

公开(公告)号：EP0627875A1

公开(公告)日：1994-12-07

申请号：EP94107902.2

申请日：1994-05-21

Applicant: Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. ,  Maier, Peter

Inventor： Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. ,  Maier, Peter

IPC: H05K3/40 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4046 ,  C04B37/021 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10416 ,  Y10S228/903 ,  Y10T428/12611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein neuartiges Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Metall-Substrates, welches aus wenigstens einer Keramikschicht (2) sowie aus wenigstens zwei, an jeweils einer Oberflächenseite der Keramikschicht (2) vorgesehenen Metallschichten (3,4) besteht und wenigstens eine elektrische Durchkontaktierung (5) aufweist, an der die Metallschichten (3,4) im Bereich einer Öffnung oder eines Fensters (6) in der wenigstens einen Keramikschicht (2) durch eine Brücke (7) aus Metall elektrisch miteinander verbunden sind, bei welchem (Verfahren) Metallfolien oder -platinen (3',4'), deren Oberflächen von einer chemischen Verbindung des Metalls mit einem reaktiven Gas gebildet sind, mittels des Direct-Bonding-Verfahrens an den Oberflächenseiten der wenigstens einen Keramikschicht (2) zur Bildung der Metallschichten (3,4) befestigt werden, und bei welchem (Verfahren) zur Herstellung der Durchkontaktierung (5) in die wenigstens eine Öffnung bzw. in das wenigstens eine Fenster (6) ein die Brücke (7) bildendes Metall eingebracht wird, über welches die Metallschichten (3,4) mittels des Direct-Bonding-Verfahrens miteinander elektrisch verbunden werden.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造陶瓷 - 金属基底的新方法，该方法由至少一个陶瓷层（2）和至少两个金属层（3,4）组成，每个金属层（3）在每种情况下都设置在陶瓷层的顶部 2），以及哪个衬底具有至少一个电导通区域（5），金属层（3,4）至少在开口或窗口（6）的区域中彼此电连接 （7）的一个陶瓷层（2），在其中（工艺）金属箔或片晶（3'，4'）（其表面通过金属与反应性气体的化学键合而形成）的情况下 ）通过直接粘合工艺安装在至少一个陶瓷层（2）的顶部上，以便形成金属层（3,4），并且在（处理）形成金属层的金属的情况下 连杆（7）被引入到至少一个开口或至少一个窗口（6）中，以便通过呃制造通镀区域（5） 通过直接接合工艺将金属层（3,4）彼此电连接。

公开(公告)号：EP0602609A1

公开(公告)日：1994-06-22

申请号：EP93120154.5

申请日：1993-12-14

Applicant: Hughes Aircraft Company

Inventor： Sobhani, Mohi

IPC: H01R23/72 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R12/61 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0382 ,  Y10T29/49155

Abstract: Electrical interconnects, configured as one or more supported bulges (42, 90), are formed in both one or more of electrical conductors (32, 94) in a circuit or flexible cable (24, 92) and in any insulation (34, 98) underlying the conductors at the sites of the interconnects. The bulges may be placed individually in each conductor, or traverse the circuit or cable in a straight, curved, segmented or other broken or unbroken meandering path as a V-shaped or hollow shaped fold, wrinkle or crease in both the conductors and any insulation underlying the conductors at the sites of the interconnects. Supports (56, 108) for the bulges are so composed as to be physically, electrically and chemically compatible with their surrounding materials.

Abstract translation: 电气互连件包含在以连续的脊形图案延伸穿过电路或柔性电缆（24,92）的支撑的凸起中，形成在电路或柔性电缆中的一个或多个电导体（32,94）中，并且在 位于互连部位的导体下方并相邻的任何绝缘层（34,98）。 凸起可以单独地放置在每个导体中，或者以直线，弯曲，分段或其他断裂或不间断的曲折路径横穿电路或电缆，作为导体中的V形或中空形折叠，褶皱或折痕，并且任何绝缘 在互连部位的导体下面。 支撑（56,108）用于与其周围材料物理，电气和化学相容的凸起。

公开(公告)号：EP0435584B1

公开(公告)日：1994-03-16

申请号：EP90314045.7

申请日：1990-12-20

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Frankeny, Richard Frances ,  Herman, Karl

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：EP0561620A2

公开(公告)日：1993-09-22

申请号：EP93302005.9

申请日：1993-03-17

Applicant: HITACHI, LTD.

Inventor： Watanabe, Ryuji ,  Miura, Osamu ,  Miyazaki, Kunio ,  Ookoshi, Yukio ,  Takahashi, Akio

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/40 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H01R12/523 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2924/00

Abstract: A multi-layer wiring assembly comprises a stack (2) of insulating layers (3), e.g. of polyimide, alternating with wiring patterns (4), typically of copper. To establish the circuit pattern, successive wiring patterns (4) are connected to one another through the intervening insulating layers at a plurality of predetermined locations, by metal stud connections (5). The studs (5) are formed during assembly of the stack by wire-bonding a stud onto an underlying wiring pattern through a through-hole (31) of the insulating layer (3) above, and then stamping the exposed end of the wire-bonded stud to spread it into contact with the uppermost wiring pattern (4). The wire-bonded studs (5), e.g. of Au, form strong bonds with the underlying conductor and are quick to apply in an automated process using a wire-bonding machine.

Abstract translation: 多层布线组件包括绝缘层（3）的叠层（2） 的聚酰亚胺，与通常为铜的布线图案（4）交替。 为了建立电路图案，通过金属螺柱连接（5）在多个预定位置处通过中间绝缘层将连续的布线图案（4）彼此连接。 通过将螺柱通过上述绝缘层（3）的通孔（31）将螺柱引线接合到下面的布线图案上，并且然后将线 - 固定螺柱，以使其与最上面的布线图案（4）接触。 线焊钉（5），例如， 的Au与底层导体形成牢固的结合，并且使用引线接合机快速地应用于自动化过程中。