中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

424 records (took 0.029 seconds)

    導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法
    11.
    发明专利
    導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法 有权
    导电性填料的填充方法及多层印刷线路板的制造方法

    公开(公告)号：JP2015095562A

    公开(公告)日：2015-05-18

    申请号：JP2013234267

    申请日：2013-11-12

    Applicant: 日本メクトロン株式会社

    Inventor： 高 野 祥 司 ,  松 田 文 彦

    IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K3/10

    CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1461 ,  H05K3/005

    Abstract: 【課題】製造コストを低減し且つ生産性を向上させることが可能な導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】実施形態に係る導電ペーストの充填方法は、金属箔張積層板3の主面1aに保護フィルム6を設ける工程と、有底ビアホール7,8,9を形成する工程と、保護フィルム6を表面から途中まで除去して底面に有底ビアホール7,8,9が露出した導電ペースト流動用溝11を形成する工程と、保護フィルム6上にハウジング部材30を配置することにより、導電ペースト注入用流路31および真空排気用流路32を導電ペースト流動空間Sに連通させる工程と、真空排気用流路32を介して導電ペースト流動空間Sを減圧する工程と、導電ペースト注入用流路31を介して導電ペースト20を導電ペースト流動空間Sに注入することにより有底ビアホール7,8,9内に導電ペースト20を充填する工程とを備える。 【選択図】図1C

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够降低制造成本和提高生产率的导电糊的填充方法，并提供多层印刷线路板的制造方法。解决方案：导电浆料的填充方法包括以下步骤： 在覆盖金属箔的叠层板3的主面1a上设置保护膜6; 形成有底通孔7,8和9; 从表面到中间去除保护膜6，并形成底面通孔7,8和9暴露在底面上的导电糊状流动槽11; 在保护膜6上设置壳体构件30，以将导电浆料注入通道31和真空排气通道32与导电浆料流动空间S连通; 通过真空排气通道32对导电浆料流通空间S进行减压; 并且将导电浆料20通过导电浆料注入通道31注入到导电浆料流动空间S中，以用导电浆料20填充有底通孔7,8和9的内部。

    プリント配線板
    13.
    发明专利
    プリント配線板 审中-公开
    印刷线路板

    公开(公告)号：JP2014225521A

    公开(公告)日：2014-12-04

    申请号：JP2013103299

    申请日：2013-05-15

    Applicant: イビデン株式会社 ,  Ibiden Co Ltd

    Inventor： KAJIWARA KAZUKI

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

    Abstract: 【課題】絶縁性樹脂基板を貫通するスルーホール導体の信頼性の向上。【解決手段】スルーホール導体が、スルーホール導体用の貫通孔の内壁上に形成されているシード層とそのシード層上に形成されている積層電解めっき層とその積層電解めっき層で形成される凹部を充填している充填電解めっき層とで形成されている。そして、貫通孔は複数の電解めっき膜で形成されている積層電解めっき層で閉じられている。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提高穿透绝缘树脂基板的通孔导体的可靠性。解决方案：通孔导体由形成在用于通孔的通孔的内壁上的种子层形成 导体，形成在种子层上的层压电解镀层，填充电解电镀层，填充由层压电镀层形成的凹部。 然后，通过由多个层叠电解镀膜形成的层叠电解镀层来封闭通孔。

    コイル一体型プリント基板、磁気デバイス
    14.
    发明专利
    コイル一体型プリント基板、磁気デバイス 有权
    卷线印刷板和磁性装置

    公开(公告)号：JP2014199909A

    公开(公告)日：2014-10-23

    申请号：JP2013228231

    申请日：2013-11-01

    Applicant: オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 ,  Omron Automotive Electronics Co Ltd

    Inventor： HACHIYA KOJI ,  KOBAYASHI TOMOYOSHI ,  NAKABAYASHI KOICHI

    IPC: H01F37/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

    CPC classification number: H01F37/00 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

