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    Schaltungsplatte aus verformbarem Material
    21.
    发明公开
    Schaltungsplatte aus verformbarem Material 失效
    Schaltungsplatte aus verformbarem材料。

    公开(公告)号：EP0054211A2

    公开(公告)日：1982-06-23

    申请号：EP81109994.4

    申请日：1981-11-28

    Applicant: Stettner & Co.

    Inventor： Horstmann, Jürgen

    IPC: H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10643

    Abstract: Schaltungsplatte aus verformbarem Material, insbesondere aus Hartpapier oder faserverstärktem organischem Kunststoff, mit wenigstens einem rechteckigen Steckschlitz (2) zum Einstecken und klemmenden Halten von plättchenförmigen Bauelementen (3) mit schrägen Einsteckkanten an den Schmalseiten (5), wobei die Länge (12) des Steckschlitzes (2) etwas größer ist als die Breite (13) des Bauelementes (3) bzw. die Breite (13) des Bauelementes (3) im Steckbereich (4) und die Steckschlitzbreite (14) 0,2 bis 0,8 mm, insbesondere 0,3 bis 0,6 mm größer ist als die Dicke (15) des Bauelementes (3) bzw. seines Steckbereichs (4), und im Bereich der Schlitzenden (10,11) an beiden Längsseiten (16,17) an gegenüberliegenden Stellen nach innen ragende Zungen (18, 19) vorgesehen sind, deren lichte Weite (20) 0,05 bis 0,4 mm, insbesondere 0,1 bis 0,3 mm kleiner ist als die Dicke (15) des Bauelementes (3) bzw. seines Steckbereichs (4) und wobei die Zungen (18, 19) im Bereich der schrägen Einsteckkanten (5) derart angeordnet sind, daß sie erst ab einer bestimmten Einsetztiefe (23) des Bauelementes (3) mit diesem in Wirkverbindung treten können.

    Abstract translation: 具有至少一个矩形插塞槽（2）的可变形材料，特别是层压纸或纤维增强有机塑料的电路板，用于插入和夹紧小板形部件（3），其中倾斜插入边缘狭窄 （5）中，插头槽（2）的长度（12）略大于部件（3）的宽度（13）和插头区域（4）中部件（3）的宽度（13） ）和0.2至0.8mm，特别是0.3至0.6mm的插头槽宽度（14）大于部件（3）及其插塞区域（4）的厚度（15），并且突片（18,19） 在相对位置的两个纵向侧面（16,17）上的槽端部（10,11）的区域中，向内突出的透明宽度（20）为0.05至0.4mm，特别是0.1至0.3mm， 小于组件（3）和其插塞区域（4）的厚度（15），并且突片（18,19）布置在倾斜插入边缘（5）的区域中，使得t 嘿，不要与组件（3）进行有效的连接，直到插入到特定插入深度（23）为止。

    WIRING BOARD
    27.
    发明公开
    WIRING BOARD 审中-公开
    接线板

    公开(公告)号：EP2866532A1

    公开(公告)日：2015-04-29

    申请号：EP13835561.5

    申请日：2013-09-03

    Applicant: Fujikura Ltd.

    Inventor： UEMICHI, Yusuke

    IPC: H05K1/11 ,  G06F1/18 ,  H04L25/02 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/0251 ,  H04L25/0272 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165

    Abstract: An interconnection substrate includes: a substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface; and a transmission line including two parallel through-hole interconnections that are exposed to the first and second surfaces and are formed inside the substrate. Also, at least one of the two through-hole interconnections includes a narrow portion having a smaller diameter than a diameter of the through-hole interconnection in the first surface and a diameter of the through-hole interconnection in the second surface.

    Abstract translation: 互连基板包括：具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的基板; 以及包括两个平行通孔互连的传输线，所述互连暴露于所述第一和第二表面并形成在所述衬底内。 而且，两个通孔互连中的至少一个包括具有比第一表面中的通孔互连的直径更小的直径的窄部和第二表面中的通孔互连的直径。

    CONDUCTOR STRUCTURE WITH INTEGRATED VIA ELEMENT
    28.
    发明公开
    CONDUCTOR STRUCTURE WITH INTEGRATED VIA ELEMENT 审中-公开
    具有集成的流通元件导体结构

    公开(公告)号：EP2839722A1

    公开(公告)日：2015-02-25

    申请号：EP12812429.4

    申请日：2012-11-29

    Applicant: Xilinx, Inc.

