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    Procédé d'encapsulation d'un composant, notamment électrique ou électronique au moyen d'un cordon de soudure amélioré
    84.
    发明公开
    Procédé d'encapsulation d'un composant, notamment électrique ou électronique au moyen d'un cordon de soudure amélioré 审中-公开
    通过改进的接合线的电气或电子部件的封装

    公开(公告)号：EP1760041A2

    公开(公告)日：2007-03-07

    申请号：EP06300835.3

    申请日：2006-07-28

    Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

    Inventor： Marion, François

    IPC: B81C5/00

    CPC classification number: B81C1/00269 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012

    Abstract: Ce procédé pour encapsuler un composant 3, notamment électrique ou électronique, consiste :
    - tout d'abord à ménager une enceinte au sein de laquelle règne le vide ou dont l'atmosphère est contrôlée ;
    - puis à positionner sur une surface de mouillabilité 5 mise en place sur un support ou substrat 1 comportant au moins un composant 3, et s'étendant à la périphérie du ou des composants, un cordon de scellement continu 8, réalisé en un métal ou en un alliage métallique,
    - à positionner sur le cordon de scellement 8 un boîtier ou capot 2 de dimensions appropriées ;
    - et enfin, à élever la température au sein de ladite enceinte afin d'aboutir à la fusion du matériau constitutif du cordon de scellement 8, induisant d'une part, l'abaissement du capot ou boîtier 2 en direction du support 1, et corollairement son scellement étanche et hermétique audit support, propre à assurer l'étanchéité de la cavité interne 9 ainsi définie vis-à-vis de l'extérieur.
    La surface de mouillabilité 5 mise en place sur le substrat 1 à la périphérie du ou des composants 3 présente des variations selon une direction du plan dans lequel elle s'inscrit autre que la direction parallèle à la direction d'extension principale du cordon de scellement 8.

    Abstract translation: 该方法包括形成可润湿的表面（5）在其上比平行方向界定其他密封接缝延伸方向，围绕安装在衬底上的电气/电子部件的平面方向包含周期性图案。 由具有低熔融温度金属合金的密封接缝位于湿润的表面上。 盖放置在接缝。 腔室内部温度上升，以实现接缝材料的熔解用于丢弃盖到基底上。 盖的气密密封，进行相对于底物。

    Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben
    86.
    发明公开
    Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben 有权
    Flachleiter和Verfahren zur Herstellung einerLötverbindungmit demselben

    公开(公告)号：EP1283664A3

    公开(公告)日：2004-10-20

    申请号：EP02017419.9

    申请日：2002-08-02

    Applicant: Delphi Technologies, Inc.

    Inventor： Schmitz, Klaus Dieter ,  Busch, Ehrenfried

    IPC: H05K3/36 ,  H01R12/38

    CPC classification number: H01R12/61 ,  B23K1/0056 ,  B23K2201/38 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/086

    Abstract: Ein mit einer Lötverbindung zu verbindender Flachleiter (20) umfaßt einem zu einer Flachseite des Flachleiters hin aufgebogenen Randbereich (28), der auf der gegenüberliegenden Seite einen lötbaren, elektrisch leitenden und mit mindestens einer Leiterbahn (25) des Flachleiters (20) verbundenen Kontaktbereich (24) aufweist. Zum Verlöten werden die Kontaktbereiche (24) des Flachleiters (20) und eines Bauteils (10) so positioniert, daß sich der aufgebogenen Randbereich (28) gegenüber dem Kontaktbereich (14) des Bauteils (10) befindet und von diesem wegweist. Mittels einer Wärmequelle wird flüssiges Lot erzeugt, durch das die Kontaktbereiche (14,24) auf Löttemperatur gebracht werden.

    Abstract translation: 用于接合到焊接接头的扁平导体（20）具有用于朝向扁平导体的平坦面弯曲的边缘区域（28），并且在相对的相对侧上具有可焊接的导电接触区域（24） ），其连接到扁平导体（20）的至少一个导体路径（25）。 给出以下独立权利要求：（A）具有一个接触区域的电气或电子部件。 （B）具有扁平导体的系统。 （C）扁平导体的焊接方法。

    Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben
    90.
    发明公开
    Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben 有权
    的扁平导体和组件和处理系统用于焊接的扁平导体和组分

    公开(公告)号：EP1283664A2

    公开(公告)日：2003-02-12

    申请号：EP02017419.9

    申请日：2002-08-02

    Applicant: Delphi Technologies, Inc.

    Inventor： Schmitz, Klaus Dieter ,  Busch, Ehrenfried

    IPC: H05K3/32

    CPC classification number: H01R12/61 ,  B23K1/0056 ,  B23K2201/38 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/086

    Abstract: Ein mit einer Lötverbindung zu verbindender Flachleiter umfaßt einem zu einer Flachseite des Flachleiters hin aufgebogenen Randbereich, der auf der gegenüberliegenden Seite einen lötbaren, elektrisch leitenden und mit mindestens einer Leiterbahn des Flachleiters verbundenen Kontaktbereich aufweist. Zum Verlöten werden die Kontaktbereiche des Flachleiters und eines Bauteils so positioniert, daß sich der aufgebogenen Randbereich gegenüber dem Kontaktbereich des Bauteils befindet und von diesem wegweist. Mittels einer Wärmequelle wird flüssiges Lot erzeugt, durch das die Kontaktbereiche auf Löttemperatur gebracht werden.

    Abstract translation: 扁平导体（20），用于接合到焊接接头具有至边缘区（28），用于朝向所述扁平导体的平坦面弯曲，并且其具有在相对的面对侧，可焊接的，电传导接触区（24 ）所有连接到扁平导体（20）中的至少一个导体路径（25）。 独立权利要求中给出了以下内容：（A）一种电气或电子与一个接触区的组成部分。 （B）与扁平导体的系统。 （C）一种用于钎焊扁平导体的方法。

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