公开(公告)号：JP2011082496A

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：JP2010175286

申请日：2010-08-04

申请人： Dainippon Printing Co Ltd ,  大日本印刷株式会社

发明人： TAKANO TAKAMASA

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/113 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01079

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a through-hole electrode substrate that prevents trouble caused by tilting of a through-hole, and to provide a method of manufacturing the through-hole electrode substrate. SOLUTION: The through-hole electrode substrate includes a substrate including the plurality of through-holes, the plurality of through-hole electrodes arranged within the plurality of through-holes, and a first insulating layer arranged on one surface of the substrate, wherein the first insulating layer includes a plurality of first openings which expose each of the plurality of through-holes, a portion of the plurality of through-holes lean from one surface to the other surface of the substrate, and each of the plurality of first openings is arranged to match an open position of the leaned through-hole. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种防止由通孔倾斜引起的故障的通孔电极基板，并提供制造通孔电极基板的方法。 解决方案：通孔电极基板包括包括多个通孔的基板，布置在多个通孔内的多个通孔电极和布置在基板的一个表面上的第一绝缘层 其中，所述第一绝缘层包括暴露所述多个通孔中的每一个的多个第一开口，所述多个通孔的一部分从所述基板的一个表面到另一个表面倾斜，并且所述多个通孔中的每一个 布置第一开口以匹配倾斜通孔的打开位置。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5644242B2

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：JP2010175286

申请日：2010-08-04

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 貴正 高野 ,  貴正 高野

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/113 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01079

公开(公告)号：JP2014521223A

公开(公告)日：2014-08-25

申请号：JP2014520278

申请日：2012-07-11

申请人： インヴェンサス・コーポレイション

发明人： ハーバ，ベルガセム ,  ゾーニ，ワエル ,  クリスプ，リチャード・デューイット ,  モハメッド，イリヤス

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/481 ,  G11C5/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/108 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 超小型電子パッケージ５１０が、対向する第１の表面５２１及び第２の表面５２７を有する基板５２０と、超小型電子素子の少なくとも２つの対５０７ａ、５１２ｂと、第２の表面において露出した複数の端子５２５とを備えることができる。 超小型電子素子の各対５０７は、上側超小型電子素子５３０ｂ及び下側超小型電子素子５３０ａを含むことができる。 超小型電子素子の対５０７は、基板５２０の第１の表面５２１に対して平行な水平方向Ｈにおいて互いに十分離間することができる。 各下側超小型電子素子５３０ａは、前面５３１と、この前面における複数のコンタクト５３５とを有することができる。 上側超小型電子素子５３０ｂのそれぞれの表面５３１は、基板５２０の第１の表面５２１及びその対内の下側超小型電子素子５３０ａの上に少なくとも部分的に重なることができる。
【選択図】図５Ａ

摘要翻译： 微电子封装可以包括具有第一和第二相对表面的衬底，至少两对微电子元件和在第二表面处暴露的多个端子。 每对微电子元件可以包括上微电子元件和下微电子元件。 这些微电子元件对可以在平行于衬底的第一表面的水平方向上彼此完全间隔开。 每个下部微电子元件可以具有面向基板的第一表面的前表面和在前表面处的多个触点。 每个上部微电子元件的表面可以至少部分地覆盖在其对中的下部微电子元件的后表面。 微电子封装还可以包括从每个下部微电子元件的至少一些触点延伸到至少一些端子的电连接。

公开(公告)号：JP2018157377A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017052712

申请日：2017-03-17

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 小幡 直久

IPC分类号： H01L23/20 ,  H03B5/32

CPC分类号： H03B5/04 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/107 ,  H01L41/23 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/16195 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】高い周波数安定性を有することができる発振器を提供する。 【解決手段】振動素子と、前記振動素子を発振させ、発振信号を出力する発振用回路と、温度を検出する温度センサーと、前記振動素子の周波数温度特性を、前記温度センサーの出力信号に基づいて補償する温度補償回路と、前記振動素子を収容し、内部が第1雰囲気である第1容器と、前記第1容器、前記発振用回路、前記温度センサー、および前記温度補償回路を収容し、内部が第2雰囲気である第2容器と、を含み、前記第1雰囲気の熱伝導率は、前記第2雰囲気の熱伝導率よりも高い、発振器。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2014521221A

公开(公告)日：2014-08-25

申请号：JP2014520247

申请日：2012-07-10

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： クリスプ，リチャード・デューイット ,  ハーバ，ベルガセム ,  ゾーニ，ワエル

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/48 ,  G11C5/06 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 超小型電子パッケージ１０は、その面３２に配置され、少なくとも１つの外部構成要素、例えば、回路パネル７０に接続するように構成される複数の端子３６を有することができる。 第１の超小型電子素子１２及び第２の超小型電子素子１４を、その中にあるパッケージング構造３０を用いて固定することができる。 第１の電気的接続５１Ａ、４０Ａ、７４Ａがパッケージ１０のそれぞれの端子３６Ａから第１の超小型電子素子１２上の対応するコンタクト２０Ａまで延在することができ、第２の電気的接続５３Ａ、４０Ｂ、５２Ａがそれぞれの端子３６Ａから第２の超小型電子素子１４上の対応するコンタクト２６Ａまで延在することができ、第１の接続及び第２の接続は、第１の接続及び第２の接続によって搬送されるそれぞれの信号がそれぞれの端子３６Ａと、それに結合される対応する各コンタクト２０Ａ、２６Ａとの間で同じ持続時間の伝搬遅延を受けるように構成される。
【選択図】図１Ｂ

