公开(公告)号：EP1440496A1

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：EP01274614.5

申请日：2001-10-15

申请人： Infineon Technologies AG

发明人： SCHROEDINGER, Karl ,  OHEIM, Toralf

IPC分类号： H01S5/026

CPC分类号： H01S5/0261 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/18341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention concerns a laser diode assembly comprising at least a laser diode, a support (3), whereon the laser diode is arranged or formed in one single piece. The invention is characterized in that at least a coupling capacitor (2) is integral with the laser diode assembly (100), the laser diode (1) being subjected to the action of a laser driver circuit via the coupling capacitor (2). The invention also concerns a device for operating a laser diode, comprising a coupling capacitor (2) integral with a laser diode assembly. The invention enables to reduce the number of coupling paths, which interfere, between a laser driver circuit and a laser diode assembly, thereby reducing the occurrence of parasitic elements.

公开(公告)号：EP1394856A2

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：EP03255207.7

申请日：2003-08-22

申请人： Fujitsu Media Devices Limited

发明人： Furukawa, Osamu ,  Murata, Toshihiko ,  Ikata, Osamu

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A surface-mounted electronic component module includes a wiring substrate (1) having wiring patterns (2) formed on one side and external connection terminals (3) formed on the other side, the wiring patterns and the external connection terminals being connected with each other by via holes or through holes; a plurality of electronic component devices (4, 7) mounted on the one side of the wiring substrate (1); and an exterior resin layer (16) formed on the wiring substrate which covers the plurality of electronic component devices (4, 7), wherein at least one of the plurality of electronic component devices is fastened face up on the one side of the wiring substrate (1), the connection terminal (6) of the electronic component device (4, 7) fastened face up and the wiring pattern (2) or the connection terminal (6) of another electronic component device being connected with each other by wire (15).

公开(公告)号：EP1356521A1

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：EP01273315.0

申请日：2001-12-17

申请人： Koninklijke Philips Electronics N.V.

发明人： ROODNAT, Anton, W.

IPC分类号： H01L23/66 ,  H01L29/73

CPC分类号： H01L29/94 ,  G03C1/10 ,  G03C2005/3007 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L29/73 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： RF power transistor provided with an internal shunt inductor, characterized in that the shunt is produced in two separated, capacitors (Cb, Cp), each internally bonded to the transistor internal active die (AD) through internal leads (Li, Ld1), one of which capacitors (Cp) being connected to the transistor lead (L) by a further bond wire (Ld).

公开(公告)号：EP0712165B1

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：EP95117612.2

申请日：1995-11-08

申请人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

发明人： Sawada, Sosaku, c/o Yokohama Works ,  Sekiguchi, Takeshi, c/o Yokohama Works ,  Shiga, Nobuo, c/o Yokohama Works

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H03F3/08

CPC分类号： H03F3/087 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2924/3011 ,  H03F3/082 ,  Y10S367/901 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1280392A1

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：EP01830497.2

申请日：2001-07-26

申请人： Siemens Information and Communication Networks S.p.A.

发明人： Biffi, Giovanni Ivano ,  Buoli, Carlo ,  Zingirian, Alessandro

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01P3/088 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： It is disclosed a printed circuit board including a planar microwave integrated circuit in a high loss dielectric multilayer finding application in the implementation of a transceiver. The multilayer includes (figure 3) a thick copper sheet (met2) inserted between the first dielectric layer (diel1) and the remaining lamination (diel2, met3, diel3, met4). In the first dielectric layer (diel1) slots are opened (figure 4) for the insertion of bare microwave chips (13), glued to the copper underneath (met2) through conductive resin, and then bonded to the microstrips of the first conductive layout (met1). Single networks on alumina (13, 14) are housed in the slots as components in chips. Crowns of metallized through-holes (23), with λ/8 minimum spacing one from the other, limit a same number of microwave circuit sections to prevent that they irradiate through the multilayer (figure 8). A lamination strip along one edge of the copper sheet is removed to facilitate the mechanical connection of the board and the coupling of the signal to a rectangular wave-guide (figure 9).

摘要翻译： 它是游离缺失盘的印刷电路板，其包括在收发信机的实现高损耗电介质多层发现应用的平面微波集成电路。 所述多层包括第一介电层（diel1）和剩余层压（diel2，MET3，diel3，MET4）之间插入（图3）厚的铜片（MET2）。 在第一电介质层（diel1）隙为裸芯片微波胶合到通过导电性树脂的铜下方（MET2）插入（13）打开（图4），然后结合到第一导电布局的微带（ MET1）。 在氧化铝上的（13，14）单网络被容纳在槽中的芯片部件。 通孔（23）与波长/ 8最小间隔从另一个金属化的牙冠，限制相同数量的微波电路部分，以防止通过多层（图8）thatthey照射。 沿着铜板材的一个边缘的叠层条带被移除，以便于电路板的机械连接和信号的一个矩形波导的耦合（图9）。

公开(公告)号：EP0595600A1

公开(公告)日：1994-05-04

申请号：EP93308532.6

申请日：1993-10-26

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

发明人： Nelson, Stephen R. ,  Davis, Dennis D. ,  Barnett, John ,  Carter, Buford H. ,  Lahutsky, Tammy J. ,  Haas, Glen R.,Jr.

IPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3421 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： This is a device package comprising: a leadframe 54 comprising a plurality of leads for effecting circuit connections to a device 30; and a metal ground piece 52 connected to the leadframe 12. Other devices and methods are also disclosed.

摘要翻译： 这是一种器件封装，其包括：引线框54，其包括用于实现到器件30的电路连接的多个引线; 以及连接到引线框架12的金属接地片52.还公开了其它装置和方法。

公开(公告)号：EP0282396A1

公开(公告)日：1988-09-14

申请号：EP88400474.8

申请日：1988-03-01

申请人： THOMSON COMPOSANTS MILITAIRES ET SPATIAUX

发明人： Besamat, René ,  Barbier, Robert ,  Mabboux, Henri

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/14 ,  H01L25/16

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/642 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： L'invention concerne les circuits-intégrés.
Pour réaliser des circuits de complexité particulièrement élevée pouvant inclure plusieurs centaines de milliers de composants, on utilise selon l'invention une technique de montage hybride de plusieurs puces de circuit-intégré sur un substrat dissipateur de chaleur. Le substrat est en réalité constitué de deux substrats accolés ; l'un (110) servant de support mécanique et de dissipateur de chaleur et l'autre (140) étant un substrat de silicium percé d'ouvertures (142, 144) dans lesquelles viennent se loger les puces (118, 120). Le deuxième substrat porte des interconnexions (146) fabriquées selon la technique des circuits-intégrés et ces interconnexions sont réliées aux puces par des fils soudés(149).

摘要翻译： 本发明涉及集成电路。 为了产生可能包括几十万个组件的特别高复杂度的电路，使用了用于将多个集成电路芯片组装在散热衬底上的混合技术。 基板是由两个基板并排的实际事实构成的; 一个（110）用作机械支撑件和散热器，另一个（140）是钻有孔（142,144）的硅基底，其中将容纳所述芯片（118,120）。 第二基板承载用集成电路技术制造的互连（146），并且这些互连通过焊接电线（149）连接到芯片。

公开(公告)号：EP0219711A1

公开(公告)日：1987-04-29

申请号：EP86113155.5

申请日：1986-09-24

申请人： Heimann GmbH

发明人： Schaaf, Norbert, Dipl.-Ing.

IPC分类号： G08B29/00

CPC分类号： G08B29/04 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung bezieht sich auf einen Infrarotdetektor mit mindestens einem infrarotempfindlichen Detektorelement (6). Im Gehäuse ist mindestens ein Infrarotsender (13) angeordnet, dessen Strahlung auf das Detektorelement (6) gerichtet ist und dem ein Pulsgenerator (20) für die Pul­sung der Infrarotstrahlung zugeordnet ist. Dem Detektor­element (6) ist eine Erkennungsschaltung (21) für das vom Infrarotdetektor erzeugte Signal zugeordnet. Auf diese Weise kann die Funktionsfähigkeit des Detektorelementes (6) kontinuierlich überprüft werden. Bei mehreren Detek­torelementen kann jedem Detektorelement je ein Infrarot­sender zugeordnet sein. Als Infrarotsender kann ein be­heizter hochohmiger Widerstand (13) oder eine Leuchtdiode Verwendung finden.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有至少一个红外敏感检测器元件（6）的红外线检测器。 在外壳中，至少一个红外发射器（13）布置，所述检测器元件（6）上的辐射是定向的，并且与用于脉冲的红外辐射的脉冲发生器（20）相关联。 检测器元件（6）被分配给由红外检测器信号，检测电路（21）产生的光。 以这种方式，所述检测器元件（6）的功能性可以被连续地检查。 在几个检测器元件的情况下，每个每个检测器元件，红外发射机可以被指派。 作为红外发射器可被用于被加热的高值电阻器（13）或一个发光二极管。

公开(公告)号：EP0216699A1

公开(公告)日：1987-04-01

申请号：EP86402026.8

申请日：1986-09-16

申请人： THOMSON-CSF

发明人： Bert, Alain ,  Malbe, Serge

IPC分类号： H01L23/66

CPC分类号： H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： L'invention concerne un circuit hyperfréquence, réalisé sous forme hybride ou intégrée, dont les capacités parasites sont fortement diminuées.
Un circuit hyperfréquence comporte, outre les composants (2, 3), au moins une métallisation (4, 5, 8) de report de composants et au moins une ligne microbande formée par une piste métallique (6), sur une première face d'un substrat diélectrique (1), et par une métallisation de plan de masse (9), sur une deuxième face du substrat. Le circuit hyperfréquence est fixé sur l'embase (13) d'un boitier. En vue de diminuer les capacités parasites formées entre métallisations (8, 9), l'invention prévoit de démétalliser localement (15) la deuxième face métallisée (9) du substrat, à l'aplomb de la métallisation de report (8), et d'introduire une lame d'air (16) entre le substrat démétallisé (15) et l'embase (13) du boitier.
Application aux circuits de matériels hyperfréquences.