公开(公告)号：JP2004158848A

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：JP2003357786

申请日：2003-10-17

Applicant: Rohm & Haas Electronic Materials Llc ,  ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.

Inventor： ALLEN CRAIG S ,  HUNT ANDREW T ,  WEN-I RIN ,  SENK DAVID D ,  SCHEMENAUER JOHN

IPC: H05K1/16 ,  H01C3/00 ,  H01C7/00 ,  H01C17/00 ,  H01C17/065 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01C17/065 ,  H05K1/167 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0361

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resistor material determined depending on a selected axis and controlled. SOLUTION: The resistor material having the specific resistance of axis dependence is provided. The resistor material has the specific resistance in a first direction and the extemely different specific resistance in an orthogonal direction. These resistor materials are particularly suited to be used as resistors embedded in a printed circuit board. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP2015130507A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：JP2015000483

申请日：2015-01-05

Applicant: 台湾嘉碩科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： ▲黄▼ ▲ぎょく▼同 ,  張 明弘

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10

Abstract: 【課題】SMTパッケージング工程において、安定して半田接合が可能な導電性パッケージ構造及びその製造方法を提供する。 【解決手段】導電性パッケージ構造300は、基板310と、基板310に形成された導電性構造320と、を含む。導電性構造は、基板に配置される第一表面323と、第一表面と反対側の第二表面322と、を有する。第二表面322にはコロイド状の接着剤材料330が配置され、位置を固定するガイドロッド構造が形成される。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在SMT封装工艺中实现稳定的焊点的导电封装结构，并提供导电封装结构的制造方法。导电封装结构300包括：衬底310; 以及形成在基板310上的导电结构320.导电结构包括：设置在基板上的第一表面323; 以及位于第一表面相对侧的第二表面322。 胶体粘合材料330设置在第二表面322上。此外，固定粘合剂材料的位置的导杆结构形成在第二表面322上。

公开(公告)号：JP2015070107A

公开(公告)日：2015-04-13

申请号：JP2013202995

申请日：2013-09-30

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 吉松 直樹 ,  新飼 雅芳 ,  鹿野 武敏 ,  村田 大輔 ,  木本 信義 ,  井本 裕児 ,  石原 三紀夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/41

Abstract: 【課題】本発明は半導体装置の小型化と信頼性の向上を低コストで両立させた半導体装置およびその製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】本発明に係る半導体装置は、セラミック基板1と、セラミック基板1表面に配置された複数の回路パターン1aと、少なくとも1つの回路パターン1aの表面に配置された半導体素子2と、セラミック基板1、複数の回路パターン1aおよび半導体素子2を封止する封止樹脂4と、を備え、隣接する回路パターン1aの対向する側面にはアンダーカット部1aaが形成され、アンダーカット部1aaにおいて、回路パターン1aのセラミック基板1に接する面の端部12よりも、回路パターン1aの表面の端部11の方が当該回路パターン1aの外側に突出しており、アンダーカット部1aaにも封止樹脂4が充填されることを特徴とする。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够以低成本满足半导体器件的小型化和提高可靠性两者的半导体器件及其制造方法。解决方案：根据本实施例的半导体器件包括：陶瓷板 1; 布置在陶瓷板1的表面上的多个电路图案1a; 布置在至少一个电路图案1a的表面上的半导体元件2; 以及用于封装陶瓷板1，多个电路图案1a和半导体元件2的封装树脂4.半导体器件还包括形成在相邻电路图案1a的相对侧面上的底切部分1aa。 在底切部分1aa处，电路图案1a的每个表面的端部11从与陶瓷板1接触的电路图案1a的每个平面的端部12向外突出，并且封装树脂4也填充下切割部分 1aa。

公开(公告)号：JP5583324B2

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：JP2007534065

申请日：2005-09-29

Applicant: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ

Inventor： セシール・ダボワヌ ,  マニュエル・フェンドゥレ

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: A method of electrical connection between a series of hard conductive points and corresponding pads arranged on a one face of a first component, and a series of buried ductile conductive bumps and corresponding pads arranged on one face of a second component. The method comprises forming said series of hard conductive points on said face of the first component; forming said series of buried ductile conducting bumps on said face of the second component; inserting said series of hard conductive points in said series of buried ductile conducting bumps at an ambient temperature; and directly sealing the first and second components together.

公开(公告)号：JP5419040B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2009206479

申请日：2009-09-07

Applicant: 学校法人東京理科大学

Inventor： 淳 谷口 ,  則夫 好野

IPC: H05K3/20

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/424 ,  B29C33/60 ,  B29C37/0053 ,  H05K3/025 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP5238801B2

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：JP2010505740

申请日：2009-03-25

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 芳紀 竹中 ,  武志 中村 ,  貴光 服部

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP5205336B2

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：JP2009136962

申请日：2009-06-08

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 秀之 海老根

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/13 ,  G09F9/30 ,  H01L21/60 ,  H01L27/32 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0373

公开(公告)号：JP4907539B2

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：JP2007534063

申请日：2005-09-29

Applicant: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ

Inventor： セシール・ダボワイヌ ,  フランソワ・マリオン

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2224/05599

Abstract: A component and process for making an electrical connection between a first component comprising a set of first pads and a set of hard conducting tips on one face, and a second component comprising a set of second pads and a set of ductile conducting bumps on the other face, in which the two faces are made to face each other and they are brought towards each other such that the tips can penetrate into these bumps, in which the space between two tips is less than the width of a bump and less than the width of a first pad. The process is applicable to such a component on which the set of conducting tips are installed.

公开(公告)号：JP4790439B2

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：JP2006032164

申请日：2006-02-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 義之 広島

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/36 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JPWO2009119680A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：JP2010505740

申请日：2009-03-25

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 竹中　芳紀 ,  芳紀 竹中 ,  中村　武志 ,  武志 中村 ,  貴光 服部 ,  貴光 服部

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本発明は、第1面側に設けられた第1導体回路用の第1凹部と、第1ビア導体用の第1開口部とを有する樹脂絶縁層と;前記第1凹部に形成されている第1導体回路と;前記樹脂絶縁層において前記第1面と反対側に位置する第2面上に形成されていて、電子部品を搭載するための部品搭載用パッドと;前記開口部に形成されており、前記部品搭載用パッドと前記第1導体回路とを接続する第1ビア導体と;を備えるプリント配線板であって、前記第1導体回路の側面は、前記部品搭載用パッド側に向かって先細りの形状を有しているプリント配線板及びその製造方法を提供すること目的とする。これによって、内層導体層にかかる応力が小さくなり、絶縁層内部へのクラックの発生を好適に抑制することができるとともに、基板の平坦性が確保される。