公开(公告)号：JP5919558B2

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：JP2013554996

申请日：2012-01-27

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 伊藤 嘉信 ,  大住 秀夫

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/114 ,  H05K1/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09227

公开(公告)号：JP5907388B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：JP2012209847

申请日：2012-09-24

Applicant: 東芝ライテック株式会社

Inventor： 近藤 和也 ,  高原 雄一郎

IPC: F21S8/02 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/62

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/20 ,  H01L25/0753 ,  F21S8/026 ,  F21V23/06 ,  F21V29/507 ,  F21Y2101/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49002

公开(公告)号：JPWO2013187186A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：JP2014521223

申请日：2013-05-20

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 和渡 小川 ,  和渡 小川 ,  加藤　功 ,  功 加藤

IPC: H05K1/18 ,  H01G2/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: より小型化できる電子部品及びその製造方法を提供する。電子部品20は、(a)互いに対向する一対の主面12a,12bと、主面12a,12b間を接続する側面12p〜12sとを有する基板12と、(b)基板12の主面12aに実装された部品16a,16b,17とを備える。基板の側面12p〜12sは、(i)部品16a,16b,17の実装前に形成された第1の側面12q,12sと、(ii)部品16a,16b,17の実装後に形成された第2の側面12p,12rとを含む。基板12の主面12aの法線方向から見たとき、第1の側面12q,12sと部品16a,17との間隔D2,D4と、第2の側面12p,12rと部品16a,16b,17との間隔D1,D3とが異なる。

Abstract translation: 是提供一种电子部件和它们的更紧凑的制造方法。 电子元件20包括一对主表面12a的，12b的彼此面对的（a）中，具有侧12P的基板12〜12秒，用于连接主表面12a，12b，（b）上的基板12的主面12a 部件安装器16a及16b和17。 侧12P〜基板的12S中，（i）部分16a，16b和17执行之前形成的第一侧12Q，12S和，（ⅱ）部16a，16b的实施后的第二形成，17 包括方面12P和12R。 从基板12，第一侧表面12Q，间隔D2，D4的12s的和部16a，如图17所示，第二侧表面12P，12R和部分16a，16b中，17的主面12a的法线方向看时和 不同和间距D1，D3的。

公开(公告)号：JP2015207962A

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：JP2014088943

申请日：2014-04-23

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 熊澤 真治 ,  戸田 聡

IPC: H05K3/46 ,  H03K17/00

CPC classification number: H05K1/0257 ,  F02P19/027 ,  H01H37/761 ,  H05K1/0256 ,  F02P19/02 ,  F02P19/021 ,  H01H2037/762 ,  H02H5/041 ,  H03K17/0814 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K3/4644

Abstract: 【課題】半導体スイッチの故障による発熱によってプリント基板の絶縁層が過熱し炭化して導体パターン同士を短絡させると、大きな電流リークが発生し得る。 【解決手段】プリント基板のN個(Nは3以上の整数)の配線層の中でスイッチICが実装されている表面から数えてM個(Mは2以上N以下の整数)の配線層と、前記スイッチICとを前記プリント基板の厚み方向に投影して見たときに、スイッチICの半導体スイッチのダイと重なる領域に、(i)前記半導体スイッチのハイサイドの電流経路パターンが存在し、(ii)シグナルグランド接続配線パターンと、前記半導体スイッチのローサイドの電流経路パターンとが存在しない。 【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：为了解决当印刷电路板的绝缘层由于半导体开关的故障而过热和碳化而导致大电流泄漏的问题，导致导体图案之间发生短路。 ：通过从安装有开关IC的表面计数的M个（M为2-N的整数）的N个（N为3以上的整数）的N个（N为3以上的整数） 印刷电路板和印刷电路板的厚度方向上的开关IC，（i）存在半导体开关的高边的电流通路图案，（ii）信号接地连接布线图案和电流路径图案 在与开关IC的半导体开关的管芯重叠的区域中，不存在半导体开关的低侧。

