公开(公告)号：JP2008072038A

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：JP2006251069

申请日：2006-09-15

Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

Inventor： SAKAI TADAHIKO ,  NAGAFUKU HIDEKI

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of connecting electrical components permitting connection with a high throughput even when using an ACP. SOLUTION: As a method of connecting a first terminal row 6 that is provided in the connection part 5 of a first electrical component with a second terminal row 8 that is provided in the connection part 7 of a second electrical component in an electrically conductive manner, there is used a paste-like anisotropic conductive adhesive 1 with solder particles 3 and conductive particles 4 dispersed in a thermosetting resin 2. Using two-stage steps: a step of soldering and temporarily fixing both connection parts 5 and 7 with both terminal rows 6 and 8 aligned by the solder particles 3; and a step of permanently fixing both connection parts 5 and 7 by the heat-cured thermosetting resin 2, displacement is not caused to both terminal rows 6 and 8 in transferring from a device performing temporary fixing to a device performing permanent fixing. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供即使在使用ACP时也能够连接允许连接的电气部件的方法。 解决方案：作为将设置在第一电气部件的连接部5中的第一端子排6与设置在电气部件的第二电气部件的连接部7中的第二端子排8连接的方法 使用具有分散在热固性树脂2中的焊料颗粒3和导电颗粒4的糊状各向异性导电粘合剂1。两级步骤：将两个连接部分5和7两者焊接并暂时固定两个步骤 由焊料颗粒3对准的端子排6和8; 并且通过热固化的热固性树脂2永久地固定连接部件5和7的步骤，在从执行临时固定的装置转移到执行永久固定的装置的同时，不会使端子排6和8两者的位移。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2005031760A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：JP2005514197

申请日：2004-09-22

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 秀次 桑島 ,  秀次 桑島

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31678

Abstract: 相対充填密度が68%以上である高充填化された混合導電粉とその製造法、この混合導電粉を用いた導電ペーストとその製造法、ならびに、この混合導電粉を用いたシートとフィルム付シートを開示する。この混合導電粉は、実質的に単分散された導電性の鱗片状粒子(A1)と、導電性の実質的に球状の粒子(B1)とを含む。または、この混合導電粉は、実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子(A2)と、前記実質的に球状の粒子(A2)よりも粒径の小さい導電性の実質的に球状の粒子(B2)を含む。

公开(公告)号：JP3928657B2

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：JP2005518736

申请日：2004-03-09

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 宏 川中子 ,  高橋　　宏 ,  邦仁 高浦 ,  加一 鶴田

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

公开(公告)号：JP3869859B2

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：JP53850598

申请日：1998-01-27

Applicant: オアメット コーポレイション

Inventor： カポート，エム．，アルバート ,  ガンディ，プラディープ ,  ゴーラガー，キャサリン，エイ． ,  マティジャセビック，ゴラン，エス．

IPC: H05K1/11 ,  B23K35/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  B23K35/0222 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681

公开(公告)号：JP2006026743A

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：JP2005204931

申请日：2005-07-13

Applicant: Wc Heraeus Gmbh ,  ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングW.C.Heraeus GmbH

Inventor： BRAND ALEXANDER ,  GREBNER STEFFEN ,  WOLFGANG SCHMIDT ,  TRODLER JOERG

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  B23K35/40 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead-free solder paste having improved reliability.
SOLUTION: The lead-free solder paste contains at least two kinds of metallic powders apart in melting points or melting point ranges from each other at least by 5 Kelvins. The quality of the solder paste is thereby additionally improved and particularly the tendency to void formation is reduced.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供可靠性提高的无铅焊膏。

解决方案：无铅焊膏含有至少两种金属粉末，熔点或熔点范围彼此间隔至少5 Kelvins。 因此，焊膏的质量进一步提高，特别是减少形成空隙的倾向。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005093826A

