公开(公告)号：JP3199281U

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：JP2015002821

申请日：2015-06-04

Applicant: アップル インコーポレイテッド

Inventor： リー, モン チ ,  ペンナスル, シャンカー ,  グーチ, スコット エル. ,  パイパー, デニス アール. ,  サレイ, アミール

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4015 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1316 ,  H05K3/284 ,  Y10T29/49128

Abstract: 【課題】システムインパッケージモジュールと他の基板や回路、或いは電子装置内部のコンポーネントとの間の接続を形成するための、迅速に変更・カスタマイズが可能な低面積オーバヘッドの相互接続構造を備える電子装置を提供する。 【解決手段】第1の複数の配線112、114を支持する第1基板110と、第1基板の上部に取り付けられ、第1の複数の配線のうちの配線と電気的に接続された、複数の電子コンポーネント130、132と、第1基板の上面に取り付けられ、第1の複数の配線のうちの配線と電気的に接続された、第1の複数の接点125と、複数の電子コンポーネントを覆い、第1の複数の接点の各接点の少なくとも一部を覆う成形部と、第2の複数の配線152、154を支持し、第1基板の上面における第1の複数の接点と結合する第2の複数の接点123を底面に有する相互接続構造とを備える。 【選択図】図1

Abstract translation: 一种系统级封装模块和另一基板或电路，或与低面积开销的快速互连结构的电子装置可被改变定制用于形成电子设备的内部组件之间的连接 提供。 并支撑的第一多个导线112和114的，安装在所述第一基板的顶部上的第一基板110，布线电连接到所述第一多个导线，多个 覆盖所述电子部件130被安装在第一基板的上表面，第一多个线中的电连接配线的，第一多个接点125，多个电子元件的 ，至少覆盖所述多个第一接触部，其支持所述第二多个导线152中的每一个接触的部分和第二模制部分，154被耦合到所述第一多个接点在所述第一基板的上表面上 和具有多个底部表面的接触123的互连结构。 点域1

公开(公告)号：JP2015041773A

公开(公告)日：2015-03-02

申请号：JP2014118483

申请日：2014-06-09

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ,  Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： LEE JONG HO ,  PARK MI JIN ,  LEE CHANG BAE ,  KWON YONG-DO

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/041

Abstract: 【課題】インターポーザを介して接続されるメイン基板と半導体素子との電気的特性を向上させ、且つ薄型化および小型化に有利なインターポーザ基板を提供する。【解決手段】コア層110およびスルーコアビア(以下、TCV)111と、コア層110に形成された回路配線112,122およびTCV111の上下部面と接合するTCV上部パッド111aおよびTCV下部パッド111bと、コア層110に形成されたTCV上部パッド111aおよび回路配線112,122を覆い、上面に回路配線112,122が形成された上部絶縁層120と、各層の上部絶縁層120を貫通し、TCV上部パッド111aと接続するスタックビア121?と、コア層110に形成されたTCV下部パッド111bおよび回路配線112,122を覆い、TCV下部パッド111bを露出させる開口部が形成された下部絶縁層130と、を含む。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种改善主基板和经由插入件连接的半导体元件之间的电气特性的插入基板，具有薄型化和小型化的优点。解决方案：内插基板包括：芯层110和贯通芯 通过（TCV）111; 形成在芯层110上的电路布线112和122以及TCV上焊盘111a和TCV下焊盘111b，它们各自接合到TCV 111的上表面和下表面; 覆盖在芯层110上形成的具有形成在其上表面上的电路布线112和122的TCV上焊盘111a和电路布线112和122的上绝缘层120; 穿过每个层的上绝缘层120并连接到TCV上焊盘111a的堆叠通孔121'; 以及覆盖形成在芯层110上的TCV下焊盘111b和电路布线112和122的下绝缘层130，并且包括暴露TCV下焊盘111b的开口。

公开(公告)号：JP5644242B2

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：JP2010175286

申请日：2010-08-04

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 貴正 高野 ,  貴正 高野

IPC: H01L23/32 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/113 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01079

公开(公告)号：JPWO2012153839A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：JP2013514069

申请日：2012-05-11

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 山本　敏 ,  敏 山本

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明の貫通配線基板は、第一主面及び第二主面を有する単一の基板と、前記基板の厚み方向とは異なる方向に延設された第一部位と、貫通配線の一方の端部を構成する第二部位と、貫通配線の他方の端部を構成する第三部位と、を少なくとも有し、前記第一主面及び前記第二主面を結ぶように前記基板の内部に設けられた複数の貫通配線とを備え、前記第二部位は、前記第一主面に対して略垂直であり前記第一主面にて露出し、前記第三部位は、前記第二主面に対して略垂直であり前記第二主面にて露出し、前記複数の貫通配線の長さは、略同じである。