摘要翻译： 微电子封装可以具有设置在其面上的多个端子，其被配置为连接到至少一个外部部件。 例如电路板。 第一和第二微电子元件可以用其中的包装结构固定。 第一电连接可以从封装的相应端子延伸到第一微电子元件上的相应触点，并且第二电连接可以从相应端子延伸到第二微电子元件上的相应触点，第一和第二连接是 被配置为使得由每个组中的第一和第二连接承载的相应信号在相应的终端和与其耦合的每个对应的触点之间经历相同持续时间的传播延迟。

公开(公告)号：JP5805306B2

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：JP2014509608

申请日：2011-05-06

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  Osram Opto Semiconductors GmbH

发明人： ユルゲン ダッハス

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/14

CPC分类号： B23Q3/00 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/97 ,  H01L21/78 ,  H01L22/10 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15786 ,  H01L33/486

公开(公告)号：JP2014521222A

公开(公告)日：2014-08-25

申请号：JP2014520276

申请日：2012-07-11

申请人： インヴェンサス・コーポレイション

发明人： ハーバ，ベルガセム ,  ゾーニ，ワエル ,  クリスプ，リチャード・デューイット ,  モハメッド，イリヤス

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0655 ,  G11C5/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 超小型電子パッケージ１０は、対向する第１の表面２１及び第２の表面２２を有する基板２０と、第１の超小型電子素子３０ａ、第２の超小型電子素子３０ｂ、第３の超小型電子素子３０ｃ、及び第４の超小型電子素子３０ｄと、第２の表面に露出した端子２５とを備える。 各超小型電子素子３０は、基板２０の第１の表面２１の方に向いた前面３１と、前面３１に複数のコンタクト３５とを有する。 超小型電子素子３０の前面３１は、第１の表面２１に対し平行であり表面２１の上に重なる単一の平面に配置できる。 各超小型電子素子３０は、前面に露出しそれぞれの第１の軸２９ａと第２の軸２９ｂと第３の軸２９ｃと第４の軸２９ｄとに沿って配置されたコンタクト３５の列を有する。 第１の軸２９ａ及び第３の軸２９ｃは互いに平行である。 第２の軸２９ｂ及び第４の軸２９ｄは第１の軸２９ａ及び第３の軸２９ｃに対し横向きである。
【選択図】図１Ａ

摘要翻译： 微电子封装可以包括具有第一和第二相对表面的衬底，第一，第二，第三和第四微电子元件以及在第二表面处暴露的多个端子。 每个微电子元件可以具有面向基板的第一表面的前表面和在前表面处的多个触点。 微电子元件的前表面可以布置在平行于第一表面的单个平面中。 每个微电子元件可以具有在前表面处暴露并且沿着相应的第一，第二，第三和第四轴线布置的触点列。 第一和第三轴线可以彼此平行。 第二和第四轴线可以横向于第一和第三轴线。 微电子封装还可以包括从每个微电子元件的至少一些触点延伸到至少一些端子的电连接。

公开(公告)号：JP2014519699A

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：JP2014509608

申请日：2011-05-06

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH

发明人： ダッハス ユルゲン

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L33/48

CPC分类号： B23Q3/00 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L22/10 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15786

摘要： 本発明は、半導体構成素子を固定するために設けられている複数の構成素子支持体領域（１０）を有している、構成素子支持体結合体（１）に関する。 構成素子支持体結合体は、第１の主面（２１）を備えている支持体ボディ（２）、例えば半導体ボディを有している。 支持体ボディ（２）には、第１の主面（２１）側において、第１の方向に沿って相互に平行に延びる複数の第１の溝（３１）を有している溝構造（３）が形成されており、第１の溝（３１）はこの溝（３１）を横断する方向に延びる第２の方向において構成素子支持体領域（１０）を画定している。 支持体ボディ（２）上にはコーティング部（４）が形成されており、それにより構成素子支持体領域（１０）はそれぞれ、支持体ボディ（２）の少なくとも部分的にコーティングされた第１の主面（２１）と、溝構造（３）の少なくとも部分的にコーティングされた側面（５）とを有している。 更に本発明は、複数の構成素子支持体領域（１０）を製造する方法に関する。 溝構造（３）が支持体ボディ（２）において、第１の主面（２１）側に形成され、続けて、コーティング部（４）が形成される。 溝構造（３）が少なくとも部分的に、第１の主面（２１）に対して斜め又は垂直に延びる方向において支持体ボディ（２）を完全に貫通するように支持体ボディ（２）が第２の主面（２２）側から薄くされる。 溝構造（３）を特に格子状又は帯状に形成することができ、それにより支持体ボディ（２）は薄くされると、相互に離隔された構成素子支持体領域（１０）又は、それぞれが複数の構成素子支持体領域（１０）を有している構成素子支持体ストライプに分割される。

摘要翻译： 提供了一种分量载体组件（1），其具有用于安装半导体部件的多个分量载体区域（10）。 部件载体组件包括具有第一主面（21）的载体主体（2）。 在第一主面上，在载体主体中形成有沟槽图案（3），其中第一沟槽（31）在第一方向上彼此平行延伸，第一沟槽沿着横向于 战壕。 涂层（4）形成在载体主体上，使得部件载体区域各自具有载体主体的至少涂覆在位置的第一主表面和沟槽图案的侧面（5），其被涂覆在 最少的地方。