公开(公告)号：JP5692419B2

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2013555279

申请日：2013-01-23

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09709

公开(公告)号：JP2015005612A

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：JP2013129860

申请日：2013-06-20

Applicant: イビデン株式会社 ,  Ibiden Co Ltd

Inventor： INAGAKI YASUSHI ,  TAKAHASHI YASUHIRO ,  KUROKAWA SATOSHI

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09518 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】電子部品間の伝送速度を高くすることができるパッケージ基板及びパッケージ基板の製造方法を提供する。【解決手段】パッケージ基板10は、電子部品を搭載するためのパッド76FP、76SPを含む最外の導体層158Fbを有する。また、最外の層間樹脂絶縁層の下に複数の第1導体回路を含む第1導体層158Faが形成されている。第1導体層158Faは電子部品間のデータを伝送するための専用の配線層として機能する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够提高电子部件之间的传输速度的封装基板及其制造方法。解决方案：封装基板10包括最外层导体层158Fb，其包括用于安装电子部件的焊盘76FP，76SP。 包括多个第一导体电路的第一导体层158Fa形成在最外层间树脂绝缘层的下方。 第一导体层158Fa用作在电子部件之间传输数据的专用布线层。

公开(公告)号：JP5180425B2

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：JP2004553966

申请日：2003-11-20

Applicant: ノーテル・ネットワークス・リミテッド

Inventor： クウォン、ハーマン ,  ディフィリポ、ルイージ ,  ダクスベリー、ガイ ,  マーカンティ、ラリー

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

公开(公告)号：JP5107270B2

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：JP2008557070

申请日：2008-01-29

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 弘敏 臼井

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP5085296B2

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：JP2007312137

申请日：2007-12-03

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 道夫 堀内 ,  安衛 徳武 ,  茂明 菅沼 ,  直幸 小泉 ,  史雅 片桐

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674

Abstract: A multilayer wiring board includes: a substrate; connection pads arranged in a square grid fashion; and wiring patterns. Relationship between the connection pads and the wiring patterns satisfies: {(Ndl+1)P−d−s}/(w+s)>2Ndr+Ndl(a+1)+2a, wherein P is a pitch of the connection pads, d is a diameter of the connection pads, s is a minimum interval between the wiring patterns and is a minimum interval between the wiring pattern and the connection pad that are adjacent to each other, w is a minimum width of the wiring patterns, Ndl is the number of non-pad rows in each of the non-pad regions, Ndr is the number of non-pad columns in each of non-pad region, and a is an integer of (P−d−s)/(w+s).

公开(公告)号：JP2012199559A

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：JP2012105776

申请日：2012-05-07

Applicant: Samsung Led Co Ltd ,  サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド.

Inventor： YOO CHUL HEE ,  LEE HYUN HO ,  YANG YOON TAK ,  PARK MYOUNG BO ,  LEE SANG YUN

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/18 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133601 ,  G02F2001/133628 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LCD backlight unit capable of solving a problem in which a dark section is generated on an LCD panel positioned on an upper portion of a connector for electric connection between a plurality of LED modules when the plurality of LED modules individually driven for local dimming are connected.SOLUTION: A backlight of a liquid-crystal display device using a light-emitting diode includes: a double-sided printed circuit board 21 having a plurality of segmented regions and a conductive via hole; a plurality of light-emitting diodes 221 arranged on an upper surface of the double-sided printed circuit board; a plurality of driving circuit connecting connectors 25 arranged on one side of the double-sided printed circuit board; a plurality of first lead patterns 26 which are formed on the upper surface of the double-sided printed circuit board and electrically connect the plurality of light-emitting diodes located in the segmented regions with each other; and a plurality of second lead patterns which are formed on a lower surface of the double-sided printed circuit board and electrically connect the first lead patterns with the connectors respectively via the conductive via hole.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种LCD背光单元，其能够解决在多个LED模块之间的电连接用连接器的上部的LCD面板上产生暗区域的问题， 的LED模块被单独驱动以进行局部调光。 解决方案：使用发光二极管的液晶显示装置的背光源包括：具有多个分割区域和导电通孔的双面印刷电路板21; 布置在双面印刷电路板的上表面上的多个发光二极管221; 布置在双面印刷电路板一侧的多个驱动电路连接连接器25; 多个第一引线图案26，形成在双面印刷电路板的上表面上，并将位于分割区域中的多个发光二极管彼此电连接; 以及形成在双面印刷电路板的下表面上的多个第二引线图案，并且经由导电通孔分别将第一引线图案与连接器电连接。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT