公开(公告)号：JP2007299775A

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：JP2006104977

申请日：2006-04-06

Applicant: Nichia Chem Ind Ltd ,  日亜化学工業株式会社

Inventor： SUMIYA NAOFUMI

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/50 ,  H01L33/48 ,  H04N1/028 ,  H04N1/04

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49113 ,  H04N1/0083 ,  H04N1/02815 ,  H04N1/0282 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10484

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting unit and lighting apparatus which can be mounted in a way of meeting various requirements while maintaining conventional functions. SOLUTION: The light-emitting unit has a light-emitting element; a plurality of lead frames to which the light-emitting element is electrically connected; and a package in which the lead frames are inserted so that at least one ends thereof protrude, and on which a light emitting window for extracting luminous light from the light emitting element is provided. At least, the distal ends at the one end of the lead frames are inclined with respect to the light emitting window. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以以满足各种要求的方式安装的发光单元和照明装置，同时保持常规功能。

解决方案：发光单元具有发光元件; 发光元件电连接的多个引线框架; 以及其中插入引线框使得其至少一个端部突出的封装，并且在其上提供用于从发光元件提取发光的发光窗口。 至少，引线框的一端的远端相对于发光窗倾斜。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3718039B2

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：JP34787197

申请日：1997-12-17

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

Inventor： 智明 下石 ,  環 和田 ,  正親 増田 ,  修一郎 東 ,  孝司 江俣 ,  隆幸 沖永 ,  利夫 管野 ,  邦彦 西

IPC: H01L25/00 ,  G11C5/00 ,  H01L23/50 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: To realize low-profile electronic apparatus (a memory module and a memory card) of a large storage size by mounting tape carrier packages (TCPs) with a memory chip encapsulated onto a wiring board in high density. To be more specific, a TCP is composed of an insulating tape, leads formed on one side thereof, a potting resin with a semiconductor chip encapsulated, and a pair of support leads arranged on two opposite short sides. The pair of support leads function to hold the TCP at a constant tilt angle relative to the mounting surface of the wiring board. By varying the length vertical to the mounting surface, the TCP can be mounted to a desired tilt angle.

公开(公告)号：JP2005123615A

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：JP2004296231

申请日：2004-10-08

Applicant: Patent Treuhand Ges Elektr Gluehlamp Mbh ,  パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユア エレクトリツシエ グリユーランペン ミツト ベシユレンクテル ハフツングPatent−Treuhand−Gesellschaft Fur Elektrische Gluhlampen Mit Beschrankter Haftung

Inventor： LECHELER REINHARD ,  SCHALLMOSER OSKAR

IPC: H05K7/20 ,  G12B15/06 ,  H05B37/00 ,  H05B41/02 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05B41/02 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10484

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drive unit for lamp lighting with an improved method of attaching a cooling object to components that generate heat, such as a power transistor. SOLUTION: The drive unit of a lamp is equipped with a component 4 to be cooled, and cooling objects 6 and 6'; while the cooling objects 6 and 6', and a circuit substrate 1 are arranged forming an angle of 10° to 70°. Accommodation of the unit in a small space can be achieved, instead of the case where lateral space becomes excessive because the cooling objects are arranged in parallel with the substrate or where the structure height becomes excessive because the cooling objects are arranged perpendicular to the substrate. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于灯照明的驱动单元，其具有将冷却对象附接到产生热量的部件的改进方法，例如功率晶体管。

解决方案：灯的驱动单元配备有要冷却的部件4和冷却对象6和6'; 而冷却对象6和6'以及电路基板1被布置成10°至70°的角度。 由于冷却对象与基板平行布置，或者由于冷却对象垂直于基板而结构高度变得过大，所以可以实现在小空间中的单元的容纳，而不是侧向空间变得过大的情况。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP6142831B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2014065302

申请日：2014-03-27

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 渡辺 秋彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L33/48 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP5789617B2

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：JP2012551109

申请日：2011-01-31

Applicant: ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオー ,  NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST−NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

Inventor： デ コック,マルハレータ,マリア ,  ファン デン ブランド, イェルーン ,  ファン ヘック,ヘラルドゥス ティトゥス

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/06

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H01L27/3293 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/042 ,  H01L51/5203 ,  H01R4/70 ,  H05B33/0896 ,  H05B33/10 ,  H05K13/04 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  G09F19/22 ,  G09F9/00 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5361 ,  H01R12/7076 ,  H01R4/04 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10484 ,  H05K3/321 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP2015038912A

