公开(公告)号：JP2013519106A

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：JP2012551110

申请日：2011-01-31

Applicant: ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオーNederlandse Organisatie Voor Toegepast−Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno

Inventor： デン ブランド， イェルーン ファン ,  ヘック，ヘラルドゥス ティトゥス ファン ,  コック，マルハレータ，マリア デ

IPC: G09F9/00 ,  G09F9/40 ,  H01L51/50 ,  H05B33/06

CPC classification number: H05K1/0277 ,  G09F9/00 ,  G09F19/22 ,  H01L27/3293 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/042 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5361 ,  H01R4/04 ,  H01R4/70 ,  H01R12/7076 ,  H05B33/0896 ,  H05B33/10 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10484 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913

Abstract: 複数のタイル（１）の、担体（４０）との集合体。 前記タイル（１）は電気物理トランスデューサ（１０）および該トランスデューサへの電気コネクタ（２４、２８）をもつ箔（２０）を有する。 前記タイルは、前記タイルの接続部（１ｃ）において前記担体に機械的かつ電気的に結合される。

Abstract translation: 具有载体（40）的多个瓦片（1）的组件。 瓦片（1）包括具有电物理换能器（10）的箔（20）和到所述换能器的电连接器（24,28）。 所述瓦片在所述瓦片的连接部分（1c）中机械地和电耦合到所述载体。

公开(公告)号：JP2013518308A

公开(公告)日：2013-05-20

申请号：JP2012551111

申请日：2011-01-31

Applicant: ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオーNederlandse Organisatie Voor Toegepast−Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno

Inventor： ヘック，ヘラルドゥス ティトゥス ファン ,  コック，マルハレータ，マリア デ ,  デン ブランド， イェルーン ファン

IPC: G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: H05K1/0277 ,  G09F9/00 ,  G09F19/22 ,  H01L27/3293 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/042 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5361 ,  H01R4/04 ,  H01R4/70 ,  H01R12/7076 ,  H05B33/0896 ,  H05B33/10 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10484 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913

Abstract: 柔軟な箔（２０）上の電気物理トランスデューサ（１０）の、担体（４０）との集合体が提供される。 前記柔軟な箔（２０）は前記電気物理トランスデューサに接続された少なくとも第一の電気伝導性トラック（２４）を設けられた第一の主表面（２２）と、該第一の主表面の反対側にあり前記担体のほうに面する第二の主表面（２３）とを有する。 前記少なくとも第一の電気伝導性トラックと並行して少なくとも第一の切り込み（２５ａ）が前記柔軟な箔を通って延在し、それにより前記少なくとも第一の電気伝導性トラックの一部を担持する前記柔軟な箔のストリップ形状部分を画定する。 前記少なくとも第一の電気伝導性トラックは前記担体の電気伝導体（４２１）に電気的に接続され、前記柔軟な箔は、そのストリップ形状部分をもって前記担体に取り付けられる。

公开(公告)号：JP2012517100A

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：JP2011547987

申请日：2010-02-01

Applicant: タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation

Inventor： ダリボー・ジェイ・スメジテク

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10484

Abstract: プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。 又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。 第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。 第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。

