公开(公告)号：EP0717587A2

公开(公告)日：1996-06-19

申请号：EP95119402.6

申请日：1995-12-08

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Ben Ameur, Raouf

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Mehrlagen-Leiterplatte mit mindestens einer Verdrahtungsschicht, die zumindest eine innere Verdrahtungslage (8, 9) und eine äußere, der Oberseite der Mehrlagen-Leiterplatte benachbarte Verdrahtungslage (10) aufweist, die jeweils durch eine Lage (11, 12) aus elektrisch isolierendem Material im wesentlichen getrennt sind, wobei die Lage (11, 12) aus elektrisch isolierendem Material Aussparungen zur Verbindung bestimmter Leitungen der Verdrahtungslagen aufweist. Um ein leicht dotierbares Lotdepot auf Anschlußstellen für elektronische Bauelemente zu erzeugen und dadurch die Fehlersicherheit bei der Flachbaugruppenherstellung zu erhöhen, ist zumindest eine versenkte Anschlußstelle auf einer inneren Verdrahtungslage (9) angeordnet und sind in den Lagen (10, 12, 15) oberhalb der inneren Verdrahtungslage (9) Aussparungen vorgesehen, deren Wandungen eine im wesentlichen becherförmige Vertiefung in der Mehrlagen-Leiterplatte mit der Anschlußstelle als Becherboden bilden.
Die Erfindung findet Anwendung in der gesamten Elektronik.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有至少一个布线层，所述至少一个内部布线层的多层印刷电路板（8,9）和所述多层印刷电路板邻接的布线层（10）的外顶，各由从一个层（11，12）形成 电绝缘材料基本上隔开，所述电绝缘材料的凹部层（11，12），用于的布线层具有特定的线连接。 在用于电子元件的连接点产生轻微可掺杂焊料沉积物，并由此增加了故障安全性在印刷电路板制造，内布线层上的凹接合部（9）被布置在至少，并且在所述层（10，12 15）上方的内 布线层（9）设置，其形成在多层电路板与杯底的终端位置的大致杯形腔的壁的凹部。 本发明是整个电子使用。

公开(公告)号：EP0717442A1

公开(公告)日：1996-06-19

申请号：EP95402812.2

申请日：1995-12-14

Applicant: BULL S.A.

Inventor： Dehaine, Gérard ,  Stricot, Yves

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: Dans le boîtier (10), le support de connexion (12) de circuit intégré (11) comprend un film isolant (13), dont une face porte des conducteurs (14) et l'autre face porte des boules (15) reliées aux conducteurs respectifs par l'intermédiaire de traversées (16) et directement fixées dans lesdites traversées, dont le fond est formé par les conducteurs respectifs. Les boules sont de préférence faites en un matériau refusionnable tel que l'étain-plomb et la fixation peut d'abord être faite par une substance adhésive. Le procédé de connexion entre deux supports de connexion (12, 22) par l'intermédiaire de boules (15), l'un des supports comprenant un film (13) dont une face est pourvue de conducteurs (14) et l'autre face est pourvue de traversées (16), consiste à fixer directement les boules aux conducteurs dans les traversées par refusion des boules. Les boules peuvent être soudées ou au préalable fixées par une substance adhésive aux plages de connexion (23) de la carte (22).

Abstract translation: 该方法包括使用在一个表面上承载导体（14）的绝缘膜（13）。 膜的另一个表面承载形成在孔（16）中的液滴（15），其形成到电路的连接。 液滴是首选。 由可以再熔化的材料制成，这种锡铅焊料。 然后通过熔化或使用粘合剂层将液滴连接到相邻电路支架上的接触焊盘（23）。

公开(公告)号：EP0713359A1

公开(公告)日：1996-05-22

申请号：EP95116868.1

申请日：1995-10-26

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Bhatt, Anilkumar Chinuprasad ,  Magnuson, Roy Harvey ,  Markovich, Voya Rista ,  Papathomas, Konstantinos ,  Powell, Douglas Oliver

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

Abstract: Disclosed is a printed circuit board and a method of preparing the printed circuit board. The printed circuit board (1) has two types of plated through holes. The first type of plated through holes (7a) extend to and through an exterior surface of the printed circuit board for receipt of a pin-in-through-hole module or component pin. The second type of plated through holes (7b) are for surface mount technology and terminate below the exterior surface of the printed circuit board. These plated through holes contain a fill composition (11).

公开(公告)号：EP0582052A1

公开(公告)日：1994-02-09

申请号：EP93108235.8

申请日：1993-05-21

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： Sloan, James W.

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: A low profile overmolded pad array carrier (48) is manufactured using a new substrate (40) having metal on one side and unplated through-holes. The new substrate eliminates the need for a solder resist layer on either side of the substrate. A semiconductor die (50) is mounted on the top side of the substrate and is wire bonded to metal traces (46) on the substrate. A package body (54) is overmolded on the substrate covering at least the die and wire bonds (52). Solder balls (56) are attached in the through-holes (44), thus being directly connected to the metal traces on the top side of the substrate.