公开(公告)号：JP5472434B2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：JP2012268005

申请日：2012-12-07

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 健敏 臼井 ,  仁 島田

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: This invention provides an electroconductive particle placement sheet comprising electroconductive particles and an insulating resin sheet. The thickness of the insulating resin sheet is smaller than the average particle diameter of the electroconductive particles. Electroconductive particles are protruded from the reference plane (P1) on at least one side of the insulating resin sheet. The electroconductive particle in is part protruded from the reference plane (P1) is covered with a layer formed of the same resin as in the insulating resin sheet.

公开(公告)号：JP2013531380A

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：JP2013517092

申请日：2011-07-04

Applicant: ショット アクチエンゲゼルシャフトSchott AG

Inventor： ジャクル，オリバー

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/126 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/087 ,  H01L2924/00

Abstract: ＣＰＵチップと回路ボードとの間の電気的接続のためのインターポーザ。 ガラスで構成されたボード形状ベース基板（１）は、３．１×１０
−６ と３．４×１０
−６ との間の範囲の熱膨張係数と、１０ｃｍ
−２ と１００００ｃｍ
−２ との間の範囲にある数の孔（１２）とを有する。 ２０μｍと２００μｍとの間の範囲とすることができる直径を有する孔（１２）がある。 導電性トラック（１３）が一方のボード面を進み、各々の場合の前記導電性トラックは正確に孔（１２）の中に、およびその孔を通って他方のボード面まで延び、チップのための接続点を形成する。

Abstract translation: 提供了用于CPU芯片和电路板之间的电连接的插入器。 插入件包括热膨胀系数为3.1×10 -6 / K〜3.4×10 -6 / K的玻璃制板状基板。 插入件还包括直径范围从20m到200um的多个孔。 孔数从10到10,000平方厘米。 在板的一个表面上延伸的导电路径直接延伸到相应的孔中并穿过其延伸到板的另一个表面，以形成用于芯片的连接点。

公开(公告)号：JPWO2011125506A1

公开(公告)日：2013-07-08

申请号：JP2012509424

申请日：2011-03-24

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 秀俊 増田 ,  秀俊 増田

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01R13/2414 ,  H01R43/007 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】接合部における応力を十分に緩和し、実装信頼性を高めることができる応力緩衝層及びその作製方法を提供する。【解決手段】応力緩衝シート10は、多数の柱状の内部電極(金属ピラー)14の間に、樹脂12が充填された貫通電極層13の表裏の主面に、外部導体層16A,16Bが設けられた構成である。多数の内部電極14は、弁金属の陽極酸化により得られる多孔質の酸化物基材30を利用して形成されたもので、該内部電極14の形成後に酸化物基材30が選択的に除去され、その空隙部に、酸化物基材30よりもヤング率が低い樹脂12が充填される。内部電極14は、高アスペクト比であって、顕著な可撓性を有する。樹脂12もヤング率が低く前記内部電極14とともに変形が可能であるため、配線基板20と電子部品24の間を、前記応力緩衝シート10を介して接続すると、実装時に接合部にかかった応力は、貫通電極層13全体が変形することで吸収ないし緩和される。【選択図】図1

公开(公告)号：JP5221606B2

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：JP2010171363

申请日：2010-07-30

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： クリフトン・クァン ,  ヘ・キュン・キム ,  ファンチョウ・ヤン ,  ケビン・シー．・ロルストン ,  エドワード・マーシュ・ジャクソン

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JPWO2011102561A1

公开(公告)日：2013-06-17

申请号：JP2012500699

申请日：2011-02-21

Applicant: 三洋電機株式会社

Inventor： 五十嵐　優助 ,  優助 五十嵐 ,  中村　岳史 ,  岳史 中村

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

Abstract: コア層の上面および下面に積層される配線層同士を簡易な手段で接続する構造の基板およびその製造方法を提供する。基板10Aは、厚いコア層11を部分的に貫通して設けた除去領域12に接続基板13を配置し、この接続基板13を経由して、コア層11の上面に積層された第1配線層16Aと、コア層11の下面に積層された第2配線層16Bとを電気的に接続している。この様にすることで、接続部毎にコア層11を貫通する貫通孔を設ける必要が無くなるので、配線密度が高く且つ小型の基板10Aが得られる。

公开(公告)号：JP5168284B2

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：JP2009530110

申请日：2008-08-25

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 幸一郎 増田 ,  透 森

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01G2/06 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00