    Abstract: 【課題】コイルパターンの電流の流れを妨げることなく、コイルパターンからの発熱を放熱させ易くする。【解決手段】コイル一体型プリント基板3は、複数の層L1〜L3に形成されたコイルパターン4a〜4eと、異なる層L1〜L3にあるコイルパターン4a〜4e同士を電気的に接続するスルーホール群9a〜9dと、表側外面層L1と内層L2のコイルパターン4a〜4dを裏側外面層L3に熱的に接続する放熱ピン7a〜7f、パッド8c、およびスルーホール8dとを備えている。コイルパターン4a〜4dの電流経路から外れた位置に拡張領域4t1〜4t6を設け、コイルパターン4a〜4dに対応させて裏側外面層L3に、放熱パターン5a7〜5a9、5b7〜5b9を設ける。そして、対応するコイルパターン4a〜4dの拡張領域4t1〜4t6と放熱パターン5a7〜5a9、5b7〜5b9とを、放熱ピン7a〜7fなどで熱的に接続する。【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：容易地辐射由线圈图案产生的热量，而不会阻碍线圈图案的电流的流动。解决方案：线圈集成印刷板3包括：多个线圈图案4a至4e，其形成在多个层 L1至L3; 通孔组9a至9d，用于在不同的层L1至L3上将线圈图案4a至4e彼此电连接; 用于将表面侧外层L1上的线圈图案4a至4d和内表面层L2的热连接到后表面侧外层L3的散热销7a至7f; 垫8c; 和通孔8d。 在距线圈图形4a至4d的电流路径的位置处设置扩展区域4至4皮重，并且散热图案5ato 5a，5b至5b设置在对应于线圈图案4a至4d的后表面侧外层L3上。 扩展区域4至4对应的线圈图案4a至4d和散热图案5ato 5a，5b至5b通过散热销7a至7f彼此热连接。

    Method of forming multilayer substrate core structure using sequential microvia laser drilling, and substrate core structure formed according to said method
    16.
    发明专利
    Method of forming multilayer substrate core structure using sequential microvia laser drilling, and substrate core structure formed according to said method 审中-公开
    使用顺序微孔激光钻孔形成多层底层核心结构的方法，以及根据该方法形成的基体核心结构

    公开(公告)号：JP2014195117A

    公开(公告)日：2014-10-09

    申请号：JP2014119461

    申请日：2014-06-10

    Applicant: Intel Corp ,  インテル・コーポレーション

    Inventor： LI YONGGANG ,  ISLAM SALAMA ,  CHARAN GURUMURTHY

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/422 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of fabricating a substrate core structure, and a substrate core structure formed according to the method.SOLUTION: A method includes: laser-drilling a first set of via openings through a starting insulating layer 10; filling the first set of via openings with a conductive material to provide a first set of conductive vias 18; providing first and second patterned conductive layers on opposite sides of the starting insulating layer; providing a supplemental insulating layer 26 onto the first patterned conductive layer 19; laser-drilling a second set of via openings through the supplemental insulating layer 26; filling the second set of via openings with a conductive material to provide a second set of conductive vias 30; and providing a supplemental patterned conductive layer 36 onto an exposed side of the supplemental insulating layer. The second set of conductive vias 30 are in contact with the first patterned conductive layer 19 and the supplemental patterned conductive layer 36 at opposite sides thereof.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造基片芯结构的方法，以及根据该方法形成的基片芯结构。解决方案：一种方法包括：通过起始绝缘层10激光钻孔第一组通孔; 用导电材料填充第一组通孔，以提供第一组导电通孔18; 在起始绝缘层的相对侧上提供第一和第二图案化导电层; 在第一图案化导电层19上提供补充绝缘层26; 通过补充绝缘层26激光钻探第二组通孔， 用导电材料填充第二组通孔开口以提供第二组导电通孔30; 以及在补充绝缘层的暴露侧上提供补充图案化导电层36。 第二组导电通孔30在其相对侧与第一图案化导电层19和补充图案化导电层36接触。

Patent Agency Ranking