公开(公告)号：JP2009182022A

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：JP2008017650

申请日：2008-01-29

Applicant: Renesas Technology Corp ,  株式会社ルネサステクノロジ

Inventor： SHIMIZU KAZUO ,  KONO KENYA ,  ASHIDA YOSHIAKI ,  MACHIDA YUICHI

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/04 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/36 ,  H01L24/39 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/202 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10924 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To increase reliability of a semiconductor device by improving connection reliability of a passive component. SOLUTION: A first through-hole 6c is formed in the first electrode part 6b of a first plate-like lead 6, and a second through-hole 7c is formed in the second electrode part 7b of a second plate-like lead 7. As a result, at the first electrode part 6b of the first plate-like lead 6, one external terminal 5b of the passive component 5 can be connected to the first electrode parts 6b on both sides of the first through-hole 6c while striding over the first through-hole 6c. Also, at the second electrode part 7b of the second plate-like lead 7, the other external terminal 5b of the passive component 5 can be connected to the second electrode parts 7b on both sides of the second through-hole 7c while striding over the second through-hole 7c. Accordingly, at a central portions both in the longitudinal and width directions of the passive component 5, the passive component 5 is surrounded by sealing members 12. As a result, thermal stress applied to bonding materials 13 such as solder can be reduced, and the reliability of the semiconductor device (semiconductor package 1) is improved. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：通过提高无源部件的连接可靠性来提高半导体器件的可靠性。 解决方案：第一通孔6c形成在第一板状引线6的第一电极部分6b中，第二通孔7c形成在第二板状引线的第二电极部分7b中 结果，在第一板状引线6的第一电极部分6b处，无源部件5的一个外部端子5b可以连接到第一通孔6c两侧的第一电极部分6b，而 跨过第一通孔6c。 此外，在第二板状引线7的第二电极部分7b处，无源部件5的另一个外部端子5b可以连接到第二通孔7c的两侧的第二电极部分7b，同时跨过第二通孔 第二通孔7c。 因此，在无源部件5的纵向和宽度方向上的中心部分，无源部件5被密封部件12包围。结果，可以减少施加到诸如焊料的接合材料13的热应力，并且 改善了半导体器件（半导体封装1）的可靠性。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2004047256A

公开(公告)日：2004-02-12

申请号：JP2002202575

申请日：2002-07-11

Applicant: Honda Motor Co Ltd ,  本田技研工業株式会社

Inventor： TODAKA SHINICHI ,  YOSHIOKA ISAMU

IPC: F21S8/10 ,  B60Q1/26 ,  B60R1/12 ,  F21W101/12 ,  F21Y101/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: B60Q1/2665 ,  B60R1/1207 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10484

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device wherein a light axis of an LED is directed in a required direction without molding a substrate in a complicated shape.
SOLUTION: With the lighting device equipped with an LED 1, and a substrate 2 which the LED 1 is mounted on, the LED 1 is mounted on the substrate 2 through a conductive pedestal 3.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP5011303B2

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：JP2008536180

申请日：2006-10-13

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

Inventor： マウリシ エイ エイチ ドネルス

IPC: H01R31/06 ,  H01L33/64 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP2010219241A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2009063352

申请日：2009-03-16

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： KITAGAWA TAKAHIRO

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of soldering an electronic component improving the wettability of solder while suppressing the residual quantity of voids, and to provide the electronic component. SOLUTION: In the method for soldering the electronic component, the upper parts of board electrodes 36a to 36c for a printed-circuit board 30 are supplied with solder 56a to 56c. In the method for soldering the electronic component, the electronic component 10 is loaded on the printed-circuit board 30 under the state supporting one side by a solder chip 70 having a melting property by a heat and directly supporting an opposed one side to the one side to the printed-circuit board 30 in the electronic component 10 between the board electrodes 36a to 36c and component electrodes 16a to 16c of the electronic component 10 mounted on the board electrodes 36a to 36c, and solder 56a to 56c and the solder chip 70 are heated. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种焊接电子部件的方法，其中提高焊料的润湿性同时抑制空隙的剩余量，并提供电子部件。 解决方案：在用于焊接电子部件的方法中，用于印刷电路板30的板电极36a至36c的上部被供给焊料56a至56c。 在电子部件的焊接方法中，电子部件10在由热熔融性的焊料芯片70支撑一侧的状态下被载置在印刷电路板30上，并且将相对的一侧直接支撑在一侧 一侧安装在电路板电极36a至36c之间的电子部件10中的印刷电路板30和安装在基板电极36a至36c上的电子部件10的部件电极16a至16c，以及焊料56a至56c和焊料芯片70 被加热。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009226923A

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：JP2008272808

申请日：2008-10-23

Applicant: Seiko Epson Corp ,  セイコーエプソン株式会社

Inventor： OKUBO KATSUHIRO

IPC: B41J2/045 ,  B05C5/00 ,  B41J2/055

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2002/14491 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10484