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：JP2003326877

申请日：2003-09-18

Applicant: Ricoh Co Ltd ,  株式会社リコー

Inventor： SANO TAKESHI ,  YOSHIDA YOSHIHIRO ,  OKURA HIDEAKI ,  KOBAYASHI HIROSHI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To make a "rigid connection" of a boundary surface of an electrode connection part of a connection structure, constituted by connecting a 1st electrical structure and a 2nd electrical structure to each other with a conductive adhesive, through a thermosetting treatment, using the conductive adhesive without requiring any dedicated process by fusing metal particulates.
SOLUTION: The connection structure comprises the electrode connection part whose continuity is secured by fusing at least one of a 1st electrode, provided to a 1st electric structure and a 2nd electrode provided to a 2nd electric structure and the metal particulates and an intermediate connection part which ensures the continuity of an intermediate part between the 1st electrode and 2nd electrode with the conductive adhesive, and the metal particulates are metal particulates which begin to be fused below the thermosetting temperature of the conductive adhesive, which contain a conductive filler of such a particle size that the filler will not be fused below the thermosetting temperature of the conductive adhesive.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了使连接结构的电极连接部分的边界面的“刚性连接”通过用导电粘合剂将第一电气结构和第二电气结构彼此连接而构成，通过 热固化处理，使用导电粘合剂，而不需要通过熔融金属颗粒的任何专用工艺。 解决方案：连接结构包括通过熔化提供给第一电结构的第一电极和提供给第二电结构的第二电极和金属颗粒和中间体的中间体中的至少一个来确保连续性的电极连接部分 连接部分，其确保第一电极和第二电极之间的中间部分与导电粘合剂的连续性，并且金属颗粒是在导电粘合剂的热固性温度之下开始熔化的金属微粒，其包含导电粘合剂的导电填料 在导电粘合剂的热固化温度以下，填料不会熔融的粒度。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2016216832A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2016133752

申请日：2016-07-05

Applicant: 戸田工業株式会社

Inventor： 伊藤 千穂 ,  八塚 剛志 ,  柿原 康男

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C23C18/18

CPC classification number: C09D5/24 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0074 ,  B22F7/04 ,  C22C1/0425 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  B22F2998/10 ,  B22F9/24 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323

Abstract: 【課題】パラジウム等の高価な触媒を用いることなく導電性塗膜を形成する製造方法の提供。 【解決手段】SEM観察による平均粒子径が0.05〜2μmの銅粉末であり、該銅粉末のBET比表面積値(SSA)(m 2 /g)と炭素含量(C)(重量%)が下記の式[1]の関係にある銅粉末及び該銅粉末を含有する銅ペーストを用いて絶縁基板上に塗膜を形成し、乾燥させて銅粉末含有塗膜を得た後、該塗膜上に無電解金属めっき又は過熱水蒸気による加熱処理を施す導電性塗膜の製造方法。C/SSA≦7×10 −2 ・・・・[1] 【選択図】図1

Abstract translation: 为了提供不使用昂贵的催化剂如钯形成的导电性涂膜的制造方法。 用SEM观察测定的平均粒径是铜粉末0.05〜2微米，铜粉末的BET比表面积（SSA）（平方米/克）和下式的碳（C）含量（重量％） [1]使用铜粉和铜粉铜浆含有在一个关系，形成在绝缘基板上的涂膜，并获得含有粉末的铜涂覆之后进行干燥，不会对涂膜 用于制备导电性覆膜的方法进行通过电金属镀或过热蒸汽加热处理。 C / SSA≦7×10-2····[1] [.The

公开(公告)号：JP5907215B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：JP2014129244

申请日：2014-06-24

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 中野 公介 ,  高岡 英清

IPC: H05K3/34 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  B23K1/00

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  H01R4/58 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：JPWO2013077447A1

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013545982

申请日：2012-11-26

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田　博 ,  博 内田

IPC: H05K3/12 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/002 ,  C08K2201/014 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  C09D7/70 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/102

Abstract: 【課題】導電パターンの導電率を向上させることができる導電パターン形成方法及び光照射またはマイクロ波加熱による導電パターン形成用組成物を提供する。【解決手段】表面の全部または一部に酸化銅の薄膜が形成された銅粒子と厚さが10〜200nmの板状の銀粒子とバインダー樹脂とを含む導電パターン形成用組成物を調製し、この導電パターン形成用組成物により、基板上に任意形状の印刷パターンを形成し、この印刷パターンに光照射またはマイクロ波加熱を行って銅と銀との焼結体を生成し、導電膜を形成する。【選択図】なし

Abstract translation: 本发明提供的导电图案形成由导电图案形成方法和光照射或微波加热组合物可以提高导电性图案的导电性。 甲全部或铜粒子和厚度薄膜的氧化铜表面的一部分而形成，制备导电图案形成用组合物，其包括板状的银颗粒和10至200nm的粘合剂树脂， 导电图案形成用组合物，以形成通过进行光照射或微波加热来产生铜和银中的印刷图案的烧结体具有在衬底上的任意形状的印刷图案，形成导电性膜 到。 系统技术领域

公开(公告)号：JP5656380B2

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：JP2009211203

申请日：2009-09-14

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 怜子 小川 ,  怜子 小川 ,  年治 林 ,  年治 林

IPC: H01L31/04 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/02 ,  C09D11/033 ,  C09D11/52 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/042

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272