Abstract translation: 使用在一侧具有金属的新基板（40）和未镀覆的通孔来制造薄型包覆成型焊盘阵列载体（48）。 新的衬底消除了在衬底的任一侧上的阻焊层的需要。 半导体管芯（50）安装在基板的顶侧，并且被引线接合到基板上的金属迹线（46）上。 封装体（54）在衬底上包覆成型至少覆盖管芯和引线接合（52）。 焊球（56）附着在通孔（44）中，因此直接连接到基板顶侧的金属迹线。

公开(公告)号：EP0295914A3

公开(公告)日：1990-09-26

申请号：EP88305507.1

申请日：1988-06-16

Applicant: Hewlett-Packard Company

Inventor： Karnezos, Marcos

IPC: H01R23/72 ,  H05K1/11 ,  H01L23/48 ,  H05K3/40 ,  H01R13/22

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/113 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10719 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An interconnect structure for electrically coupling conductive paths (14′,28′) on two adjacent, rigid substrates, such as PC boards or IC chips, comprises a number of buttons (16) formed on a first substrate (12), and a number of contacts (28) formed on a second substrate (26). The buttons are elastically deformable, and include a resilient core (18) made from an organic material such as polyimide, and a metallic coating (20) formed over the core. The two substrates are compressed (F) between mounting plates such that the buttons (16) are pressed against the contacts (28) to make electrical contact.

公开(公告)号：EP0378016A1

公开(公告)日：1990-07-18

申请号：EP89403360.4

申请日：1989-12-05

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： Prevost, Michel

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: L'Invention concerne un dispositif de raccordement de composants qui comporte plusieurs lamelles (1, 2, 3, 4) empilées et assemblées. Chaque lamelle est réalisée dans un matériau isolant et comporte des pistes conductrices (11 ; 21 ; 31 ; 41) rectilignes et parallèles entre elles ; les pistes de deux lamelles adjacentes sont perpendiculaires ; les pistes des différentes lamelles sont réalisées d'un côté donné du dispositif. Le dispositif comporte des zones (12, 16) pour la connexion d'un composant sur celle des faces portant des pistes qui est libre, et ces zones sont électriquement reliées à des pistes (11, 21, 31) des autres lamelles ; enfin, les pistes 11 ; 21 ; 31 ; 41) des différentes lamelles se prolongent en zone de connexion (10 ; 20 ; 30 ; 40) avec l'extérieur.
L'invention concerne également un module fonctionnel comportant plusieurs dispositifs de raccordement.

Abstract translation: 本发明涉及一种设备，用于连接，其包括几个层叠并装配片（1，2，3，4）的部件。 每个片由在绝缘材料制成，并包括导电迹线（11; 21; 31; 41）是直的并且彼此平行; 两个相邻片的轨道是直角; 各片材的轨迹上的装置的给定侧产生。 该装置包括用于组件的连接区域（12，16）上做轨道承载面全部是免费的，以及合成的区域被电连接到迹线（11，21，31）中的其它片; 最后轨道（11; 21; 31; 41）的各个片材的延伸入区（10; 20; 30; 40）与外部连接。 ... 本发明因此涉及到的功能模块，其包括多个连接设备。 ... ...

公开(公告)号：EP0260681A3

公开(公告)日：1989-09-20

申请号：EP87113571.1

申请日：1987-09-16

Applicant: Wilhelm Ruf KG

Inventor： Hochholzer, Reinhard

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  B29C45/14

CPC classification number: B29C45/14639 ,  H05K1/095 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10962

Abstract: Die Leiterbahnplatte hat eine in den Grundkörper (1) eingegossene und dort fest verankerte Kontaktstelle (2), deren Kontaktfläche (3) an einer Oberfläche (4) des Grundkörpers (1) bloßliegt und mit letzterer in einer Ebene liegt. Diese Kontaktstelle wird dann mit einer Leiterbahn (5) überdruckt, womit ein guter elektrischer Kontakt zwischen der Leiterbahn (5) und der Kontaktfläche (3) hergestellt wird. Die Kontaktierung kann ein Stecker­stift, eine Lötöse, eine Lötfahne oder eine Durchkon­taktierung sein.

