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    CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
    4.
    发明公开
    CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME 审中-公开
    LELERPLATTE UND ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG DAMIT

    公开(公告)号：EP2720520A4

    公开(公告)日：2015-05-27

    申请号：EP12797274

    申请日：2012-05-30

    申请人： KYOCERA CORP

    发明人： NAKAMURA KIYOTAKA ,  OHASHI YOSHIO ,  ABE YUUICHI ,  HIRANO EISUKE ,  SHIKATA KUNIHIDE ,  SEKIGUCHI KEIICHI

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

    CPC分类号： H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： [Problem] To provide a highly-reliable circuit board and an electronic device obtained by mounting electronic components on the circuit board, which have high bonding strength and excellent heat discharge properties, and can be used over a long period as a result of minimizing cavities in a metal wiring layer formed on a through conductor. [Solution] A circuit board (10) is provided with a through conductor (13) comprising a metal in a through hole (12) that penetrates in the thickness direction of a ceramic sintered body (11), and a metal wiring layer (14) that covers and is connected to the surface of the through conductor (13) on at least one main surface side of the ceramic sintered body (11). The through conductor (13) comprises: a first portion (13a) that is positioned on an inner wall side of the through hole (12), from one end to the other end of the through hole (12) in the thickness direction of the ceramic sintered body (11); and a second portion (13b) that adjoins the first portion (13a). The average crystal grain size in the second portion (13b) is larger than the average crystal grain size in the first portion (13a).

    摘要翻译： [问题]提供一种高可靠性的电路板和通过将电子部件安装在电路板上而获得的电路板和电子器件，其具有高的接合强度和优异的散热性能，并且由于使空腔最小化，可以长时间使用 在形成在贯通导体上的金属布线层中。 电路板（10）在贯通陶瓷烧结体（11）的厚度方向的贯通孔（12）中设置贯通导体（13），该穿通导体（13）具有金属，金属配线层（14） ），其在陶瓷烧结体（11）的至少一个主表面侧覆盖并连接到贯通导体（13）的表面。 贯通导体（13）包括：第一部分（13a），其位于通孔（12）的内壁侧，从通孔（12）的一端到另一端沿着该通孔的厚度方向 陶瓷烧结体（11）; 和邻接第一部分（13a）的第二部分（13b）。 第二部分（13b）中的平均晶粒尺寸大于第一部分（13a）中的平均晶粒尺寸。