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：JP2012235783

申请日：2012-10-25

Applicant: イビデン株式会社 ,  Ibiden Co Ltd

Inventor： SATO KENJI ,  ENDO TAKAYA

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】電子部品とそのビアホールとの接続の信頼性の向上を図った電子部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】コア配線板2のキャビティ内に電子部品4を配置し,コア配線板および電子部品の第1の主面を覆う第1面側絶縁樹脂層を形成し,第1面側絶縁樹脂層の樹脂の一部を,キャビティの側壁面と電子部品との間の隙間に流入させて充填する。そして,コア配線板および電子部品の第2の主面を覆う第2面側絶縁樹脂層を形成し,第2面側絶縁樹脂層の樹脂の一部をキャビティの側壁面と電子部品との間の隙間に押し込むことで,電子部品をコア基板に対して,電子部品のいずれのエッジ部も第1面側絶縁樹脂層または第2面側絶縁樹脂層の表面に達しない範囲内で傾斜させる。そして,第1面側絶縁樹脂層と第2面側絶縁樹脂層との少なくとも一方に,上層パターンと,通電部を上層パターンに導通させるビアホールとを形成する。【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种提高电子部件和通孔之间的连接可靠性的电子部件结合线路板及其制造方法。电子部件4配置在芯线配线基板2的空腔内 形成覆盖芯线基板和电子部件的第一主面的第一表面侧绝缘树脂层，第一表面侧绝缘树脂层的一部分树脂流入到第一表面侧绝缘树脂层的侧壁面之间的间隙 腔和电子元件填补空隙。 然后形成覆盖芯线基板和电子部件的第二主表面的第二表面侧绝缘树脂层，并且将第二表面侧绝缘树脂层中的一部分树脂压入第二表面侧绝缘树脂层的侧壁表面之间的间隙 空腔和电子部件，从而在电子部件的边缘不到达第一表面侧绝缘树脂层或第二表面侧绝缘树脂层的表面的范围内相对于芯板倾斜电子部件。 在第一表面侧绝缘树脂层或第二表面侧绝缘树脂层中的至少一个中，形成上层图案和向上层图案传导带电部的通孔。

公开(公告)号：JP2014216615A

公开(公告)日：2014-11-17

申请号：JP2013095494

申请日：2013-04-30

Applicant: キヤノン株式会社 ,  Canon Inc

Inventor： SAKAI MASAYUKI ,  YONEYAMA TAKEHIRO ,  YAMATSUKA FUMIYUKI

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/36 ,  B23K2201/42 ,  G03G15/5054 ,  G03G15/80 ,  G03G2215/0132 ,  G03G2215/0164 ,  G03G2215/16 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】電子部品を良好な角度で回路基板に実装すること。【解決手段】回路基板300の電極ランド307、308、309にメタルマスクの開口部310、311、313を介して半田304、305、306を塗布し、塗布された半田304、305、306に光素子の電極を搭載して半田304、305、306を溶融させることにより、光素子を回路基板300に実装する光素子の実装方法であって、光素子の一の電極に対応する電極ランドを複数に分割し、複数の電極ランド307、308、309の各々に対応するメタルマスクの複数の開口部310、311の面積を異ならせることにより、塗布される半田304、305、306の量を調整させ、光素子を傾いた状態で回路基板300に実装する。【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：将电子部件以良好的角度安装在电路板上。解决方案：在安装光学元件的方法中，将焊料304,305,306施加在电路板的电极焊盘307,308,309上 300通过金属掩模的开口部分310,311,313和光学元件的电极安装在所施加的焊料304,305,306上，然后熔化焊料304,305,306，使得光学元件被安装 对应于光学元件的一个电极的电极焊盘被分成多个部件。 通过允许对应于多个电极焊盘307,308,309的金属掩模的多个开口部分310,311的区域彼此不同，调整所施加的焊料304,305,306的量，因此 光学元件以倾斜状态安装在电路板300上。

公开(公告)号：JP2013518388A

公开(公告)日：2013-05-20

申请号：JP2012551109

申请日：2011-01-31

Applicant: ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオーNederlandse Organisatie Voor Toegepast−Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno

Inventor： コック，マルハレータ，マリア デ ,  デン ブランド， イェルーン ファン ,  ヘック，ヘラルドゥス ティトゥス ファン

IPC: H05B33/06 ,  H01L51/50

CPC classification number: H05K1/0277 ,  G09F9/00 ,  G09F19/22 ,  H01L27/3293 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/042 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5361 ,  H01R4/04 ,  H01R4/70 ,  H01R12/7076 ,  H05B33/0896 ,  H05B33/10 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10484 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913

Abstract: 複数のタイル（１）と担体（４０）との集合体であって、前記タイル（１）は電気物理トランスデューサ（１０）および該トランスデューサへの電気コネクタ（２４、２８）をもつ箔（２０）を有する。 前記タイルは前記担体に機械的かつ電気的に結合され、前記タイルは魚の鱗パターンに従って重なる。

公开(公告)号：JP4816796B2

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：JP2009549912

申请日：2008-12-22

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 仁志 城所

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP4614803B2

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：JP2005088825

申请日：2005-03-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 孝 井上 ,  昇 出原 ,  康裕 手島 ,  廣 高和

IPC: H01R13/516 ,  H01R12/71 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01R12/7047 ,  H01R12/716 ,  H01R12/83 ,  H01R43/205 ,  H05K9/0058 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10606