    Inventor： WU, Paul, Y.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09854

    Abstract: An electrical circuit structure can include a first trace formed using a first conductive layer and a second trace formed using a second conductive layer. The first trace can be vertically aligned with the second trace. The electrical circuit structure can include a via segment formed of conductive material in a third conductive layer between the first conductive layer and the second conductive layer. The via segment can contact the first trace and the second trace forming a first conductor structure configured to convey an electrical signal in a direction parallel to the first conductive layer.

    A method of assembling a transducer assembly
    29.
    发明公开
    A method of assembling a transducer assembly 审中-公开
    Verfahren zur Montage einer Wandleranordnung

    公开(公告)号：EP2809136A1

    公开(公告)日：2014-12-03

    申请号：EP14169819.1

    申请日：2014-05-26

    Applicant: Sonion Nederland B.V.

    Inventor： Bosch, Jozef Johannes Geradus

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

    CPC classification number: H01R43/00 ,  H01R4/027 ,  H01R4/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49005

    Abstract: A method of assembling a transducer assembly comprising a transducer (10) and a conductor element (2'), wherein one of the transducer and the conductor element comprises a plurality of holes (14) and conducting parts (12), each conducting part being exposed in or at a hole and the other of the transducer and the conductor element comprises a plurality of elevated, electrically conducting elements (16), the method comprising aligning the conductor element and the transducer so that each of the elevated elements extends into a separate hole of the holes and fixing the transducer to the conductor element by fixing each elevated element to the conducting parts of the pertaining hole.

    Abstract translation: 一种组装包括换能器（10）和导体元件（2'）的换能器组件的方法，其中所述换能器和所述导体元件中的一个包括多个孔（14）和导电部分（12），每个导电部分 暴露在孔中或孔中，并且换能器和导体元件中的另一个包括多个升高的​​导电元件（16），该方法包括对准导体元件和换能器，使得每个升高的元件延伸到单独的 孔，并且通过将每个升高的元件固定到相关孔的导电部分来将换能器固定到导体元件。

    Light emitting module
    30.
    发明公开
    Light emitting module 审中-公开
    发光模块

    公开(公告)号：EP2753156A1

    公开(公告)日：2014-07-09

    申请号：EP13158894.9

    申请日：2013-03-13

    Applicant: Toshiba Lighting & Technology Corporation

    Inventor： Shibusawa, Soichi ,  Hayashida, Yumiko

    IPC: H05K1/14 ,  F21K99/00 ,  F21S4/00 ,  H05K3/36

    CPC classification number: F21V19/00 ,  F21K9/27 ,  F21K9/90 ,  F21S4/20 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49002

    Abstract: A light emitting module (20) is a light emitting module including a substrate (21), a first area (22) in which LED chips (40) are mainly arranged and mounted in a longitudinal direction of the substrate in an area on one side of the longitudinal direction, a second area (23) in which non-light emitting components (30) are mainly mounted in an area on another side of the longitudinal direction of the substrate and a notch portion (24) which is between the first area (22) and the second area (23) and formed on the substrate. The non-light emitting components (30) are mountable across the notch portion (24) between the first area (22) and the second area (23). Further, the substrate (21) is separable into the first area (22) and the second area (23) by the notch portion (24). Furthermore, the first area (22) after separation is formed to be connectable consecutively with another light emitting module (20B) in the longitudinal direction.

    Abstract translation: 发光模块（20）是包括基板（21）的发光模块，在基板的长度方向上主要配置有LED芯片（40）的第一区域（22），该第一区域的一侧 在所述基板的长度方向的另一侧的区域中主要安装有不发光部件（30）的第二区域（23），以及位于所述第一区域 （22）和第二区域（23）并形成在基板上。 非发光组件（30）可跨第一区域（22）和第二区域（23）之间的凹口部分（24）安装。 此外，基板（21）能够通过切口部（24）分离为第一区域（22）和第二区域（23）。 此外，分离之后的第一区域（22）形成为能够沿纵向方向与另一个发光模块（20B）连续地连接。

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