公开(公告)号：EP0279881A1

公开(公告)日：1988-08-31

申请号：EP87102643.1

申请日：1987-02-25

Applicant: WINCHESTER ELECTRONICS ZWEIGWERK DER LITTON PRECISION PRODUCTS INTERNATIONAL GMBH

Inventor： Schempp, Otto, Dipl.-Ing. ,  Grunow, Werner

IPC: H01R23/70

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H01R4/02 ,  H01R12/724 ,  H01R43/205 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142

Abstract: Das Verfahren und die Verbindungsanordnung zum Anschließen eines mehrpoligen Steckverbinders vorzugsweise im Kantenbe­reich einer Leiterplatte (1) sieht vor, die Leiterplatte (1) in Anpassung auf aus dem Gehäuse (2) des Steckverbin­ders herausgeführten Anschlüsse mit einer der Zahl der An­schlüsse (4) entsprechenden Mehrzahl von Sacklöchern (3) zu versehen. Die Sacklöcher (3) werden mit Lotdepot (5) ge­füllt und die mechanische und elektrische Verbindung des Steckverbinders (2) mit der Leiterplatte (1) erfolgt durch ein Reflow-Lötverfahren zusammen mit den übrigen in ober­flächentechnik zu kontaktierenden elektronischen Bauelemen­ten. Gegenüber herkömmlicher Technik mit durchgebohrten An­schlußlöchern ergibt die Erfindung den Vorteil, daß Leiter­bahnen unter den Sacklöchern geführt werden können, daß Lötpaste nicht auf die mit Leiterbahnen versehene Untersei­te der Leiterplatte gelangen kann und daß ein Toleranzaus­gleich der Längen der Anschlüsse ohne Kräfteeinleitung in die Leiterplatte gewährleistet ist.

Abstract translation: 1，一种用于多极连接到一个电路板（1）的连接，优选在边缘区域，在该特征的方法 - 所述电路板（1）上设置有盲孔（3）的复数，相当于在数量上 和匹配（4）带出的连接器外壳（2），的端子 - 盲孔（3）中填充有焊料（5）， - 所述连接器壳体（2）在所述电路板的连接预定区域定位 在寻求一种方式盲孔所做的端子（4）的项目的自由端成（3）和在于 - 所述连接器的与电路基板（1）是由回流焊接法来进行机械和电气连接。

公开(公告)号：EP0214628A2

公开(公告)日：1987-03-18

申请号：EP86112310.7

申请日：1986-09-05

Applicant: KOLLMORGEN CORPORATION

Inventor： Lassen, Charles L.

IPC: H05K7/06

CPC classification number: H05K7/06 ,  H05K1/112 ,  H05K3/103 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10287

Abstract: An improved process for making substrates for mounting and interconnecting high density components comprising a substrate core and at least two printed circuit con­ductor networks and wire scribed conductor filaments wherein connection between selected conductors of the printed circuit networks are formed by providing cavi­ties reaching from a conductor in one network to a con­ductor in another network and depositing conductive ma­terial covering the cavity wall and reaching from one to the other conductor; encapsulating the surface with a resin composition and providing its surface with wire scribed conductors; encapsulating the thus formed sur­face and,at predetermined locations, providing cavities reaching from the encapsulant surface to the respective wire scribed conductor; and applying a conductive metal layer to said cavity and the core of said wire scribed conductor thus forming an electrical connection from said conductor core to said surface of said encapsulant layer.

Abstract translation: 用于制备基板用于安装和互连的高密度组分包括衬底芯和至少两个印刷电路导体网络和线刻划导体细丝印刷电路网络的选择的导体通过提供空腔从在导体形成到达之间worin连接的改进的方法 一个网络到另一个网络中的导体和沉积覆盖所述腔体壁和从一个到另一个导体到达导电材料; 用树脂组合物封装的表面，并提供它的表面与刻划丝的导体; 包封由此形成的表面，并且，在预定的位置，从而提供空腔从表面到达到包封respectivement线刻划导体; 和施加导电金属层的与所述腔和所述线刻划导体上从所述导体芯到所述密封剂层的所述表面的电连接，从而形成核心。

公开(公告)号：EP0186667A1

公开(公告)日：1986-07-09

申请号：EP85902088.0

申请日：1985-05-09

Applicant: MBM TECHNOLOGY LIMITED

Inventor： TAYLOR, Kenneth

IPC: H01L23 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00

Abstract: Un support de circuit électronique (1), pour des puces semi-conductrices, possède une série d'évidements à fond fermé (2) dans l'épaisseur (t) du support, chaque évidement s'ouvrant à la surface (3) du support et étant formé pour loger une puce semi-conductrice (9) de configuration donnée; le support ayant un motif appliqué (6) de conducteurs électriques (7) d'interconnexion des puces s'étendant sur le support et vers chaque évidement; le support est moulé à partir d'un matériau thermoplastique et chaque évidement possède des moyens (4, 10) pour éloigner par conduction et dissiper la chaleur. En utilisation, les moyens de dissipation et de conduction thermique transportent la chaleur produite par une puce en l'éloignant de l'évidement où elle est montée et empêchent le matériau thermoplastique du support dans la région de l'évidement de se dégrader.