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    SOLDER-PRECOATED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    31.
    发明公开
    SOLDER-PRECOATED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 失效
    焊料预制线路板及其制造方法

    公开(公告)号：EP0644713A1

    公开(公告)日：1995-03-22

    申请号：EP93910425.3

    申请日：1993-06-01

    Applicant: IBIDEN CO., LTD.

    Inventor： TAKAHASHI, Shinji ,  TUCHIYA, Toshihisa

    IPC: H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52

    CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/24917

    Abstract: A solder-precoated wiring board on which devices and component can be mounted at fine pitches and which can be manufactured with a high productivity. A solder layer on a conductor for connection of electronic components on the wiring board comprises an Sn thin film layer formed by, for example, Cu-Sn substitution reaction on the basis of forming a Cu-complex of thiourea, and a Pb-coated Sn layer made by forming an Sn film, forming Sn crystalline particles film by Sn disproportionating reaction based on selective deposition on the Sn film, and substituting Pb for at least part of the Sn crystalline particles by Sn-Pb substituting reaction on the basis of the ionization tendency. It is desirable to melt this solder layer, and then, cool it to form an alloyed layer.

    Abstract translation: 一种焊料预涂布线板，可以以很小的间距安装器件和元件，并且可以高生产率制造。 用于连接布线板上的电子部件的导体上的焊料层包括通过例如基于形成硫脲的Cu络合物的Cu-Sn取代反应形成的Sn薄膜层，以及Pb涂布的Sn 通过形成Sn膜，通过基于在Sn膜上的选择性沉积的Sn歧化反应形成Sn结晶粒子膜，并且基于电离的Sn-Pb取代反应用Pb替代至少部分Sn结晶粒子 趋势。 理想的是熔化该焊料层，然后将其冷却以形成合金层。

    Producing metal patterns on a substrate
    34.
    发明公开
    Producing metal patterns on a substrate 失效
    Herstellen von Metallmustern auf einem Substrat。

    公开(公告)号：EP0480703A2

    公开(公告)日：1992-04-15

    申请号：EP91309278.9

    申请日：1991-10-09

    Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

    Inventor： Wojnarowski, Robert John ,  Eichelberger, Charles William

    IPC: H01L21/48

    CPC classification number: H05K3/225 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  H01C17/242 ,  H01L21/4846 ,  H05K3/027 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/143 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

    Abstract: Conductive patterns may be formed on the surface of thermally inefficient substrates by depositing a uniform layer of metal thereover whose upper surface is substantially UV absorbing followed by laser ablation of the deposited metal to leave the deposited metal only in the desired metal pattern. Thermally efficient substrates (10) may be rendered thermally inefficient by the deposition of a thermally inefficient material thereon. That thermally inefficient material may be either electrically insulating or a metal. A two layer metallization comprising a first, thermally inefficient reactive metal (22) and a second UV absorbing metal (24) is preferred. When disposed on a thermally inefficient substrate, this two layer metallization ablates reactively as the two layers burn off together. This laser ablation process substantially roughens the surface of polymer dielectrics and may be used to repair open traces in printed circuit structures.

    Abstract translation: 可以在热效率低的衬底的表面上形成导电图案，通过在其上沉积均匀的金属层，其上表面基本上是UV吸收，随后激光烧蚀沉积的金属，以使沉积的金属仅在期望的金属图案中。 通过在其上沉积热效率低的材料，可以使热效基材（10）变得热效率低。 该热效率低的材料可以是电绝缘的或金属的。 优选包括第一热效率低的反应性金属（22）和第二UV吸收金属（24）的双层金属化。 当设置在热效率低的衬底上时，两层金属化随着两层烧掉而反应地烧蚀。 该激光烧蚀过程基本上粗糙化聚合物电介质的表面，并可用于修复印刷电路结构中的开放迹线。

    Vorrichtung zur Wärmeabfuhr von Bauelementen auf einer Leiterplatte
    36.
    发明公开
    Vorrichtung zur Wärmeabfuhr von Bauelementen auf einer Leiterplatte 失效
    Vorrichtung zurWärmeabfuhrvon Bauelementen auf einer Leiterplatte。

    公开(公告)号：EP0338447A2

    公开(公告)日：1989-10-25

    申请号：EP89106709.2

    申请日：1989-04-14

    Applicant: Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH

    Inventor： Ohlenburger, Hans

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20 ,  H05K3/22

    CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/244 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0723

    Abstract: Zur Wärmeabfuhr von auf einer Leiterplatte montierten Bauelementen ist auf die Leiterplatte (10) eine Kupferschicht (14) aufgebracht und auf diese Kupferschicht (14) eine Schicht (16) aus Reinaluminium aufgavanisiert. Die Leiterplatte (10) ist auf beiden Seiten mit Kupfer- und Reinaluminiumschichten (14,16) versehen, wobei die Bauelemente (12) jeweils auf einer solchen Kupfer- und Reinaluminiumschicht montiert sind. Die Leiterplatte (10) weist im Bereich der Bauelemente (12) Bohrungen (22) auf. Die Kupfer- und Reinaluminiumschicht (14, 16) erstreckt sich über die Innenwandung der Bohrung (22), so daß eine Verbindung (24) zwischen der mit dem Bauelement (12) in Kontakt befindlichen Kupfer- und Reinaluminiumschicht (14,16) und der Kupfer- und Reinaluminiumschicht auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (10) hergestellt ist. Die aufgalvanisierte Reinaluminiumschicht (16) ist im Bereich der Bauteile (12) zur Erzielung einer planen Ober­fläche mechanisch bearbeitet. In der Kupfer- und Rein­aluminiumschicht (14,16) sind Bereiche (18) ausgespart, in denen Lötanschlüsse (20) und Leiterbahnen angeordnet sind.

    Abstract translation: 为了从安装在印刷电路板上的部件散发热量，将铜层（14）施加到印刷电路板上，并将纯铝层（16）镀锌到该铜层（14）上。 印刷电路板（10）在两侧设置有铜和纯铝层（14,16），每种情况下的部件（12）安装在这种铜和纯铝层上。 印刷电路板（10）在部件（12）的区域中具有孔（22）。 铜和纯铝层（14,16）在孔（22）的内壁上延伸，使得在铜和纯铝层（14,16）之间产生连接（24），该铝和纯铝层与部件 （12）和在印刷电路板（10）的相对侧上的铜和纯铝层。 镀锌的纯铝层（16）在组件（12）的区域中被机械加工，以实现平坦的表面。 在铜和纯铝层（14,16）中切出区域（18），其中布置有焊料连接（20）和导体轨道。 ... ...

    Method of producing printed circuits
    38.
    发明公开
    Method of producing printed circuits 失效
    制作印刷电路的方法

    公开(公告)号：EP0083488A3

    公开(公告)日：1985-11-06

    申请号：EP82306753

    申请日：1982-12-17

    Applicant: O'Hara, James Brian

    Inventor： O'Hara, James Brian

    IPC: H05K03/40 ,  H05K03/02 ,  H05K01/09

    CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T29/49165

    Abstract: A method of producing a printed circuit comprising printing a planting resist onto the clean surface of a layer of electrically conductive material on at least one side of a substrate so as to leave exposed only the required track areas of the surface; electroplating over the track areas a metal alloy, preferably a palladium/nickel alloy, which will act as an etch resist for the underlying electrically conductive material, which has good solderability, which has a melting point higher than 250 °C, and which will provide a base for gold plate, removing the plating resist; and removing the layer of electrically conductive material from the non-track areas by etching.

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