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid jet head improving electrical and mechanical adhesion force between a wiring board and an electrode and reducing cost, and a liquid jet apparatus and an actuator device.
SOLUTION: The liquid jet head includes a passage-forming member 22 provided with a pressure generating chamber communicating with a nozzle opening for jetting liquid; a piezoelectric element provided on one face side of the passage-forming member 22 to cause pressure change in the pressure generating chamber; a terminal part 46 provided on the one face side of the passage forming member and conductive to the piezoelectric element; the wiring board 50 provided with a wiring layer 51 supplying a driving signal for driving the piezoelectric element; and an adhesive layer 55 formed of an anisotropic conductive material to make the wiring layer 51 and the terminal part 46 conductive to each other and to join the passage-forming member 22 to the wiring board 50. At least one of the faces of the passage-forming member 22 and wiring board 50 in an area provided with the adhesive layer 55 includes a gap layer 56 that is electrically discontinuous with the terminal part 46 and the wiring layer 51.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种提高布线板和电极之间的电气和机械粘附力并降低成本的液体喷射头，以及液体喷射装置和致动器装置。 解决方案：液体喷射头包括通道形成构件22，该通道形成构件22设置有与用于喷射液体的喷嘴开口连通的压力发生室; 设置在通道形成构件22的一个表面侧上以在压力发生室中引起压力变化的压电元件; 设置在通路形成部件的一个面侧并与压电元件导通的端子部46; 布线板50设置有提供用于驱动压电元件的驱动信号的布线层51; 以及由各向异性导电材料形成的粘合剂层55，以使布线层51和端子部分46彼此导电并将通道形成构件22接合到布线板50上。通道的至少一个面 在设置有粘合剂层55的区域中的成形构件22和布线板50包括与端子部46和布线层51电连接的间隙层56.版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009512979A

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：JP2008536180

申请日：2006-10-13

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

Inventor： マウリシ エイ エイチ ドネルス

IPC: H01R31/06 ,  H01L33/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 基板１１に取り付けられ、表面実装デバイス１５のための支持体としての役割を果たすのに適している支持コンポーネント１は、前記基板１１に取り付けられるのに適している第１面３と、前記表面実装デバイス１５を支持するのに適している第２面とを持つボディ２を有する。 前記第２面４は、前記第１面３に対して傾けられている。 前記支持コンポーネント１は、前記基板１１の第１基板導体１２と、前記表面実装デバイス１５の第１電極１６との間の電気的接触を形成するのに適している第１支持コンポーネント導体６を更に有する。 表面実装デバイス１５を傾けられたようにして基板１１に取り付ける方法においては、前記支持コンポーネント１の上に前記表面実装デバイス１５を備える前記支持コンポーネント１が、前記基板１１に取り付けられる。

公开(公告)号：JP2006147931A

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：JP2004337597

申请日：2004-11-22

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： KURODA YASUHIDE

IPC: H01G4/38

CPC classification number: H01G4/38 ,  H01L27/016 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic circuit including a capacitor for cutting a DC component capable of cutting the DC component while suppressing deterioration of frequency characteristics over a wide band, and to provide its manufacturing method. SOLUTION: The electronic circuit includes a first capacitor 60 for cutting the DC component of a low frequency band when a frequency band is two-divided into the low frequency band and a high frequency band, and a plurality of second capacitors 20 and 30 provided for each of narrow bands for cutting the DC component of each narrow band when the high frequency band is further divided into the narrow bands. The first capacitor 60 and the plurality of second capacitors 20 and 30 are connected respectively in parallel. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 解决的问题：提供一种电子电路，包括用于切断能够切断直流成分的直流分量的电容器，同时抑制宽带上的频率特性的劣化，并提供其制造方法。 解决方案：电子电路包括：第一电容器60，用于当频带被分成低频带和高频带时将用于切割低频带的直流分量;以及多个第二电容器20和 30，当高频带进一步被划分成窄带时，为每个窄带切割每个窄带的DC分量。 第一电容器60和多个第二电容器20和30分别并联连接。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI